n75的拆机图，以及对南桥散热的小改！

n75到手5天了，几天的使用后，对n75的总体感觉还是很不错的，尤其是屏幕，全高清的屏幕，虽然是奇美的，但是显示效果非常棒，我认为不比星空体育平台或者lg的差。至于散热，cpu和gpu的散热也都还可以，用鲁大师的温度压力测试和aida64稳定性测试同时进行时，cpu最高达到80——85之间，但很快就降到80左右，gpu也就在75~78之间，出风口热量大，d面的靠近出风口一侧比较热。c面的温度是最让我诟病的，即键盘区域的温度，主键盘区域没啥大问题，问题出在小键盘数字键区域，即使是平常上网，做execl之类的办公使用时，数字键区域都会有热感，比体温高2-5度左右，但是这个温度比较恒定，即使是大压力下使用时，温度最多在升个3°左右。一直很好奇cpu和gpu的发热量都不大，而这里的的温度却这么高，为了这个目的，才有了这次的拆机！（注：因为当时拆机没想着要发帖，所以有些图片没照，现在为了说明，就引用某村n55的拆机图。虽然n55与75的主板布局什么有区别，但是有些图片对于拆机还是有参考价值的，当初我就是参考n55拆n75的）

下面是第一步：取下电池后，旋开电池下面的4颗螺丝，以及脚垫旁边的2颗螺丝！注意，电池下面的4颗螺丝是a型号的，与脚垫旁边的2颗螺丝不是同一型号！嗯，顺便还可以把电池位下侧的那两颗螺丝也一起旋下，打开挡板。不过我是在第三步才打开挡板的。


第二步：翻回正面打开，把拆机棒从转轴与C面音箱盖的缝隙中伸进去慢慢撬开音箱盖，我没有拆机棒，是用生日时切蛋糕的餐刀作为拆机棒的。


第三步，翻开d面，拧开两颗螺丝后就能打开挡板了，如果只是要换硬盘和内存，其实只要做这一步就够了，非常方便。我们可以看到，有两个内存插槽，两个硬盘位，特别可喜的是空的硬盘位连硬盘托架都配好了，我们只要把硬盘装进去就能用了。以后加硬盘不要像n73那样，还要去买硬盘托架或者自己去做，方便了很多啊！
这时，我们也看到了，也是双热管设计，铜管很粗啊！

第四步：拧下红圈的这两颗螺丝，这是两颗固定键盘的螺丝，这两颗螺丝很特别，不要与其他螺丝弄混了，否则，装机的时候会折腾死你，我就被他们俩折腾了很久！然后再翻到c面，拧下固定键盘的3颗螺丝，拔掉键盘与主板之间的排线，键盘就很轻易取下来了

n75的键盘排线布局与n55有些区别，但是大同小异，这两张是n55的图片！

第五步——拆c面：拆c面前，d面还有6颗明显的螺丝，8颗隐藏的螺丝，共14颗螺丝要下。6颗明显的螺丝很明显，在d面用窟窿的地方就是，窟窿旁边用字母“d”表示，都是长螺丝。这6颗很简单，不多说了。麻烦的是藏起来的8颗，其中，有4颗被光驱挡住了，要卸下光驱后才能看到（光驱只要旋下主硬盘旁边的那颗螺丝就能取下）。取下光驱后就能看到4颗螺丝了。另外4颗螺丝被两个硬盘挡住了，要先下硬盘才能看到（每个硬盘下各有2个）。卸硬盘要下3个螺丝（每个硬盘）。

取下这14颗螺丝后，再取下c面的6颗螺丝，然后沿着盖板四边，慢慢撬开盖板下面的暗扣就可以打开盖板了。依然是用塑料餐刀做撬棒。平口螺丝刀之类的金属工具绝对不推荐，很容易对塑料材质的外壳造成损伤。

打开c面后，经过分析，发现造成小键盘散热不好的原因是南桥芯片。（很可惜，下面的照片不知到咋回事，找不到了）华硕的这款主板，南桥芯片是朝向键盘的，即c面，这点与n55不同，n55的南桥芯片是朝向d面的，用小铝片散热。n75的南桥散热，我认为设计时就是设计成通过键盘的支持来被动散热，因此造成了d面冰凉，c面恒温的结果。与n53，n73的南桥主动散热相比，这是nx5系最大的败笔了！！！虽然南桥的温度一般是恒定的，但是这种结果造成了n75的小键盘区域的“高温”，n55左侧掌托 的“高温”，明显影响使用体验！

为了解决这个问题，我的想法是在键盘支撑架与键盘之间，垫上隔热材料，阻止热量向c面传递。经过选择，我用购物卡作为垫材（风扇口是用两张名片重叠在一起，剪出半圆形），放在键盘和键盘支撑架之间，这样，两者之间就有了2mm左右的间隔，我想应该是有利于热量向出风口传导。效果是，温度的确明显下降了，但还是打不到绝对感觉不到温度的程度。只能说有一点效果。当然，各位如果有更好的材料和方法，也欢迎指出，绝对虚心接受！



好了，此次拆机就写到这里为止。因为是第一次拆华硕机，第一次写这种文章，写得不好，请大家见谅！欢迎大家指正。说实话，神舟的机器好拆多了，只要拆掉d面的挡板，就能取下风扇清灰了！华硕的机器好像清灰，一定要把整个c面都拆掉才行！真是麻烦啊。只能说华硕的机器实在难拆！