二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备及其晶圆卡盘

摘要：本文围绕二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备及其晶圆卡盘展开研究，详细介绍清洗设备的结构组成、工作原理，深入剖析晶圆卡盘的设计特点、功能实现方式，探讨两者在晶圆清洗过程中的协同运作机制，为有效利用该设备提升晶圆清洗质量提供技术参考。

一、引言

在半导体制造产业中，晶圆清洗是保障芯片性能与良率的关键环节。二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备凭借其可靠性能与成本优势，被众多企业广泛应用。晶圆卡盘作为设备中固定和承载晶圆的核心部件，其性能直接影响清洗效果。深入研究该设备与晶圆卡盘的特性及协同关系，对优化晶圆清洗工艺具有重要意义。

二、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备

2.1 设备结构组成

二手 CELESTA 晶圆清洗设备主要由清洗腔室、清洗液供给系统、晶圆传输机构、动力系统和控制系统构成。清洗腔室采用耐腐蚀材料打造，可承受各类化学清洗液的侵蚀；清洗液供给系统能够精准控制清洗液的流量、浓度与温度；晶圆传输机构实现晶圆的自动化装载、传送与卸载；动力系统为设备各运动部件提供动力；控制系统则实时监控并调节设备运行参数，确保清洗过程稳定高效。

2.2 工作原理

设备运行时，晶圆传输机构将晶圆送入清洗腔室，清洗液供给系统按照预设工艺要求输送清洗液。通过喷淋、浸泡、超声等方式，使清洗液与晶圆表面充分接触，去除颗粒、有机物、金属离子等污染物。动力系统驱动相关部件协同工作，控制系统根据传感器反馈数据，动态调整清洗参数，完成晶圆清洗流程 。

三、晶圆卡盘

3.1 结构设计

晶圆卡盘通常由基座、吸附盘面和连接部件组成。基座为卡盘提供稳定支撑，确保其在清洗过程中保持稳固；吸附盘面表面经过特殊处理，具有良好的平整度和光洁度，避免刮伤晶圆。盘面设计有吸附孔或吸附槽，配合真空吸附或静电吸附原理，实现对晶圆的牢固固定。连接部件用于将卡盘与晶圆传输机构或设备其他组件相连，保证动力与信号的传递 。

3.2 功能实现

晶圆卡盘的主要功能是稳定固定晶圆，使其在清洗过程中保持准确位置，确保清洗均匀性。在真空吸附方式下，通过真空泵抽取卡盘吸附孔内的空气，形成负压，将晶圆吸附在盘面上；静电吸附则是利用电场力使晶圆与卡盘表面紧密贴合。此外，卡盘还需具备一定的耐腐蚀性和温度适应性，以适应清洗设备内的化学环境和温度变化 。

四、设备与晶圆卡盘的协同运作

在晶圆清洗过程中，二手 CELESTA 晶圆清洗设备与晶圆卡盘紧密配合。晶圆传输机构将晶圆精准放置在卡盘上，卡盘迅速固定晶圆，随后设备启动清洗程序。清洗过程中，卡盘确保晶圆稳定，使清洗液能够均匀作用于晶圆表面，提升清洗效果。控制系统不仅调控设备整体运行，还会根据晶圆类型和清洗工艺要求，调整卡盘的吸附力等参数，保障清洗流程顺利进行 。