【伸手党福利】8系列主板一阵见血地逐个看 旗舰篇

华硕 MAXIMUS VI EXTREME（M6E）【4999元】


官网链接：http://www.asus.com.cn/Motherboa ... ucrj&templete=2
ROG系列，黑红配色，土豪们的玩物。
附件情况：
▲附件提供情况，双路、三路、四路SLI硬桥，以及一个双路CF软桥，还有Wifi模块与天线。
▲这一代继续改进的OC Panel套件。
扩展以及裸机/频繁插拔硬件需求下的易用性和稳定性：
▲因为Wifi模块以及功能按键占了一些空间，所以IO接口数量有一些减少。
不能理解的是为什么Wifi模块要占那么大空间。
▲单向卡扣的内存槽，因为需要涉及内存体质的筛选，所以经常插拔内存是很多极限玩家经常会做的事情，这种内存槽看似方便插拔内存，但是实际上并没有方便多少。
最关键的问题是很容易导致内存槽内部触点的磨损产生氧化问题，具体示范：
直接引用之前的部分文章：

▲内存槽，和华硕部分产品一样，采用了单面卡扣的插槽，虽然插拔内存方便，但是我始终不认为这样的设计可靠。
拿一条内存做演示，这张图是内存拔出到一半时拍摄的，注意PCB上面的孔在拔内存时会经过三组触点。
为了避免大家找不到我描述的孔，单独拍一张内存的图片：

▲就是这里。
插槽的触点为了防止氧化出现虚接，往往会做镀金处理，但是镀金层很薄，经常摩擦就会将铜暴露出来出现氧化。
之所以强调这个孔的问题，是因为拔出内存时这里会横向与触点发生摩擦，直接导致镀金层会被快速磨损，虽然暂时没什么问题，但是出现氧化后情况会变得很复杂。
所以遇到这种设计的插槽，请大家尽量减少插拔内存的次数。
▲pci-e插槽，通过第三方芯片支持4路SLI、CF，第5条pci-e x4开放式设计，这样就等于方便了顺便跑分布式计算上多显卡的玩家。
但是多显卡的搭建方式这片主板比较特殊，需要阅读说明书：

• 双卡系统需要将显卡插在第一个红色与第一个黑色插槽里。
• 三显卡系统则是由左至右的三个插槽。
• 四显卡的话需要都插在红色插槽里。
  

尤其双显卡，如果不看说明就会做错，毕竟从意识上来说多显卡应该插同样颜色的槽里，这个设计会导致返工重来。
▲因为第一个插槽旁边的散热片距离太近，如果显卡有背板的话会导致卡扣很难打开，显卡的拆卸需要借助其他工具才可以完成。
显卡难拆卸的演示：
▲这样的空间只能伸螺丝刀进去才能拔下显卡。
▲pci-e插槽的6pin辅助供电被安排在反人类的位置上，按照一般裸机平台的摆放规律，正面看主板、IO接口朝前的话，电源会放置在主板的右侧。
所以这条6pin线缆必须要从IO部分走过去，或者从平行于插槽的位置走过去，而且接口距离音频接口模块的距离太近，拔下插头动作也会受限。
可以说每一次平台的组装和拆卸都会和这个6pin接口过不去。
▲10个SATAIII接口，其中有四个SATAIII接口依靠第三方磁盘控制器提供，因为第三方控制器的效能以及兼容性都要比原生差很多，所以应该把系统盘优先接在原生接口上。
但是M6E的问题是，完全没有用颜色区分出原生接口与第三方控制器提供的接口，必须看说明书或者主板丝印才能分清楚，甚至给人产品完全没有真正从玩家角度考虑问题的感觉。
用料：
▲因为8系列平台采用了全新的供电架构，主板只需要为CPU做一套模块给IVR就可以，因为给IVR模块的Vccin电压会比较高，主板供电部分将要承受的电流会更低，所以Haswell平台对主板供电用料的要求会大大降低，所以8系列主板的CPU供电堆料就已经不是重点，这一代主板主要的看点其实是：是否有厂商尝试新的供电方案。
华硕M6E上面没有新东西看，只是换了电感外形而已，而且图片上能看出电感上有锈迹，一股屌丝的味道扑面而来。。。追求YY的用户恐怕会很有怨念。
附加功能：
▲主板上提供了Debug灯、开关、重启、pci-e插槽开关、内存参数自动调整开关。
这些功能在前几代产品中已经具备，玩家们也很熟悉，就不多做介绍。

▲另一个就是OC Panel，但是从目前的评测上来看，这东西似乎除了之前在主板上就有很多厂商实现的调压、调频功能外，只加入了系统信息的监控功能，又把上一代板载的测温仪独立出来，又加了几个4pin风扇接口。

期待真正体验过这东西的玩家发表一下感想，毕竟目前我只能从评测中了解这个附件的功能。

技嘉Z87X OC FORCE 【3999】与Z87X OC【1799】

技嘉总共推出了两款旗舰产品，分别是GA-Z87X-OC FORCE与GA-Z87X-OC。
两款产品差异比较大，多显卡支持、供电和易用性都有比较大的差异。
首先从GA-Z87X-OC FORCE开始：
官网链接：http://www.gigabyte.cn/products/product-page.aspx?pid=4484#ov

▲GA-Z87X-OC FORCE继续使用技嘉旗舰级产品的黑—橙配色。
散热片上做了很多文章，主动式散热+水冷口都具备了。
散热片上的风扇噪音到底怎么样有待反馈，当然老化后噪音必然会大，可能技嘉被上一代产品让竞争对手烧供电烧怕了才会这么做，但是的确槽点有点大。。。。

扩展以及裸机/频繁插拔硬件需求下的易用性和稳定性：
暂时没有附件的图片，从官网的介绍上可以看到产品除了附带一片pci-e接口的Wifi模块外，还附带了一个有意思的东西：

▲这个支架可以固定在主板的螺孔上，于是主板上就出现了一个PCI支架，这样的设计值得肯定：

• 部分玩家应该会不小心遇到这样的意外——裸机状态下，不小心在通电的时候碰到了显卡或者声卡，尤其是pci-e x1的设备，直接插在插槽上非常不牢固，这样的动作非常容易导致意外发生，这个支架就可以避免这样的情况出现。
• 裸机平台插入显卡长期放置，会有可能导致插槽接触不良。
• 这是一个简单好用的东西。
• 但是我担心平台如果没有垫子垫着却上了比较重的散热器（这个支架的存在有让人忘记垫东西的冲动），就会压弯PCB，如果再附带与支架相同高度的铜柱就比较稳妥了。
• 这里对意外使用情况的考虑不算充分。
  

▲IO接口，相对于现在的情况，我是比较赞成双网卡的，搭配附送的无线网卡，这套平台可以考虑兼做一台强大的软路由使用。
另外无线网卡使用pci-e接口，既不占IO接口的位置又有灵活性，这个方式我喜欢。

▲内存插槽还是单相卡扣，同样存在上面提到的问题，如果遇到频繁的插拔很容易磨损内存槽。

▲显卡插槽部分目前只能借助官网上的正视图。
第一个pci-e插槽的卡扣仍然存在不方便取下显卡的问题，因为散热片距离插槽很近，但是单显卡系统下显卡实际上是插在黑色插槽上的，所以对于大部分单显卡用户来说并无大碍。
这片主板的插槽带宽分配有些特殊：

• 单显卡，显卡插在黑色插槽上。
• 右起第一个和第二个橘色插槽共享pci-e x16带宽；剩下两个共享pci-e x16带宽。
• 橘色插槽有设备插入的时候，黑色插槽则不能使用。
  

 

• 因为使用经过第三方芯片的pci-e插槽会有更高的延迟而影响性能，所以产品会让单显卡使用的插槽使用不同的颜色，但是我认为这样做并不够，不看说明书的用户很可能犯错误，不知道产品的插槽上有没有贴纸之类的东西，有的话就没槽点了，不过多显卡组建部分直接使用统一的颜色要比ROG那边更符合用户的习惯。。
• 但是M6G在多显卡的状态下，第二个红色插槽可以始终跑在x16模式下，可能多显卡的效能表现会有优势，但是具体表现怎么样是需要实际测试的。
• pci-e x1不是开放的有一些遗憾。
• 另外pci-e插槽的辅助供电被放置在SATAIII接口旁边，是一个SATA供电接口，下面可以看到细节。
  

▲SATAIII接口，同样是10个，用颜色区分原生和第三方这个细节比华硕做得好。
注意旁边的SATA供电接口，这里是pci-e的辅助供电部分，要比放在pci-e插槽靠近IO接口部分方便得多，这两个细节要比M6G更照顾玩家。

▲功能键区域，左侧也配备了pci-e插槽开关。
附加功能：

右侧的按键功能可以看官网的图片：

▲OC lgnition这个按键是比较有用的，可以先跳过CPU自检其他配件，尤其极限超频活动中出现故障的时候可以提升解决问题的效率。
下面是测压点，有测压线接口，还可以直接用万用表表笔接触焊盘。

▲技嘉8系列主板的BIOS直接提升到1080P分辨率。

用料方案暂时没有找到图片，不过找到了GA-Z87-OC供电部分的图片，下面可以看到：
接下来是廉价一些的GA-Z87-OC：
官网链接：http://www.gigabyte.cn/products/product-page.aspx?pid=4514#ov

▲宏观上可以看到和FORCE相比，散热片的外观缩减，供电缩减，SATA接口不再提供第三方方案。
而且pci-e插槽旁边不和谐的6pin也出现了（为了区分定位故意的？你太坏了。。。）。
多了PCI接口。

▲有附件图片，PCI支架一样有送。
测压线附送了好几根，这种测压线可以将万用表表笔固定起来，让万用表在比较稳定的状态下监测电压。
扩展以及裸机/频繁插拔硬件需求下的易用性和稳定性：

▲接口部分和FORCE相比缩减了不少，去掉了双网卡，取消了部分USB接口，空闲位置使用上面提到的启动按键代替。
虽然取舍幅度比较大，但是仍然比M6G多了一个HDMI接口，可以实现核显平台的双屏显示。

▲内存仍然还是一样的单向卡扣。
主板上的附加功能按键被全套保留下来。

▲由于不再有第三方芯片提供额外的pci-e带宽。
所以多显卡模式下的带宽分配有了变化：

• 双显卡为x8+x8
• 三显卡为x8+x4+x4。
• 第三条pci-e插槽不共享带宽，是一个独立的pci-e x16长度，实际规格x4的插槽。
  

最大的遗憾，碍眼+实际搭建裸机平台，包括装机理线很困难的6pin接口出现了。
难道是因为它们有一倍多的差价，所以必须要体现出一倍以上的差异吗。。。太现实了。
而且这个位置如果上了散热器后线缆也很难取下。

▲SATAIII接口全部由PCH原生提供。
主板上出现了两个USB接口，估计方便裸机操作，或者用来放加密U盘？
附加功能：

▲附加功能区虽然改变了layout，不过功能是没有缩减的。
用料部分：

▲可以看到技嘉这一次换了MOSFET方案，这种方案在之前拆Yoga13的时候见到过：
http://www.pc426.com/article-131-9.html
因为没有拿到实物，就不详细分析了，实际表现也待观察。
供电用料让我们看到了一些新意。

微星 Z87 XPOWER【3599元】与Z87 MPOWER MAX【2299元】

微星的旗舰还包括一款Z87 MPOWER，本质上它只是在Z87 MPOWER MAX的基础上缩减了供电，所以就不单独解析了。
首先是顶级的微星 Z87 XPOWER：
官网链接：
http://cn.msi.com/product/mb/Z87-XPOWER.html

▲黑黄是微星高端产品使用的配色。
这一次微星旗舰产品的卖相没有华硕和技嘉那么高调。
扩展以及裸机/频繁插拔硬件需求下的易用性和稳定性：

▲接口部分，一个清空CMOS按键和一个Wifi模块（图片中没有接）占据了一个接口模块的位置。
不过也要比华硕M6E多提供了2个USB3.0接口、一个HDMI接口。

▲终于看到了两侧都有卡扣的内存槽，虽然可能会被吐槽这是倒退，但是我更偏向可靠性这一边。

微星 Z87 XPOWER的pci-e插槽分配（插槽还是从右向左排序）：

• 和技嘉一样，单显卡模式时显卡插在第二条插槽，但是插槽完全没有使用不同颜色标注，或者我也没看到贴纸强调单显卡应该插二号槽，所以这里很容易导致使用单显卡的玩家损失了显卡性能。
• 一三、四五插槽分别公用x16带宽，双显卡则是第一、第四插槽。
• 三路的话插在一、三、四号插槽。
• 四路则插满第四个插槽。
  

第一个插槽具有同样的遗憾，因为卡扣距离散热片太近，拆卸显卡需要借助工具。
又见到6pin pci-e 供电被设计在pci-e插槽旁边，走线还会遇到一样的问题。
其实我认为6pin被放在pci-e 插槽旁边的原因就是工程师设计走线时偷懒了，接口直接放在pci-e供电部分旁边是简单粗暴的方式，但是这样实际装机真心很折腾。

▲SATAIII接口还是一样的问题，其中四个第三方控制器提供的模块没有用任何标记与原生的SATA III区分。

▲USB3.0跳线的细节需要赞一个，横置一个竖置一个，满足不同的装箱理线需求。

附加功能：

▲在内存附近，微星提供了BCLK、倍频的调节按钮外，还提供了一个叫做Discharge的按钮（闪电LOGO），可以清除PCH的设定。
剩下的就是自动超频开关、开机与重启按钮。
测压点可以接测压线，也可以直接把表笔伸进去测量，我认为这种形式要比技嘉提供线材+焊盘测压点的要安全，至于华硕直接提供焊盘测压点，呵呵呵。
用料：

▲微星的8系列走了一个疯狂堆料的路线，我认为除了从视觉上取悦用料党之外不会有什么实际作用。
不过DrMOS用了IR的方案也算是一个新尝试。
不知道是不是因为00那边收到的主板是工程样品的原因，电感歪歪扭扭实在有些难以直视，量产版本如果是这样对于YY党来说就是一个槽点了。

▲好吧，180°移相+DriverIC以及另一半的MOSFET堆在主板背面。
看来从现在开始曾经的堆料王技嘉要正式被微星接替。

接下来看Z87 MPOWER MAX：
官网链接：http://cn.msi.com/product/mb/Z87-MPOWER-MAX.html
来看一看1000多的差价会舍弃什么：

▲第一眼能看到的是pci-e插槽的规格被缩减，最多三路SLI。
然后可以看到供电规格也缩了不少，不过Haswell平台上，从过分堆料缩到狠堆料是没有什么大碍的。
找到这款主板的附件图片：

▲Wifi模块也是经过全新的设计，但是占了IO接口的位置其实还是感觉有点蛋疼了。
扩展以及裸机/频繁插拔硬件需求下的易用性和稳定性：

▲和Z87 XPOWER相比，IO接口只缩了两个USB3.0，和技嘉比起来很厚道。

▲内存槽，同样是两侧都有卡扣的类型。

▲显卡插槽，常见的分配方式：

• 后两条pci-e插槽共享x8带宽，第一个pci-e插槽则与后面两个插槽共享x16带宽。
• 于是可以组成x8+x8、x8+x4+x4的规格。
  

另外微星把音频部分的增加也做到了旗舰产品里，但是仍然用普通的固态电容基本可以确定这只是做做样子，当然PCB分离可能会起到减少干扰的作用，YY大于实际变化。

▲同时这个版本也减少了两个SATAIII接口，但是第三方控制器提供的其中两个SATAIII也一样没有使用任何方式标注，很容易把系统盘误接在第三方控制器上面。

▲横置和侧置USB3.0接口保留下来，这是个好设计。
附加功能：

▲功能按键少了一部分，从丝印上看不出到底去掉的是BCLK调节开关，还是倍频调节开关。
用料：

▲供电用料这边减少了相数，料件级别也被降低。
MOSFET从DrMOS换到LFPAK封装。
PWM用了IR3563B，支持8相控制，没看到背面，不知道这里面是不是直接通过并联搞了伪超多相。

华擎Z87 OC Formula/ac（超频方程式）【2799元】

官网链接：http://www.asrock.cn/mb/Intel/Z87%20OC%20Formulaac/index.cn.asp
目前华擎的旗舰总共推出了三款：Z87 OC Formula/ac、Z87 OC Formula、Z87M OC Formula。
前两款的差异是Wifi模块，第三款其实看起来并没有旗舰的感觉，所以这里只拿Z87 OC Formula/ac分析：

▲黑金/黑黄？配色，同样搭载了比较夸张的散热片，右下角PCH散热片下方似乎有新东西可以看。
扩展以及裸机/频繁插拔硬件需求下的易用性和稳定性：

▲IO接口，清CMOS开关蛋疼地占了一个模块的位置。
双HDMI接口其中一个是输入，起到让掌机、手机、其他输出设备连接主板后，将画面直接从HDMI输出接口输出，这样起到不需要切换显示器线缆就可以让周边设备连接显示器的作用。
但是这个功能只会在使用核显的前提下可用，从定位上来看是有些蛋疼的，如果能出现在入门级产品上我认为会很有用。
同样，接口丰富程度还是要比华硕强。

▲单向的内存槽，同样还有寿命的问题，尤其华擎在之前的一些文章中暴露出接口料件采购有些省钱的问题，我担心会更容易悲剧。
暂时没有其他图片，部分附加功能直接在这里说了。
pci-e开关、频率调节按键华擎也有附带。
测压点的方式也是值得肯定的，使用测压线，或者万用表表笔插入都很安全。
需要吐槽的是板载USB3.0接口，虽然USB3.0已经很普及，但是兼容性问题仍然存在，成熟的方案还是板载USB2.0接口。

▲pci-e插槽，因为插槽一侧没有散热片挡住，所以也没有了拆卸困难的问题。
但是这款主板同时也是pci-e插槽规格最差的旗舰：

• 四条插槽如果都插满显卡的话，是x8+x4+x4+x4模式，如果有要冲击多卡极限的打算，这片主板显然会被排除在外，完全不能理解定位超频折腾的旗舰为什么会犯这样低级的错误。
• 难道是为了体现出价格优势么？我认为既然是一款旗舰产品，就不应该再考虑性价比了，性价比选择还有下面的中高端，显然华擎的产品定位思路很混乱。
• 必须要吐槽的是pci-e辅助供电接口的位置，注意最后一条插槽旁边的D型接口，这个接口是侧置的，借用华擎另一款产品说明一下这个问题：

剩下太多懒得转了，放个原帖地址吧···········http://www.pc426.com/article-244-1.html