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| 发表于 2011-08-31 13:31:09 楼主 | |
测试前介绍随着3C产品的效能越来越高，功耗也是越来越高，也因节能减碳风的盛行，厂商多已开发的待机节能模式，让待机时的功耗降低不少，不过高阶产品不是买来待机使用的，在高阶产品一全速执行或是开启烧机模式，让机器开始运作、测试系统的效能或是执行程式运算工作等负载较高的需求时，系统的整体功耗就会提高相当多，此时不良的POWER或是使用相对于较低的瓦数的系统来说，都可能引此而不稳定而当机，随着设计导向POWER的负载已转变成12V为最吃重的供应电压，不管是CPU端、GPU端都是这样的设计取向，POWER也越来越重视效率及PFC的有无，当然效率还是得看POWER的负载，负载轻效率通常不会太好，所以还是得看自己需求选用适合POWER，以提高POWER转换效率，减少电能及废热的耗损。
POWER本体 Antec推出HIGH CURRENT PRO系列POWER尝试采用高效率的转换效率，双层PCB的设计及采用12CM ADDA制品风扇吹风设计，以有效提高电流转换效率，机壳内部也因采用双层PCB有效让废热被抽出，使用者也会要求整线，POWER常有多余的线路，收藏较为不便，因此模组化的POWER也是相当盛行，可以依据需求增减线路，不过模组化的不良影响就是效率会降低一些，模组化线路的阻抗性较非模组化的线路为高，Antec采用更有效率的设计及更好的用料，从而达到兼具静音与高输出能力的POWER。 这次分享机壳、POWER及散热大厂Antec的产品，是HIGH CURRENT PRO系列，该系列目前有750W、850W及1200W三款，通过80PLUS金牌认证，Antec HIGH CURRENT PRO 850W可以获得80 Plus金牌认证，表示其转换效率在交流电115V并在20%、50%和100% 负载下，分别能达到87%、90%、87%或以上，让电流转换拥有高效率。 原厂介绍网页 
产品包装及外观外包装
此次主角就是Antec HIGH CURRENT PRO 850W电源供应器。
一样是简约大方的设计，HIGH CURRENT PRO产品诉求针对专业需求使用者。
来自ANTEC California设计团队，外盒有效图示产品诉求，金牌的80PLUS认证产品，也通过Nvidia SLI的认证。
标示产品的长宽高，让使用者可以确认产品的实际大小，可以推估使用的机壳是否能容纳。
采用多达4路各40A的设计，及输出温度控制曲线图。
诸如支援INTEL及AMD的CPU产品、4路40A、APFC、全域电压、12CM PWM风扇、多重保护设计、Eup认证、全日系电容等。
POWER算是采用半模组化的设计，电容并采用日系产品，另外也介绍POWER采用的技术，如POWER的保护机制，OVP、OCP、SCP、UVP及OPP，12CM安静的主散热风扇， 12V输出采多路设计，最高可提供4路40A的输出能力，包装的背面包括了多国语言叙述其规格、特色、安规认证。 12V输出采多路设计，最高可提供4路40A的输出能力，包装的背面包括了多国语言叙述其规格、特色、安规认证。
Connector
与一般产品不同的包装样式，质感颇佳，POWER以布袋保护，避免碰撞损伤。
使用者可以轻松了解产品的使用方式及模组化接头的连接孔。
1组线路8Pin，为不可拆分之设计。 1组共有3个SATA接头，计有3组线路共9个。
1组共有3个大4PIN接头，计有2组线路共6个。 另外小4Pin也在其中1組線路中。另外小4Pin也在其中1组线路中。
1组线路共有2组PCI-E 6+2 Pin，计有2组线路共4个。
24PIN(非20+4Pin)及CPU 12V采用4+4Pin1组及8Pin 1组。 以上线材都有蛇皮编织网+热缩膜包覆。以上线材都有蛇皮编织网+热缩膜包覆。
POWER本体介绍POWER本体
24Pin主机板电源，CPU 12V采用4+4Pin，POWER采用布套保护， 当然模组化电源有一个好处，就是可以选用自己需要的线材，非模组化就可以把多馀的线材收好，避免影响对流。
明确标示各组线路的安装区。 标示也相当清楚，红色接口为PCI-E或CPU供电之用计5组，黑色接口为供一般SATA或是大4Pin模组化使用，共计3组，红色接口在一般SATA或是大4Pin模组化接口不敷使用时也可以插入使用。
12V采多路设计，最高可提供4路各40A的输出能力。MIC是很蛮避免的。
蜂巢网状孔设计，大面积让散热能力更好，也能有效降低噪音。ANTEC原厂LOGO放置于此处增加产品识别能力。
明确标示Antec HIGH CURRENT PRO 750W，立体的ANTEC原厂LOGO放置于此处增加产品识别能力。
POWER用料POWER用料
采用口碑相当不错的ADDA 12CM散热风扇，负载约达50%时风扇噪音也不明显。
实测表现 实测表现 使用OCCT 4.0.0.0b16进行烧机，不过由于OCCT抓取主机板监控晶片电压值与实际输出恐有误差，故辅以电表监测。
约162.6W，考量效率达80%，实际功耗约为162.6WX 80%=130.08W为低。
OCCT主机板晶片显示11.83V，AIDA显示为12.201V，电表显示12.23V，OCCT主机板监测晶片值与电表量测值落差蛮大，但以电表量及主机板晶片监测值来说都还算符合标准。
OCCT主机板晶片显示4.98V，AIDA显示为5.079V，电表显示5.14V，落差并不明显，符合标准。
OCCT主机板晶片显示3.16V，AIDA显示为3.336V，电表显示3.40V，落差并不明显，符合标准。
OCCT主机板晶片显示11.73V，AIDA显示为12.098V，电表显示12.19V，OCCT主机板监测晶片值与电表量测值落差蛮大，但以电表量测值来说符合标准。
OCCT主机板晶片显示4.96V，AIDA显示为5.057V，电表显示5.14V，落差并不明显，符合标准。
OCCT主机板晶片为3.16V，AIDA显示为3.312V，电表显示3.40V，落差并不明显，符合标准。
来到554.3W，考量效率达80%以上(此时转换效率约在90%)，实际功耗约为554.3WX 90%=498.87W，也超过50%设计负载，通过一个多小时的POWER模式模拟负载稳定度仍是相当够。
测试小结测试小结：
测试过程中，POWER散热风扇的噪音不明显，POWER外壳也没有因为高度负载而产生过多的废热，仅有微温的感觉，转换效率不错，产生的废热相对就较少，OCCT测试结果可以发现，
12V的压降约0.1V，以在超过60%的负载下，压降仍保持不错的水准，表现还不错，80PLUS金牌确实名符其实，当然选购POWER时，负载功耗以50%左右为最佳，随着环保节能减碳风的盛行，POWER也越来越重视效率及PFC的有无，整体用料及电源转换技术，以提高POWER转换效率，减少电能及废热的耗损，采用大尺寸风扇延迟风扇关机时间，提高POWER的耐用度，让这颗POWER整体表现也适合中高阶或是单高阶显卡的电脑平台装机时选用，以上测试给需要的朋友参考。 |
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楼主热贴
个性签名：无
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| 发表于 2011-08-31 13:52:07 1楼 | |
| 帮顶 | |
| 发表于 2011-08-31 14:16:55 2楼 | |
| 我觉得叫金牌三兄弟有点不妥，HCP750 850可以叫二兄弟，而HCP1200最早是打算划归SG系列的，外形、内部结构、性能与前两者也都没有相似之处 | |
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