二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置

摘要：本文聚焦二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗用胶圈及晶圆清洗装置，详细介绍胶圈的材料特性、结构设计及其在清洗过程中的功能，阐述晶圆清洗装置的组成与工作原理，分析胶圈与清洗装置的适配关系及协同工作模式，为提升二手设备清洗性能提供理论与技术参考。

一、引言

在半导体晶圆清洗工艺中，二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗装置发挥着重要作用。晶圆清洗用胶圈虽为装置中的小型部件，却对清洗效果、设备密封性和稳定性有着关键影响。深入研究胶圈特性及其与清洗装置的关系，有助于保障晶圆清洗质量，提高设备使用效率。

二、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗用胶圈

2.1 材料特性

二手 CELESTA 晶圆清洗用胶圈通常采用氟橡胶、硅橡胶等高性能材料。氟橡胶具备优异的化学稳定性，能耐受各类强腐蚀性清洗液，如浓硫酸、等，在高温环境下仍可保持良好的物理性能；硅橡胶则具有良好的柔韧性和耐高低温性能，在 -60℃至 200℃的温度区间内，能维持稳定的弹性和密封效果，且对晶圆表面无吸附性，不会造成二次污染 。

2.2 结构设计

胶圈的结构设计依据其在清洗装置中的安装位置和功能需求而定。常见的有 O 型圈、唇形密封圈等。O 型圈结构简单，安装方便，通过预压缩实现密封，适用于静态密封场景，如清洗腔室的法兰连接部位；唇形密封圈带有唇边结构，在压力作用下，唇边会紧贴密封面，增强密封效果，常用于动态密封，如晶圆传输机构的轴封部位 。

2.3 功能作用

胶圈在晶圆清洗过程中主要起到密封和防护作用。在清洗腔室中，胶圈确保腔室的密封性，防止清洗液泄漏和外界污染物进入，维持腔室内的压力和清洗环境稳定；在晶圆传输机构中，胶圈防止清洗液渗入机械部件，避免对设备造成腐蚀，同时减少机械运动时的摩擦和磨损，保障设备的正常运行，间接提升晶圆清洗的效率和质量。

三、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗装置

3.1 装置组成

该晶圆清洗装置主要由清洗腔室、晶圆传输系统、清洗液供给系统、控制系统和废气处理单元构成。清洗腔室是晶圆清洗的核心区域，采用耐腐蚀材料制成；晶圆传输系统负责晶圆的装载、传送和卸载；清洗液供给系统精确控制清洗液的流量、浓度和温度；控制系统对整个清洗流程进行实时监控和参数调节；废气处理单元则对清洗过程中产生的有害气体进行净化处理。

3.2 工作原理

晶圆清洗装置运行时，晶圆传输系统将晶圆送入清洗腔室。清洗液供给系统按照预设工艺要求，将清洗液输送至腔室，通过喷淋、浸泡等方式对晶圆进行清洗。控制系统依据传感器反馈的数据，实时调整清洗液供给、传输系统运动等参数，确保清洗过程符合工艺标准。清洗完成后，晶圆传输系统将晶圆移出腔室，废气处理单元对产生的废气进行处理，保证生产环境安全。

四、胶圈与晶圆清洗装置的协同关系

胶圈与晶圆清洗装置的各部件紧密配合，共同保障清洗工作的顺利进行。在清洗腔室中，胶圈的密封性能直接影响腔室的气密性，气密性良好的腔室能保证清洗液的有效作用和清洗压力的稳定，提升清洗效果；在晶圆传输系统中，胶圈的防护功能可延长机械部件的使用寿命，减少设备故障发生概率，确保晶圆传输的准确性和稳定性，使清洗流程连贯高效。同时，清洗装置的运行参数，如压力、温度等，也会影响胶圈的性能表现，因此需要合理设计和调控装置参数，以维持胶圈的最佳工作状态。