【我是镭风开核达人】褪去华丽的外衣，一探华丽变身的究竟----拆解篇

 

                                                            华丽变身的秘密-----拆解篇

 

 

 

欣赏完了整体的风采以后，我们再来仔细研究下显卡的各个部分吧~

 

首先，从显卡的外观上我们可以发现这是一款单风扇散热，非公版PCB设计的HD6850显卡

在红圈的下方，三根8mm的镀镍热管预示这必定是一块散热效能不俗的产品，至于散热效果究竟如何，后文会在测试中陆续奉上~

 

 

再来看看视频输出接口部分吧，这款显卡采用了

采用了双DVI+DP-HDMI接口的组合，又是一个在高端卡上常见的视频输出方案，都快成为惯例了。

多个接口可以满足用户使用不同显示设备的需要，可以扩展AMD的多屏拼接技术，享受大屏幕的震撼

同时接口部分均采用了镀镍处理，可以避免长时间使用后的氧化问题，提供了更好的输出信号质量

这里还有一个神奇的小东西~

这个蓝色的小按钮，就是通向神奇的阶梯与钥匙~

一键开核，华丽变身~

轻轻一按，给你一个与众不同的世界~

 

先别急，好戏要放在后头~

 

再往下看，显卡在供电输入部分采用了双6pin接口，这完全搬照了公版HD6870的供电模式，要知道后期的HD6850供电可是只有单6pin的。

更大更高的供电输入设计，这也是保证Xstorm华丽变身的前提条件。

 

显卡的背部是一整块金属背板的设计

金属背板的作用就是加强显卡的坚固性，防止PCB板弯曲，保护PCB板背面不受意外伤害，

并同时可以通过金属背板的大面积来为PCB板上的元件提供散热帮助

 

================================首次登场的分割线================================

看完了外观,就该研究研究内部构造啦~

那么咱也别客气了，各种工具一起上，将显卡大卸八块吧~

哈哈，我就喜欢拆显卡的感觉，因为就算拥有再华丽的外表，如果是败絮其中，只要拆开了，那就再也无处遁形了~

 

 

这就是显卡PCB板的样子了，怎么样，看着还是比较有卖相的吧~

先来一张官方的PCB拆解图给大家看看

PCB板的整体做工和用料看起来是非常豪华的，具体如何，且听本猫细细道来~

 

首先来看下PCB板的左半部分

这里是视频输出接口在PCB板上的位置，

输出接口上的EMI金属屏蔽罩必须要有，说来奇怪，虽然加个屏蔽罩的成本几乎可以忽略不计，但是就是有很多厂家不愿意去做好这些细节。

也许这也能从某个侧面反映出厂商设计产品的态度吧

不知大家注意到没有，在金属屏蔽罩的后方，有一根横穿整个PCB板的白色折线，这是一个非常新颖的设计，在其它的显卡上几乎都不见踪影。

查阅资料后得知这是一条镭风独家设计的画质分割线,

通过将PCB板划分为两部分,让视频输出信号不受到其他电子元件的干扰,能够输出更加干净清晰的视频信号。

连这样的小细节都注意到了，看来“一切为了画质!"的口号并无虚言~

接下去来一张显卡核心芯片部分的特写吧~

从显卡核心的清晰图中可以发现，这款显卡是基于40nm Batrs核心制作的，内建960个流处理单元，48个纹理着色单元及32个光栅处理器

（变身后就拥有了1120个流处理器单元，56个纹理着色单元及32个光栅处理器），采用UVD 3.0引擎，完整支持DirectX 11、Shader Model 4.1以及PCI-E 2.0技术。

对H.264和VC-1提供硬件解码，支持MPEG-2/diyX/BluRay3D MVC硬解，并支持ATI Powerplay自动节能技术。

在核心芯片的周围，环绕着一圈显存颗粒，一共8颗。

 这8颗显存均采用了海力士0.4ns DDR5显存颗粒，组成了1024MB/256Bit显存规格。0.4ns的显存其理论频率上限可高达5000mhz,

配以A卡一贯强悍的显存控制能力，完全可以做到更大的数据带宽，而且也预留出了更大的超频空间。

 

接着再来看显卡的供电部分设计，俗话说得好啊，要想超频超的高，供电先要做得好~（这是哪里来的俗话？好吧，这是我说的~~~）

 

 

供电方面，显卡采用了较高端的5相核心与1相显存分离式供电模式设计。

每相核心供电由 两颗三洋钽电容+全封闭R30电感+四颗安森美Mosfet+1颗日系NCC低压高品质固态电容组成

 

每相供电配备的Mosfet采用2上2下方案（上桥采用的是NTMF4921N，而下桥为NTMF4936N），相比那些采用一上两下3枚MOS管的缩水方案，

这样的设计可以提供更加稳定更高上限的供电电流。

 

还有单独的一相显存供电也要来张特写

通过以上分析可以看出这样的元件用料是非常豪华的，甚至说有点小奢侈了，大量钽电容的采用，也反映了厂家要把高品质坚持到底的思路~

精通硬件的朋友应该都清楚，只有高品质不缩水元件的采用，才是产品澎湃性能的坚实保证。

 

 

在PCB的末端，则是设计了一个标准4pin风扇接口，可以支持各种温控风扇，方便以后玩家自行更换第三方散热器升级或者更好的风扇

 

 

正面看完了，再来一睹PCB板背面吧。

如此密密麻麻的焊点，几乎利用上了PCB板的每一寸面积，让人看得有点心里发毛啊~

背面的亮点也有不少，先来看看一个精巧的小开关吧

这就是传说中的OCP  Unlocker开关，别看体积这么小，可是有大用途呢。

OCP Unlocker的作用：就是微调核心工作频率与OCP设定范围
具体电压调整如下：
SW3（1，2）----IC WORK-frequency=275KHZ；OCP=150A
SW3（4，2或1，3或3，4）----IC WORK-frequency=375KHZ；OCP=200A

    极限超频前搭配镭风HD6850 Xstorm去除高阶电压限制的BIOS与OCP Unlocker开关结合使用，才能解决显卡BIOS中的OCP过电保护、OVP过压保护和超低温保护等限制，

让显卡可以在1.5V以上电压或者零下一百多度的环境中正常工作，避免触发保护机制而被锁定。镭风HD6850 Xstorm上就设计了一个OCP Unlocker开关，方便用户破解显卡的保护机制。

很显然，这样的设计完全是为液氮乃至液氦超频玩家极限超频冲击世界纪录所准备的，普通玩家还是看看就算了，不然烧卡的责任可不在我哦~

 

再来看看另外一个设计亮点

双BIOS设计！

这就是镭风HD6850Xstorm能华丽变身的秘密。

一个BIOS芯片里编写的是公版HD6850的信息，另一个BIOS里则藏着公版HD6870所有的信息。

只要用户轻轻一按Turbo按钮，就可以完成从HD6850到HD6870的大变身~

 

PCB部分的解析先告一段落，接下来再看看散热器的设计吧~

============================散热器解析===================

 

散热器嘛，首当其冲的自然是硕大的红圈，极富有视觉冲击力，拿尺子量量尺寸，11cm~

这应该是现阶段显卡产品上尺寸最大的散热风扇了吧....

大风扇可以保证更大的风量和更低的转速，带来非常安静的使用体验。这一点在后面的篇章中会以数据的形式为大家呈现。

继续看散热器，从图片中可以看出，散热的底部是纯铜底横穿3根8mm热管，并全部镀镍，防止热管氧化，这点做得很不错，

要知道纯铜的热管是最容易氧化的，氧化以后那恶心的样子反正你看了是没什么胃口吃饭的。

3根热管采用了扣FIN工艺与散热鳍片连接，鳍片的连接与镶嵌工艺总体来说做工中规中矩，由酷冷至尊代工，制造水准值得信赖。

相信如果再增加一两根热管数量那么散热效果会更出色。

 

================================最后的分割线===========================

拆解篇就到这里结束啦，下面就该到了实战的阶段啦~

是骡是马拉出来遛遛，一切即将揭晓～

敬请期待～

 

 

镭风显卡测试系列的其他章节

1.开箱篇
3.性能篇
4.游戏篇
5.超频篇