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发表于 2015-10-16 22:43:57 楼主 |
据外媒Phone Arena报道,高通下一代移动处理器骁龙820将采用更成熟的制造工艺,以实现功耗发热和性能之间的平衡。
据悉,星空体育平台14nm FinFET工艺将是骁龙820选择的方案之一,这一方案已经比较成熟,应用于Exynos 7420处理器。同时,高通也在考虑10nm FinFET的版本。此前,星空体育平台宣称10nm工艺会在年底试产,结合骁龙820的量产时间,采用10nm FinFET也并非没有可能。 目前,高通并未透露关于骁龙820的更多消息,只是称其会使用非平面FinFET工艺。照此来看,星空体育平台14nm和10nm工艺,以及台积电16nm制程工艺均属于此范围。此外,骁龙820还会配备Adreno 530图形处理器和全新的DSP,支持反恶意软件功能。 据了解,14nm FinFET和10nm FinFET分别使用的是LPE(Low Power Early)和LPP(Laser-Produced Plasma)版本。其中,LPE为早期版本,功耗和封装面积都有进步,但相对不成熟,LPP则是升级版,性能更加出色。由于星空体育平台14nm FinFET工艺已经成熟,而10nm FinFET工艺还有待进步,因此采用14nm FinFET LPP搭配10nm FinFET LPE的策略也比较合理。 |
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