猴年春节吃螃蟹！Marvell 88SS9187+东芝原厂eMLC SSD性能测试

　　很久没玩SSD了，因为没有什么动力，很多新产品都没有质的飞越。就拿之前很热门的M.2接口的产品来说，很多是挂羊头卖狗肉，披着M.2的外衣其实就是SATA3的东西，性能也一样。而从2015年下半年开始，TLC颗粒的产品越来越多，各大品牌都推TLC的产品，特点是价格低，究竟好不好用确实也不好怎么说。不过最近很多厂家突然不玩TLC了，改玩eMLC。建兴、东芝、美光都纷纷推出了eMLC的产品。之前没玩过eMLC的SSD，所以第一时间入手一块来试水一下，看看究竟是不是比普通的MLC强，又强在哪里。

　　这次入手的是建兴睿速T9，看点是Marvell 88SS9187+东芝原厂eMLC，看看一个高端马牌主控+eMLC颗粒能够擦出什么样的火花。最近睿速T9 128G的产品评测铺天盖地出来，某小JJ星空(中国)还装模作样的讨论了好久。128G的产品是不能代表一个产品的性能水平的，要看真实的性能表现，还得看主流的256G（照目前的市场发展，再过几个月的主流可能就是512G了）。最近在研究如何更好的使用手机拍照，所以不上摄影棚和单反，直接用台灯+华硕ZenFone2，拍出来的效果也并不差。不过手机的光圈还是不够小，所以景深比较小，其他我觉得还OK。

　　建兴睿速T9 256G，白色包装盒，背面标明了T9系列产品的速度。SSD产品的性能一般有这样的规律：相同系列的产品其性能会随着容量的增大而增强，一般都是512G>256G>128G，因为容量越大颗粒越多，通道数越多，性能越强。不过从包装盒的介绍来看，T9 512G的随机4K性能反而要强于1TB版本。

　　睿速T9 256G的盘体颜色与128G不同，不是白色而是黑色的，不过配有白色贴纸，你不喜欢黑色的话就自己贴成白色。文明用语啊，买个SSD还得做手工活，暂时不贴。

　　拆开铝合金外壳，可以看到几个芯片上都覆盖有导热贴。PCB正面是三个NAND芯片 +一个主控芯片，背面是一个NAND芯片+一个缓存芯片。NAND采用东芝原厂颗粒，编号TH58TEG9EDJBA89， 从东芝芯片的定义来看，这个NAND编号的第9位为E，代表这个颗粒属于eMLC。

　　主控为Marvell 88SS9187。大家对这个主控并不陌生，由于9189主控被镁光包场了，所以9187主控目前仍然被很多品牌用于高端SSD上，例如浦科特的M6Pro系列、威刚新版本的SP920系列等等。9188/9190主控的编号虽然更高，但是定位比9187/9189低一个档次。Marvell 88SS9187主控兼容SATA 6Gbps 3.1接口，支持主流的NAND标准。支持8通道并行，每通道速度可达200MB/s，每条通道硬件支持4CE，靠外部解码器和内部编码模式可以扩展到支持到最大16CE。最高读写速度可达1.6GB/s。支持ECC纠错，同时支持On-chip RAID (类似SF2281的RAISE，可以容许NAND Flash出现整颗的损坏)。

缓存为海力士的H5TC4G63AFR，单颗容量512MB，频率为1333MHz。

　　测试前先科普一下eMLC颗粒是什么东西吧。

　　作为SSD最主要元件之一的NAND闪存，目前最常见的有SLC、MLC、TLC三种，SLC中还细分有eSLC，而 MLC中还细分有 eMLC。SLC（Single-Level Cell），1bit/cell，速度快、寿命长，但是价格昂贵，约10万次擦写寿命；MLC（Multi-Level Cell），2bit/cell，速度与寿命都一般，价格适中，约5000次擦写寿命；TLC（Trinary-Level Cell），3bit/cell，速度慢，寿命短，价格便宜，约500—1000次擦写寿命。

       深入一点来讲，SLC就是在NAND闪存的每个存储单元里存储1bit的数据，存储的数据代表”0”还是”1”，是由基于Vth电压阈值来定义的，对于NAND闪存的写入，就是对其充电，使得它的电压超过电压判定点，表示已经写入。如果没有充电或者电压阈值低于电压判定点，就表示已擦除。MLC则是每个存储单元里存储2bit的数据，存储的数据是”00”,”01”,”10”,”11”，也是基于电压阈值的判定，MLC相比SLC电压之间的阈值被分成了4份，这样肯定会直接影响性能和稳定性。而TLC则是每个存储单元里存储3bit的数据，速度自然比前两者要慢，出错几率也比前两者高。

　　最早期的SSD几乎全部都是采用SLC颗粒，因此价格昂贵。后来各厂家纷纷推出采用MLC的SSD产品，使得SSD更加的亲民，也逐渐的普及。而TLC SSD的上市让SSD不再高大上，可以说已经成为极普通的PC配件之一。

　　eMLC其实也是MLC，不过属于MLC中的精品。先来看看NAND的生产过程：晶圆是制造半导体芯片的基本材料， 晶圆经过激光切割后就被分割成的很多小片，这些小片被称为“Die”（Detect it Easy）。每一个Die就是一个具有独立功能而尚未封装的芯片，它可由一个或多个电路组成，最终被作为一个单位而封装起来成为我们常见的NAND FLASH颗粒。但是在一个晶圆中并非每个Die都是完好的，因此在封装之前工厂需要测试这一个晶圆中哪些Die是好的，哪些Die属于不良品。好的那些被称为Good Die，不好的那些被称为Ink Die。而Good Die还不是最终的成品，Good Die还需要经过严格的测试和筛选分出等级。厂商用企业级的标准来检测Good Die的数据完整性和耐久度。当这些Good Die通过测试后，就被定义为eMLC级别组，剩下的就成为MLC级别组了。同理，eSLC就是从SLC Good Die经过企业级标准筛选出来并调整内参的产物。

（晶圆）

　　因此eMLC是MLC中的特挑颗粒，体质比普通的MLC要强悍，寿命比普通MLC要长；其次厂家通过调整eMLC的内部参数来达到增加P/E的目的，因此eMLC的擦写和编程操作所需要的时间会比MLC更长。这两个特点也就直接决定了eMLC对比MLC使用寿命会更长，但是读写性能反而会略低。eMLC的标称P/E数是10000-30000次，而MLC则是3000-5000次。eMLC的稳定性也比MLC要高很多，出错的概率更小。不过当P/E数用完之后，则eMLC的数据会挥发得更快。

　　从PCB来看，这个盘其实就是建兴企业级ECE-200NAS的简化版本。主控和NAND、缓存都是一样的，但是简化了掉电保护，并且减少OP空间，所以容量从200G增加到了256G，更适合家庭用户。

　　性能测试：

　　测试平台使用了最新Intel发布最新的Skylake处理器6700K，主板是华硕的E3 Pro GAMING V5。这个主板采用的是C232芯片组。因为新一代1151接口的E3系列CPU不再支持B150芯片组，所以以后要玩E3 CPU只能用服务器版本的芯片组了。华硕E3 PRO GAMING V5主板支持最新的LGA 1151接口的E3处理器，以及全系列英特尔第6代处理器（包括酷睿/奔腾/赛扬）。而且据说不久将会有支持超频的BIOS放出来，现在我暂时搭配酷睿i7-6700K使用，等BIOS放出来之后再看看能否支持E3的超频。主板配备4条DDR4 2133MHz的双通道内存插槽（BIOS目前不支持内存频率超过2133，所以我使用的威刚DDR4 3200内存只能运行在2133上，等超频BIOS出来后再做超频测试）。主板提供了2个USB 3.1接口（一个Type-A接口和一个Type-C）、4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口。有一个同时支持PCIE 3.0×2和SATA 模式的M.2插槽（支持2242/2260/2280/22110）。支持SLI、交火，支持华硕的GameFirst IV游戏无延迟技术、SupremeFX技术和Sonic Radar II声波雷达技术，不过不支持核显输出。散热器选用了颜值和效能都非常高的赛普雷反应堆SP-H2407一体式水冷散热器。

　　首先跑一下SSD的常规五项。

　　第一项是菜鸟最喜欢的AS SSD Benchmark。睿速T9果然具备了企业级SSD的明显特征之一：不善于跑AS SSD Benchmark。空盘得分980，在目前的主流SSD中只能算中等水平。

　　接着是测试SSD必备的其他常规项目：CrystalDisk Mark、ATTO Disk Benchmark、Anvil’s Storage Utilities、TxBENCH。

测试成绩汇总对比：

　　在持续读写测试中，T9的持续读取速度和绝大多数的SSD一样轻松突破500M/S，持续写入则相对较低，420M/S左右的速度比高端SSD要略逊一筹。而在单队列随机4K的读取和写入测试中，T9的随机4K读取性能非常不错，随机4K写入则相对较低。随着队列深度的增加，T9的性能优势慢慢体现出来，QD4到QD16队列深度下，T9的随机4K读取性能甚至超过了OCZ的高端型号Vector150/180。这些都符合一些企业级SSD的性能特点：在深队列高负载下才能体现出随机4K的读写优势。不过当提升到QD32和QD64之后，T9的随机4K性能开始趋于平庸。所以，又不完全符合服务器SSD的特点。与建兴自家的V2对比，T9在性能上完胜V2。从几项测试数据来看，T9的性能与浦科特的M6S、M6G属于同一个档次。总的来说，T9的读取性能强悍，但是写入性能稍弱，这个特点也是由eMLC颗粒擦写和编程操作所需要的时间比MLC更长的特性所决定的。

　　随后进行满盘的性能衰减测试，照旧使用软件对睿速T9进行反复的大量数据写入，写满、删除、再写满、再删除。大家都知道，浦科特和建兴其实就是一家子，不过睿速并未采用浦科特TrueSpeed那么激进的垃圾回收策略（这个估计和企业级固件有关系，睿速的固件应该是从NAS系列的固件修改而来，所以沿用了NAS的垃圾回收策略，企业级SSD的垃圾回收都是比较保守的），所以在满盘的情况下会出现一定的掉速。其原因是由于平时的垃圾回收没有那么激进，等到满盘没有足够空闲空间来交换数据时，就会增加主控的负担，因此睿速就出现了一定程度的性能下降，但是下降程度并不大，而且闲置约10分钟后性能可以得到恢复。

　　PCMARK8是目前最接近实际使用环境的模拟测试软件，其中的存储设备测试部分有游戏、办公、图形处理等几个项目，因此测试成绩比上述五个软件都更能真实的反映出SSD的实战性能。更确切的说，是在普通家用、游戏以及小型办公情况下的SSD实际性能。在反复满盘写入、删除后进行PCMARK8测试就更能够反映出一个SSD在长时间使用后的实际性能表现。总分4965的得分也恰如其分的说明了T9在众多主流SSD中的性能定位：中端偏上。

　　总的测试下来，建兴睿速T9采用的Marvell 88SS9187+东芝eMLC的方案，整体性能、特点都与Marvell 88SS9188+东芝A19的方案（浦科特M6S、M6G）非常的接近。虽然使用了9187这样的高端主控，但是受制于eMLC颗粒的性能，因此睿速是无法和高端SSD拼读写速度的。不过得益于马牌主控和东芝原厂颗粒，所以比起那些使用慧荣、群联主控+白片NAND的低端产品，自然是要强悍许多。而且对比普通MLC、TLC产品，睿速的使用寿命在理论上会延长很多。

　　这个方案在我看来比较奇葩，但仔细分析一下，其实也不难看出建兴生产这个东西的思路。建兴的SSD代工量是很大的，所以原料采购价很低，eMLC的整体成本与MLC产品差别并不大。而且直接从企业级的NAS系列方案上面进行简化，节约了开发费用，减少掉电保护还可以进一步缩减成本。从目前的市场来看，牌子相对较响的240-256G TLC产品价格一般在400元左右，闪迪Ultra II 240G定价 499、星空体育平台的750 EVO甚至卖到479。而采用慧荣、群联或者SF2281主控+MLC的产品售价一般都在500以上，马牌主控的甚至要600左右。所以建兴目前就是要用睿速来砸市场，T9 256G定价499元，正好在TLC和MLC之间。比TLC贵100，但是性能和寿命都完胜；比MLC稍便宜，虽然性能无优势但是使用寿命更长。

　　睿速T9的特点总结：

　　1、性能中等偏上。这个特点是由硬件组成所决定的：高端主控+eMLC闪存颗粒。高端主控决定了产品的性能会很强，但是eMLC闪存颗粒性能比普通MLC略差的这个特点又会导致这款SSD的性能无法达到预期的那个高度。（如果是9187+东芝A19，那么就已经是浦科特旗舰MP6的配置水平了）

　　2、寿命高于普通MLC。这个优势是毋容置疑的。使用eMLC牺牲了部分性能，但是换来了更长的使用寿命。10000 P/E是普通MLC颗粒所无法企及的， TLC就更别说了。

　　3、价格低。如果单从高端主控+eMLC闪存颗粒的硬件配置来看，可能大家以为这个SSD应该会卖高价，最起码也不会便宜。但是建兴偏偏把T9 256G的价位确定在了499元，刚刚好介于TLC和MLC产品之间。其实道理很简单，从宣传力度来看，建兴把睿速这个产品的份量看得很重，应该是2016年的重点产品。从实际测试来看，这个产品的性能排在主流SSD的中等偏上水平，虽然无法和高端产品拼性能，但是甩低端产品几条街还是绰绰有余的。另外一个比较实际的问题就是，eMLC颗粒在使用寿命上的优势，消费者在短时间内是无法体会到的。所以目前很多消费者注重的关键还是性能或者价格。好在T9的定价比较低，所以性价比较高。

　　优缺点总结：

　　先说缺点：受制于eMLC颗粒的特性，所以T9的写入性能稍差；另外由于固件中采用了较为保守的垃圾回收策略，而且减少了OP空间，所以满盘时会有少许性能衰减，因此使用时建议不要占用超过95%的满盘容量。

　　再说优点：最大的优点同样来自于eMLC，使用寿命比普通MLC大大提高了，而且垃圾回收策略较为保守，减少了NAND的擦写操作，因此T9的使用寿命会更长。第二个优点是采用了成熟的9187主控，比起SMI、群联的产品更稳妥。这个东西定价较低，所以性价比较高，在稳定性和兼容性方面暂时还没发现有什么问题。

　　大家在使用过程中如果发现有什么问题或者缺点都可以发上来讨论，我希望在星空(中国)里可以营造出热烈的讨论氛围，大家都可以直接、客观的对各个产品进行批评或者点赞，这样可以给要购买的用户提供一些真实、有用的信息。