转帖 温度表现不佳，Ultra Durable 3主板受到电锯极刑

　　技嘉一直在吹Ultra Durable 3技术的的两盎司铜如何强劲，而日前日站ASCII就使用一张来进行实际测试，看看这新技术中多加入的铜究竟有没有用。在对比方面，他们采用了GA-EP35-DS3R（技嘉Ultra Durable2主板）的相似位置来进行测量。除了监测CPU温度以外，还另外在主板上挑选了两个热点位置贴上温度探头。　　

　　

　　 两个测量点的位置（左MB1，右MB2）　 　在经历过启动后待机，负载，负载后待机10分钟之后，ASCII的结论是UD3的性能的确能够帮助散热，但非常不明显，或者由于风道的影响，在一些数值上DS3R还稍微占优势：　　

　 　CPU温度，在负载结束待机10分钟后UD3有着3度的优势　　

　　MB1部位的温度，UD3完全失败　　

　　MB2部位的温度，UD3也没有优势　　在测试完成之后，ASCII的编辑们祭出了小型电锯，将EP45-DS3R一分为二，并分解了电容等原件：　　

　 　被一分为二的EP45-UD3R　 　

　　LGA775底座也被分开了　　

　　PCIe X16的引脚是这样连接的　　

　　顶部金属点是主板表面的布线，两层比较厚的是技嘉所宣传的2盎司铜板　　

　　LGA775中间的设计　　

　　在LGA775底座下方有纵向的铜层，为了散热？