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#约稿#真要弃用高通基带芯片?传苹果联发科合造基带

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俗离。

俗离。

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发表于 2017-11-28 12:10:02
电梯直达 确定
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Z管儿 把此贴设为精华,优秀分享

#约稿#真要弃用高通基带芯片?传苹果联发科合造基带

近日,台湾媒体爆出,苹果正在和联发科秘密接洽,将围绕手机的基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行合作。

其实苹果想自研基带早已经在业内不是什么秘密,毕竟跟高通狂打官司的苹果,让它这个态度更加的坚定,此次的曝光,也说明了苹果正打算引入联发科的基带,而两家已经在进行相关的测试。

#约稿#真要弃用高通基带芯片?传苹果联发科合造基带

除开基带外,苹果还从联发科手中拿到了CDMA 2000的IP授权,因为目前掌握到这个技术的厂商中,也就高通、英特尔和联发科。

说到这里,毕竟自研关键的技术,能够将成本降到最低,如果消息真的属实,那么,接下来的新一代iPhone机型就用到联发科基带了,机友们怎么认为的?

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yhhekeda

yhhekeda


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发表于 2017-11-29 11:43:46 1楼
之前不是说要大部分采用intel的基带吗,怎么又成联发科了?

俗离。

俗离。


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发表于 2017-11-30 11:12:02 2楼

yhhekeda 发表于 2017-11-29 11:43:46

之前不是说要大部分采用intel的基带吗,怎么又成联发科了?

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