【Echoii Q510试用心得】－质量篇－深入拆解

      拆解，看看产品内部的秘密，这个最实在了。在打开的过程中可花了不少的时间，在外壳上没有找到一个螺丝，全部卡扣设计，螺丝在内部。这样的设计在保证了外观美观的同时，又不失整体的结构强度，可以说是少见的设计。

　　打开之后可以看整体的集成度很高，所用的电板厚实。

　　采用锂电，携带方便，同时没有充电的记忆，可以随时随地充放电，在容量上可以看到24.4２ＷＨ，3.7Ｖ。通过换算，24.42WH*1000/3.7V=6600mah足量。

　　整体集成度很高，用了大量的贴片电容电阻，这条绿色的飞线不知道是ＴＦ卡的还是天线，反正我的没有焊起来，阿门希望别出问题。

　　在供电部可以看到４Ｒ７这个电感是全封闭的，更耐用，目前不少平板上还在用半封闭的电感，可见Echoii Q510为了保证产品的稳定性在用料上不惜成本。还用到了不少胆电容，可以看到图中放大的部分，4R7下面是一个黑色的胆电容这种在中高端的显卡背面才出现的东东，而照片中的Ralink芯片下面的供电还用到了黄色的胆电容。在芯片的周边有许多白色陶瓷电容，这是为了保证信号的纯净，减少干扰，当然制作成本更高。

Winbond(华邦)SDRAM芯片,

类型：SDRAM

存储：64M(16Mx16)

速度：166MHz

电源电压：3V-3.6V

工作温度：0℃~70℃

封装：54-TSOP II

玩过不少路由支持64ＭＢ比较少，对网络来说可以更大的ＳＤＲＡＭ可以支持更大的网络吞吐量，这也容量相对较大的云存储提供了扎实的基础。

　　这是电路的升压部分，主要是给外接数码产品充电时用的电路。

ＧＬ823　ＧＬ850Ｇ这２个是常用的读卡器芯片，支持ＵＳＢ2.0.

　　内部存储部分采用群联的ＵＰ23芯片，这个是在Ｕ盘上常见的芯片，存储用东芝颗粒，保证了考文件的速度及稳定性。

MXIC的SPI闪存25L6406为８M

　　通过整个拆解来看，Echoii Q510在做工上相当的扎实，在用料上品控严格，大量高品质元件的使用对得起它这个价位唯一遗憾的就是在外壳的开关设计上，这个一切３的拨动开关，由于设计的原因会有点卡壳，３切有时候变４切，有没有关机不好控制。估计这个是工程机的关系吧，希望在成品中改进。