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发表于 2018-01-27 19:17:42 楼主 | |
几近全部MATE8的机友都遇上过NFC不灵敏和彻底失效的問題 本人也不例外 之前一直使用掰手机壳的方法 每次掰的手指头痛 可是也就仅能暂时有效还有说触点挑高 没多久继续失灵或失效 一直很苦恼 搜索浏览了许多帖子 最多的就是掰后壳 还有说售后换后壳可解决 可是大部分机友已经过了售后期限 仅能自费换 为这机器自费换后壳太不划算了 众多的帖子里有一个说去修理点换触点 换个别的手机触点焊上去 举一反三是不是可以直接加焊锡到触点上加高和加大接触面呢 本人有工具说干就干 看下图吧 你看到这帖子的时候已经是触点加焊后的2-3个月了 因为我自己也要核实这方法是不是有效 所以在使用后的今天才发帖出来 众多帖子中都说1号点是关键所以加焊比较多 2、3号点我也搞不清干嘛的 也都加了些焊 事实证明完美解决根治MATE8-NFC失灵失效問題 现在的NFC 一碰一哼哼 爽的一B 哈哈哈哈哈哈哈 |
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个性签名:无
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发表于 2018-01-27 19:17:44 1楼 | |
好帖子学习一下回去也整一个 | |
发表于 2018-01-27 19:29:33 2楼 | |
再次回复! | |
发表于 2018-01-27 19:52:31 3楼 | |
如果贴子火了,那我有占了前排,这简直是稳赚不赔的生意嘛 | |
发表于 2018-01-27 20:02:56 4楼 | |
路过打酱油!!!!!! | |
发表于 2018-06-02 12:30:56 5楼 | |
后盖并无接触点,焊高三个点,仅仅是对主板加压。 | |
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