助力厂商 莱迪思推出iCE40 UltraLite

    1月23日上午，莱迪思半导体公司在北京举行媒体见面会，推出了新一代iCE40 UltraLite? FPGA，它可以帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。

    作为iCE40 Ultra?产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA是业界最紧凑、功耗最低的器件。iCE40 UltraLite FPGA拥有超低功耗、超小尺寸、高度集成等优势。

莱迪思半导体中国区销售总监王诚

    莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示：“莱迪思恪守企业使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出。iCE40 UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择”。

现场演示环节

    FUJITSU LTD的智能手机部硬件开发中心高级经理Shinsuke Yoshizaki表示，莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件能够让他们减少下一代移动和可穿戴平台的开发时间。超低功耗加上超小封装的优势还能帮助其增强可穿戴设备的灵活性，相比使用ASIC开发成本更低。