HTC新机不止是堆砌参数的手机

上周HTC官方微博发布了一个预热海报，海报当中只有一个日期是5月23日，并没有其他信息，但背景图片是一个手机内部结构的拆解。根据HTC官方微博的消息，他们将会在本月23日带来一款新的手机。

HTC官方给出的文案是“一款不止是堆砌参数的手机”，有意思的是海报上整齐排列着手机的元器件，中间的空白仿佛是留给拼装完成的手机。从这堆元器件中，我们看到了分开的后置双摄，可以插入microSD卡扩展存储空间的SIM卡托，不过在众多元器件中，我们似乎没能找到3.5mm耳机孔，而去年的U11就已经取消的耳机孔应该不会回归了。

这张海报受到了越来越多的网民的讨论，有人说：“HTC发的这张海报里出现的电子元件来自其他手机，比如iPhone 6的主板，还有星空体育平台的元件”。也有人说：“邀请函海报以手机拆解图作为背景，虽然进行了暗色处理，但有媒体指出图中的手机零件是 iPhone 6的。”……对于各种各样的猜测，HTC官方声称，他们制作这幅海报所要表达的含义是将要发布的新手机大于友商采用的元件之和。因此，在新机还没出来之前，我们都不要去乱作猜测。

手机研发是一个漫长的周期，HTC 2018年的新品的研发或许已经接近尾声，而5月23日将要发布的新机有可能会是HTC手机的绝唱。不过在这个时间点上，HTC将面对5月17日发布的一加6，可谓压力山大。希望新机真能做到不止堆砌参数，而在使用体验上有新突破。

预计这次HTC发布的手机是U12+，不过具体配置和产品设计还不清楚。