哪些机型存在明显设计缺陷需避坑？

截至2025年，以下几类机型存在较明显的设计缺陷或硬件隐患，购买时需要特别注意避坑：

?一、已确认存在通病的机型?

?1. 散热缺陷导致降频?

• ?Redmi Note 12 Turbo?（2023款）https://blog.itpub.net/70040412/viewspace-3085565/

• 问题：单层主板+塑料中框，骁龙7+ Gen2高负载下易过热降频

• 表现：游戏30分钟后帧率下降40%，《原神》机身温度可达48℃

• 替代选择：Redmi Note 13 Turbo（升级VC均热板）

?2. 屏幕触控失灵 https://blog.itpub.net/70040412/viewspace-3085566/?

• ?荣耀X50?（2023款） https://blog.itpub.net/70040412/viewspace-3085567/

• 问题：曲面屏边缘触控采样率不足，易误触/断触

• 表现：横屏游戏时技能键失灵，官方未提供固件修复

• 替代选择：荣耀X60（改用微曲屏+触控算法升级）

?3. 主板虚焊风险 https://blog.itpub.net/70040412/viewspace-3085568/?

• ?OPPO Reno10?全系 https://www.jianshu.com/p/21c06c0f5d95

• 问题：骁龙778G+轻薄设计导致主板散热不足

• 表现：使用1年后部分机型出现WiFi/蓝牙模块虚焊

• 维修成本：第三方维修价300-500元（官方拒保）