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发表于 2016-04-13 12:19:07 楼主 | |
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随着Intel新一代SKylake架构的推出,各家MB品牌也更新产品线 当中最高阶的就是Z170芯片组,功能与规格最高,伴随着价位也较高 GIGABYTE在自家Z170系列中,从入门到高阶MB也推出多款版本 其中专为游戏设计的G1系列,在新平台中也做了较大幅度的改变
不像以往采用骷髅头案的黑绿配色,也不像去年机械之眼的图案与红黑配色 入门款Gaming3为常见的红黑配色外,中高阶改成白红配色让G1外观更显简约 本回主角为GIGABYTE Z170X-Gaming GT,Z170市场中属于中高阶定位
主板左下方 3 X PCI-E X16 3.0,最高支持到2Way nVIDIA SLI或3Way AMD CrossFireX技术 带宽为X16+X8 + X4 3 X PCI-E X1 3.0 网络芯片为Killer E2400与Intel GbE双网络设计,但不支持Teaming技术 音效芯片为Creative Sound Core 3D,并内建2个TI Burr Brown OPA2134音效放大器芯片
主板右下方 6 X SATA3,Z170芯片组提供 3 X SATA Express,Z170芯片组提供 2 X M.2(N.G.F.F.),可达32Gb/s带宽,支援PCIE SSD与Socket 3 SATA SSD 以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,组合方式请参考说明书 2 X SATA3,ASMedia ASM1061芯片提供,仅支持AHCI模式 PCIe插槽四周有着不锈钢全包覆,有效强化PCIE耐用度,外观与质感也更为提升
主板右上 4 X DIMM DDR4,支援DDR4 2133 / 2400~3866(OC) DDR4容量最高可以支持到64GB,支持Extreme Memory Profile技术 左下方为两个黑色前置USB 3.0,下方为24-PIN电源输入
主板左上 Z170X-Gaming GT为14相供电设计,上方为8PIN电源输入 两旁CPU供电区都有加强被动式散热模块,白底搭配红色的护罩让MB外观更为增色不少
IO 1 X PS2 键盘/鼠标 1 X DisplayPort 1 X HDMI 5 X USB 3.0 1 X USB 3.1 Type-A(红色) 1 X USB Type-C,支援USB 3.1 2 X RJ-45网络孔 5 X 音源接头 1 X S/PDIF 光纤输出
GIGABYTE UEFI DualBIOS,但并没有上一代的FHD仪表板模式 而是采用最原始的BIOS接口,没有下放更丰富的BIOS界面算是比较可惜的地方 首先会进入M.I.T.主要页面,会提供一些实时信息
超频或调效有关的页面 将6600K手动超频至4.7GHz,也就是图中CPU Clock Ratio调整为47 DDR4也手动地调整至3100,虽然是XMP 2666的DDR4模块
CPU电压设定为1.35V
CPU VRIN Loadline Calibration对于CPU超频是很重要的选项 GT为高阶版本有开放到Extreme功能
CPU细部设定 超频时为达最高效能会将一些节能选项先关闭
DDR4超频至3100频率将参数设定为CL15 15-15-36 2T
DDR4电压设定为1.32V
上一篇Z170 MB测试将6600K搭配原厂散热器,只能超到CPU 4.2GHz / DDR4 2600 本篇散热器改为高阶水冷式,将CPU超频拉高为4.7GHz与DDR4 3100 相信可以更加探讨Skylake架构在空冷搭配超频环境下的效能表现
测试平台 CPU: Intel Core i5-6600K MB: GIGABYTE Z170X-Gaming GT DRAM: AVEXIR Core Series DDR4 2666 8GX2 VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire SSD: SAMSUNG 128GB SSD POWER: Sharkoon WPM 500W Cooler: Corsair Hydro Series H100 OS: Windows 10 64bit
新版EasyTune接口加强以图形为主,在功能上也更为丰富许多 Smart Boost有三种不同的设定,桌面右下角也有快捷的图形窗口
CPU OC选项很类似BIOS接口,提供给不熟悉BIOS设定或更快速设定的使用者
DDR OC页面也就是在BIOS中设定参数忠实呈现 可以直接再修改设定,免去重开机进BIOS的时间,当然如果改得太夸张还是会不稳吧...XD
可以纪录温度、风扇、电压随时间变动的功能
许多中高阶Gaming MB在外观都有LED变化来增加多变性 使用者可能有喜或不喜欢两种族群,这种电竞设计潮流若喜欢就能多用变化灯号的功能
Creative SBX Pro Studio音效软件 音效为拥有四核心架构的Creative Sound Core3D芯片,音质比以往自家芯片提升许多 搭载GIGABYTE AMP-UP Audio技术与Nichicon 高阶音效处理电容 Z170X-Gaming GT在MB市场中的音质表现有着很高的水平,基本上要超越它并不容易
效能测试 Intel Corei5-6600K OC 4.7GHz 1.35V AVEXIR Core Series DDR4 2666 OC 3100 CL15 15-15-36 2T 1.32V CrystalMark 2004R3 => 439380
FRYRENDER Running Time => 5m 22s x264 FHD Benchmark => 27.6
CINEBENCH R11.5 CPU => 8.89 pts CPU(Single Core) => 2.28 pts
CINEBENCH R15 CPU => 753 cb CPU (Single Core) => 196 cb
PCMARK8 - 4657
如果以空水冷稳定超频的环境下,Skylake与Haswell两个架构不会有太大的差异 6600K可以超频到4.7GHz,但烧机软件LinX 0.6.5无法通过,其他测试软件都能通过 如果降到4.5~4.6GHz左右就没有这个问题,稳定超频通过所有软件的频率与上一代4690K相近 6600K在超频电压也比上一代还要再高一些,此外单核心与多任务效能有再提升一点 如果是追求极限频率,而不追求长时间使用的稳定,那么Skylake有机会空水冷上到更高频率
不过Skylake架构在其他非K版CPU有着不错的超频能力,前三代都因为PCIE频率会同步 让外频能力只能从100MHz小超到110MHz左右,并有着PCIE外围硬件稳定度的疑虑 Skylake架构解开了这样的限制,让久违的外频OC风气又回来了,这对效能爱好者是一项利多
DRAM效能测试 DDR4 3100 CL16 16-16-36 2T ADIA64 Memory Read - 40632 MB/s Sandra Memory Bandwidth - 34159 MB/s MaXXMEM Memory-Copy - 33566 MB/s
Skylake架构另一个优势就是导入DDR4,最近DDR4价位已经比DDR3还要便宜 尤其是这几个月来单条DDR4 8GB与16GB大幅度降价,对于新平台吸引力着实提升不少 测试中DDR4 3100与先前DDR3 2800对比,DDR4带宽约高出10~20%左右 频率方面也有很大的进步,以前DDR3最高稳定频率就差不多3000~3200 DDR4在基本频率提升到2133,入门款要超频到2800~3200也不会太难挑选
温度表现(室温约20度) 系统待机时 - 24~26
CPU全速时 - 49~62
超频4.7GHz在待机与全速温度都算是不错的水平 原因在于搭载高阶水冷散热器与今年气温常常比较低都有些关系 此外也因为无法长时间运作LinX 0.6.5,退而求其次改用AIDA64内建的烧机程序
GIGABYTE Z170X-Gaming GT 优点 1.新一代G1外观以白色为主搭配红色为辅的外型相对不同于其他品牌 2.PCIE采用不锈钢全包覆式强化装甲插槽有特色也更耐用 3.Killer E2400与Intel GbE双网络芯片配置 4.两个PCIE Gen3 x4 M.2与两个USB 3.1装置,高速新装置有不错的扩充能力 5.多彩设计LED灯分隔线让外观有更多变化,Turbo B-Clock外频专用超频芯片 6.Creative Sound Core3D音效芯片,AMP-UP Audio音效技术与专业级音效电容 7.GIGABYTE产品线中少数通过Intel Thunderbolt 3认证MB
缺点 1.Z170系列BIOS没有FHD高分辨率仪表板模式 2.双网络设计并没有支持Teaming线路汇整功能 3.白色区域为亮面材质较容易刮伤
效能比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100 用料比 ★★★★★★★★☆☆ 88/100 规格比 ★★★★★★★★☆☆ 86/100 外观比 ★★★★★★★★★☆ 90/100 性价比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
第一眼看到GIGABYTE Z170X-Gaming GT就觉得外观设计比以往进步许多 硬件用料比起以往还要再进步多一些,虽然功能很丰富但价位也相对落在中高阶MB市场 其实超频也难不倒Gaming GT,另一个OC系列在追求极限超频有些许优势外 大多数用户感觉上选择Gaming系列会比较有利,因为网络、音效都有比较出色的规格 BIOS超频能力对于空水冷来说也已经足够使用,这也是电竞市场越来越大的主因之一
Intel Skylake架构与前几代相比,每一代在CPU方面都有些许的效能增进 不过CPU单核效能已经饱合多年的时代,内建GPU的3D效能反而是主要进步的重点 14nm制程温度没有明显进步也是因为GPU效能跟频率提升,随着温度也跟着提升一些 优势反倒在于更为大容量的平价DDR4,PCIE更高的带宽让M.2 SSD效能大幅提升 对于目前是Haswell架构的使用者,除非对Skylake架构新规格有需求,否则吸引力应该不算太大 对于考虑购入新平台的使用者来说,Skylake架构确实是一个效能、功能或是C/P值较佳的好选择:) |
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楼主热贴
个性签名:无
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发表于 2016-04-13 12:26:06 1楼 | |
主板颜色不好看,你那个裸平台的架子真好,还错落有致的。 超频好麻烦,还没啥实际应用的提升。 |
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发表于 2016-04-13 13:24:45 2楼 | |
学习了。 | |
发表于 2016-04-21 19:15:12 3楼 | |
这种穿马甲的板,那马甲能脱掉吗?有什么作用?我的umx4机箱用不了这类板,因为有冷排。 | |
发表于 2016-05-02 11:40:41 4楼 | |
军团再临!!! | |
发表于 2016-06-24 18:55:40 5楼 | |
楼主很专业哦,再配个1080就更完美了。 | |
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