Y570N-ISE液态金属导热垫替换导热硅脂（其实大Y的散热组件还是给力的）

最近天气炎热，大Y的风扇经常呼呼的转，虽然一玩游戏，CPU温度就80+，有时还冲冲90（Y570N-ISE，室温≥30），想想机器在量产前也通过了温度测试的，应该不会有大问题。但某天检查系统日志发现了这个警告，不多不少正好八个，一组一组的出现过多次，立马明白是温度过高触发了CPU热保护电路....


于是下定决心把CPU导热硅脂换成液态金属导热垫因为之前没有量CPU GPU顶盖尺寸，又不想拆两次机器，所以在淘宝上纠结许久买了两张42*42mm的散装酷冷博液态金属导热垫，76大洋，怕一次换不好，所以买了俩，但后来证明是多余的，一张就可以贴两次了....废话不多说，上图。这个...卖相是不太好，各种褶皱、凹点、边缘破损，不过只要使用效果好就行了。


拆机。拿下键盘之后发现键盘的进风口下面堆了不少灰尘，实在影响进风效率啊，扫掉扫掉。


拆散热组件，螺丝上面有1-7的标号，拆的时候从7→1号螺丝的顺序拆，装的时候从1→7的顺序装。

周围的海绵上和散热片内侧粘附了一些纤维状的灰尘，清除之。


用脱脂棉蘸上无水酒精将散热组件上的导热硅脂擦干净。如果白色散热垫上沾了灰尘，也可以轻轻擦一擦

再把CPU GPU上的硅脂清除干净。GPU边上有塑料回形贴，尽量不要让酒精渗进去，要好一阵才能挥发干。量一量顶盖尺寸，CPU 21×10mm GPU 11×11mm，按这个尺寸裁剪导热垫，建议用三角板的直角边配合锋利的裁纸刀（剪刀很难剪出直边）。然后发现用量还不到一张导热垫的50%，所以大家要买的话，买38×38mm的就足够了。



裁剪好之后盖在芯片上，差不多刚好。对于我们的大Y，贴一层导热垫足矣，因为散热器压得比较紧，与芯片的间隙很小。导热垫装好试机之后，我又拿手电看了看，有少量金属从CPU短边侧溢出，所以决不能装两层，万一漏到边上的电容上短路那就悲催了。GPU因为有回形垫片看不太清，但从后面测试的温度情况来看，一层导热垫也是足够了。


小心的把散热组件垂直放上去，然后按顺序拧螺丝。装的时候建议拧两遍螺丝，就是按1→7的顺序，先把螺丝拧一半，全部装上之后再把螺丝拧紧。

接下来把机器不上螺丝大致拼起来，注意左上角固定主板和显示器转轴的那颗螺丝拧上，单剩一颗螺丝可支撑不住的。
然后开机，把温度慢慢提上去。液态金属导热垫要59℃左右才会融化，然后在表面张力的作用下把散热器与芯片之间的缝隙填充起来。开鲁大娘做温度压力测试，但GPU温度上不去..... 环境温度24℃



再开仙剑5


看到GPU温度曲线中间那个回落没，说明液态金属导热垫已经融化好了。关机，把笔记本装好。再做次温度压力测试


再看看一张改造前的


GPU最高温度变化不大，大概因为热管短。CPU最高温度降了15℃，效果明显啊~~
为了验证可靠性，过了两天室温升到28℃的时候又做了次温度压力测试CPU 最高75℃，GPU最高60℃，GPU比改造前高了3℃。估计是把导热硅脂换成液态金属导热垫之后，导热效率提高，导致CPU热管末端温度提高而影响了GPU热管的散热。