PS5 Pro拆解分析：PG平台曝光性能细节，显示成本仅高2%

PS5 Pro搭载了索尼最新定制的CXD90072GG处理器，采用AMD Zen 2架构的CPU与新一代RDNA 3.0架构GPU，较初代PS5的RDNA 2.0有了大幅提升。不仅性能更强，芯片本身的制造成本也有所优化，占整机成本的比例从原来的30.91%降至18.52%。

为了进一步提升PG游戏体验，PS5 Pro在内存与存储方面也进行了全面升级。包括16GB星空体育平台GDDR6显存、2GB美光DDR5与星空体育平台DDR4内存，以及2TB星空体育平台3D TLC V-NAND SSD，加载速度更快，游戏库容量更大，满足PG电子重度玩家的需求。内存部分成为本机最大的成本构成，占总成本的35%。

此外，PS5 Pro还加入了更先进的连接模块，内建联发科MT3605AEN SoC，支持最新的Wi-Fi 7和蓝牙5.1，网络传输速度更快更稳定。在其他方面，主机还配有多颗索尼定制芯片，用于管理HDMI、以太网与手柄连接等功能。尽管外壳继续使用ABS材质，但整体非电子零部件成本略高于初代机型。