（原创）主板测试原理及过程，申请加精!!!

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   昨天晚上在主板星空(中国)有论友提问主板在工厂是如何测试的，刚好我略知一二，在这里给大家简单介绍一下。因讲解这个过程的时候，没有配图，也看不到设备，我尽量使用通俗易懂的语言进行描述，废话不必多说，正式开始。

    在正式介绍之前，先给你介绍一下主板生产流程：PCB板－刷锡膏－SMT机器（表面粘贴技术，将主板上面的南北桥，电容，电感，IC打到PCB板上）－快速置件机－锡炉（将上面打好的芯片焊接到PCB上）－DIP(插件－将主板上面的接口等带针脚需要插过主板的元件全部插好，如内存，电源接口，VGA接口...简单讲，就是除SMT机器不能自动打上的全部手动插入）,然后经过波峰焊(其实就是回焊炉里面装的都是溶解的锡，主板就放在一个耐高温的架子里，从里面通过），将这些DIP无件固定－目检（防止错件，极反）-波峰焊（将主板背面元件针脚焊接固定）－冷却－主板已完成，待测试.

这边的测试分功能为元件电气性能测试及主板功能测试

主板制造完成后首先要进行ICT测试（通过一个布满探针的平台对主板上面的元件进行电器性测试），在这一过程中，测试程式按照设计好的顺序对主板上面的二极管，三极管，各种场效应管进行测试，测试OK，则流入功能测试，测试失败，自动生成错误码，打印错误信息。部分主板需在这边对芯片进行烧录，实现相应功能.

功能测试使用设备及过程:

1.压床－一个由220V电源+气缸控制的可升降的一个平台，最上面有气压表，上下控制的气阀（可实现手自动控制切换），下面是承重平台，中间部分是空置的，用于放置测试机台。这个压床是通用的，测试机台是随主板不同，每个型号的主板都需要专门的测试机台的（型号不同的主板上面的元件，背面的元件,后面板接口等位置不一样，不能通用）

2.测试机台的构造－测试机台为下面两个部分：上部是可以和上面讲的压床的上面通过一根固定螺丝固定的（这样就可实现升降的过程）上面还固定了主板上面的各种探针（24针电源接口，主板田字型电源接口，前置开关接口,PCI接口，16X显卡接口，1X接口等）和PCU散热片等。这种探针内部带有弹性极佳的弹簧，保证测试机台下压时，可以完美对齐并接触到主板上面的所有接口（CPU风扇接口，前置开关等），16X接口，PCI接口部分是通过PCI转卡，转接到上面的机台上部，上边再固定PCI设备。这些探针在测试的时候，一端接解到主板，另一边则连接导线，主要是起到延长线的作用，将电源，信号线控制线等软连接到主板上。测试机台的下面是用于承载主板的（因为每个型号的主板的外形都是不一样的，所以每个型号的主板的机台不能通用），上面串联有几个很小的微动开关，当测试人员安装上了主板的CPU，内存时（有部分主板测试机台自动在下降时插入内存），放入测试平台（因每个主板上面都有螺丝位置，所以这个平台在每个螺丝的位置全部安装了定位柱，用于保证安放到位，不到位就放不进），这时上面讲到的微动开关全部被主板自身重力按下，形成一个通路，这时12V继电器就被激活，气缸的行程开关得到电源，可以将主板背板部分自动插入（如果主板不放平，背面I/O部分插入的时候，位置肯定不对，会插坏主板），这时主板背面的I/O接口（VGA，PS/2,AUDIO，SPDIF，USB...就是你能看到的所有接口）已全部插入（背板部分一边实现自动插入主板，一边连接测试设备，实现的功能也是自动化及转接)，这时主板上面的电源，显卡，PCI设备，各种排针已经通过弹性探针和相对应的设备连接。这时，测试机台正面的绿灯亮起，通知测试人员（主板已放平，后面I/O面板已自动插入，电源工作正常），测试人员按下压床下降按钮（已和测试机台的上端固定，机台上面的探针也对自动接通主板相应接口），延时2秒左右，机台上电，通过PCI转接到主板的Debug卡开始跑码，测试过程自动开始。

主板测试的原理：通过测试设备插入主板设计好的相应接口，运行测试程序，得到测试数据，将测试过程中取得的测试数据和事先设置好的数据进行对比，测试正常时，自动跳入下一功能测试；测试失败，及时中断，蜂鸣报警，测试失败项目高亮红色报警，屏幕闪烁，生成测试失败文档，自动上传测试服务器，等待人员前来处理。如测试过程全部测试正常，也会自己完成测试过程的记录并上传服务器，屏幕绿色显示：“......test pass,please press F5 to shutdown”，测试人员按下F5，主板断电，测试机台升起，主板取出，流入下一级检测，包装......

一般测试的时候，除部分设备采用实际设备进行测试，也有部分是采用模拟卡测试的。比如：主板的16X接口，就是用显卡测试的，COM口，打印机接口，HDMI,DVI,Display口USB口，音频口等有专门研制的测试卡来代替真实设备进行测试。这些专门研制的测试卡，一般被称为模拟卡，可以模拟真实设备的设备名，中断，读写等功能，基本上最大限度地模拟了用户使用中的全部过程。

近来，已经导入另外一种测试方法，测试机台，测试硬件，还是和上面讲解的一样，区别在于，通过PCI RS232口将测试数据时时传入一台监控主板，进行对比（测试人员可在一台显示器上面同时监控多台机器测试过程,最多可同时测试8片主板)

测试程式的开发整合及来源问题：

测试程式是高度自动化的，除非测试过程中出现测试失败，否则测试过程不需人工干预。但是测试人员拥有最好的权限，可随时中断测试。

一般为WINDOWS下测试项目及DOS下测试项目两种(DOS下测试效率高，但是有部分功能必需在WINDOWS下测试），具体先在哪个下面测试视主板类型不定，在测试过程中是会自动切换的（如DOS下该主板测试OK，程序自动重启，转入Windows下进行其它的测试）

测试程式的来源：主板进行测试时，部分数据是零件厂商提供的内部数据，用于测试时的比对，以得到一个返回码，告诉程序是否该项目测试正常。比如进行音频设备测试时（假定该主板使用ALC音频芯片），测试程序是要在程序中导入Realtek公司给出的参数做为对比标准的，如果测试结果在给定范围以内，就证明功能OK，测试程序生成返回码，并完成这一程序的测试，转入下一个功能测试...其它的，就不一一列举.