首发第二代全大核3nm天玑9400，vivo X200系列快来了

多年来，vivo一直专注SoC从定义、设计到研发调校的全链路技术闭环，实现底层的“软硬一体化”设计，为芯片注入“vivo的灵魂”。这一次联发科全新一代旗舰芯片天玑9400的发布，也出现了vivo的身影，表示即将在10月14日登场的vivo X200系列新机会首发搭载这枚芯片，借助蓝晶芯片技术栈的深度调校，可以让综合能效体验大幅提升。

此前vivo产品经理韩伯啸发布的微博图片显示，首发搭载了天玑9400的vivo X200系列将性能实力激发到了极致，在安兔兔平台上，其率先突破行业300万跑分大关，成为了安卓旗舰手机的性能新标杆。除了蓝晶芯片技术栈的深度调校起到了作用，这枚芯片本身也是行业最顶级的，台积电第二代3nm制程、第二代全大核CPU架构以及新一代旗舰12核GPU Immortalis-G925，让CPU性能和GPU性能都得到了大幅提升。

此次和联发科联手打造的天玑9400旗舰芯片，将会让vivo X200系列提供给用户“冲动又冷静”的使用体验。同时，这枚旗舰芯片还将具备远超以往的生成式AI性能，带来更加出色的智能体验。而公里级无网通信技术以及LPDDR5X Ultra Pro内存这两大全球首发成果，也将会在vivo X200系列上出现，让通信体验和性能体验全都达到行业最顶级水准。未来，vivo也将继续与联发科守望相伴，带来蓝晶芯片技术栈与天玑芯片的深度融合，打造极致旗舰体验。

总的来看，即将到来的vivo X200系列将会拥有诸多全球首发技术成果，感兴趣的朋友不要错过10月14日的新品发布会。