金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用及白光干涉仪在光刻图形的测量

引言

在半导体制造与微纳加工领域，光刻胶剥离是重要工序。传统剥离液常对金属层产生过度刻蚀，影响器件性能。同时，光刻图形的精确测量也是确保制造质量的关键。本文聚焦金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用，并介绍白光干涉仪在光刻图形测量中的作用。

金属低刻蚀的光刻胶剥离液

配方设计

金属低刻蚀光刻胶剥离液需平衡光刻胶溶解能力与金属保护性能。其核心成分包括有机溶剂、碱性物质和缓蚀剂。有机溶剂（如 N - 甲基吡咯烷酮）负责溶解光刻胶；碱性物质（如四甲基氢氧化铵）促进光刻胶分解；缓蚀剂（如苯并三氮唑衍生物）在金属表面形成保护膜，抑制刻蚀反应，减少金属层损伤。

性能优化

通过调整各成分比例与添加特殊添加剂来优化剥离液性能。例如，引入络合剂，与金属离子形成稳定络合物，阻止其参与刻蚀反应；添加表面活性剂，降低表面张力，增强剥离液对光刻胶的渗透能力，提高剥离效率，同时减少对金属的不良影响。

金属低刻蚀光刻胶剥离液的应用

在半导体芯片制造中，该剥离液适用于铜互连、铝栅极等工艺。以铜互连工艺为例，使用金属低刻蚀剥离液，可在去除光刻胶的同时，有效保护铜导线结构，避免因过度刻蚀导致的线路宽度变化、短路或断路问题，保障芯片电学性能稳定。在微机电系统（MEMS）制造中，针对复杂金属结构，该剥离液能精准剥离光刻胶，防止金属结构变形或损坏，确保 MEMS 器件的可靠性和功能性。

白光干涉仪在光刻图形测量中的应用

测量原理

白光干涉仪利用白光干涉现象，通过测量参考光与样品表面反射光的光程差，获取样品表面形貌信息，可实现纳米级精度测量，适用于光刻图形的关键尺寸检测。

测量过程

将待测样品置于载物台，调节样品位置使其测量区域进入干涉仪视场。开启测量，软件自动采集干涉图样并处理数据，可精确获得光刻图形的深度、宽度、侧壁角度等参数，为光刻工艺优化提供数据支持。

优势

白光干涉仪采用非接触测量方式，避免对光刻图形的物理损伤；测量精度高，能满足先进制程对光刻图形高精度检测需求；具备快速测量能力，可实现实时在线检测，有效提高生产效率与质量管控水平。

TopMap Micro View白光干涉3D轮廓仪

一款可以“实时”动态/静态 微纳级3D轮廓测量的白光干涉仪

1)一改传统白光干涉操作复杂的问题，实现一键智能聚焦扫描，亚纳米精度下实现卓越的重复性表现。

2)系统集成CST连续扫描技术，Z向测量范围高达100mm，不受物镜放大倍率的影响的高精度垂直分辨率，为复杂形貌测量提供全面解决方案。

3）可搭载多普勒激光测振系统，实现实现“动态”3D轮廓测量。

实际案例

1，优于1nm分辨率，轻松测量硅片表面粗糙度测量，Ra=0.7nm

2，毫米级视野，实现5nm-有机油膜厚度扫描

3，卓越的“高深宽比”测量能力，实现光刻图形凹槽深度和开口宽度测量。