二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗结构

摘要：本文围绕二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗结构展开研究，详细介绍其核心组成部分，包括清洗腔室、晶圆传输、清洗液供给、动力驱动及控制系统等结构的设计特点与工作原理，分析各结构间的协同运作机制，为深入理解该设备清洗功能及优化使用提供理论依据。

一、引言

在半导体制造领域，晶圆清洗是确保芯片质量的关键环节。二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗设备凭借其稳定性能与成本优势，在行业中广泛应用。深入剖析其清洗结构，有助于掌握设备运行机理，提升设备使用效率与晶圆清洗质量，为半导体企业合理利用二手设备资源提供技术支持。

二、清洗腔室结构

2.1 腔室材质与设计

二手 CELESTA 晶圆清洗腔室采用高纯度耐腐蚀材料，如石英玻璃或特种不锈钢，并进行表面钝化处理，可抵御浓硫酸等强腐蚀性清洗液侵蚀。腔室呈密封式结构，内部空间布局合理，能容纳多片晶圆同时清洗，且通过优化腔室形状与尺寸，减少清洗液流动死角，确保晶圆表面均匀接触清洗介质。

2.2 内部组件

腔室内设有喷淋头、超声换能器等组件。喷淋头采用多孔精密设计，可将清洗液均匀喷射至晶圆表面；超声换能器安装于腔室底部或侧壁，通过高频振动产生空化效应，增强清洗液对晶圆表面污染物的剥离能力，提升清洗效果。

三、晶圆传输结构

3.1 传输机构组成

晶圆传输结构主要由机械臂、导轨、晶圆承载台等构成。机械臂采用高精度伺服电机驱动，具备多自由度运动能力，可快速、准确地抓取和放置晶圆。导轨为机械臂提供稳定运动轨迹，确保晶圆传输过程中的定位精度；晶圆承载台表面经过特殊处理，防止刮伤晶圆，且可根据晶圆尺寸进行调节。

3.2 传输流程

在清洗流程中，机械臂依据控制系统指令，从晶圆装载区抓取晶圆，沿导轨平稳输送至清洗腔室的承载台上。清洗完成后，再将晶圆从腔室取出，移送至卸载区，整个传输过程自动化程度高，有效避免人工操作带来的污染风险。

四、清洗液供给结构

4.1 供液系统构成

清洗液供给结构包含储液罐、计量泵、过滤器、管道及混合器等部件。储液罐用于储存不同类型的清洗液与去离子水；计量泵采用高精度齿轮泵或柱塞泵，可精确控制液体流量；过滤器能有效去除液体中的颗粒杂质，防止污染晶圆；混合器可根据工艺需求，将多种液体按比例混合，满足不同清洗工艺要求。

4.2 供液调控机制

通过压力传感器、流量传感器实时监测管道内液体参数，并将数据反馈至控制系统。控制系统根据预设清洗工艺，自动调节计量泵转速与混合器配比，实现清洗液流量、浓度、温度等参数的精准控制，为高效清洗提供稳定的液体供应。

五、动力驱动与控制系统结构

5.1 动力驱动结构

动力驱动结构为清洗设备各运动部件提供动力，主要包括电机、减速器、传动带等。电机根据不同部件需求选用合适类型，如伺服电机用于晶圆传输机械臂，保证运动精度；普通异步电机用于清洗液循环泵，提供稳定流量。减速器与传动带则实现动力的传递与速度转换，确保各部件稳定运行。

5.2 控制系统结构

控制系统采用可编程逻辑控制器（PLC）为核心，搭配触摸屏人机交互界面。PLC 接收各类传感器采集的数据，如清洗液参数、晶圆位置信息等，依据预设程序逻辑控制各执行部件动作。操作人员可通过触摸屏设置清洗工艺参数、监控设备运行状态，实现设备的智能化操作与管理。

六、各结构协同运作

二手 CELESTA 晶圆清洗结构中，清洗腔室提供清洗空间与环境，晶圆传输结构负责晶圆的装卸与定位，清洗液供给结构输送合适的清洗介质，动力驱动结构为各部件提供动力，控制系统则协调整体运行。各结构相互配合，如控制系统根据晶圆传输位置信号控制清洗液供给与动力部件启停，确保清洗流程有序进行，共同保障晶圆清洗的高效性与高质量。