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| 发表于 2007-06-15 17:38:27 楼主 | |
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TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，应用广泛。 最高只可抗150MHz的外频；
另外的一种是BGA封装：BGA封装内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
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| 发表于 2007-06-15 17:39:05 1楼 | |
| 是带散热片的那种 | |
| 发表于 2011-03-08 15:46:46 2楼 | |
| 呵呵，最起码让我长了点见识 | |
| 发表于 2011-03-30 16:24:39 3楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:24:46 4楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:24:52 5楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:01 6楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:11 7楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:18 8楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:24 9楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:36 10楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:44 11楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:50 12楼 | |
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| 发表于 2011-03-30 16:25:56 13楼 | |
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| 发表于 2011-12-28 13:57:10 14楼 | |
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