头层小牛皮&21K金 金立M7 Plus尽显奢华

金立M7作为全球第一批上市的全面屏产品，以“安全双芯片”作为差异化卖点，深受商务人士青睐，而在金立冬季发布会上，金立M7 Plus在外观上进行大幅提升，复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层+最大全高清全面屏的组合，让手机显得奢华。

金立 M7 Plus（全网通）

    金立M7 Plus金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用上等头层小牛，皮经过105道工序制作，手感细腻柔软，加之机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域，拼接设计刚柔并济之感具显。

金立M7 Plus外观设计尽显奢华

    作为全面屏商务旗舰，金立M7 Plus配备一块6.43英寸的AMOLED屏幕，在安全方面延续了M7安全双芯片的特色，以硬件加密的方式，同时保护用户的支付安全和信息安全。在CPU方面，金立M7 Plus搭载了高通骁龙660移动平台，满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。

金立M7 Plus支持无线充电

    为了满足高端商务人士的实用与便捷双重需求，在超级续航的基础上，金立M7 Plus在搭载一块5000mAh大容量电池，同时还加入了无线快速充电功能，在国产机中首发Qi标准无线充电技术，理论充电功率高达10W，用户随放随拿即可实现充电，举手投足尽显高端身份。