看里面是王道，影驰铠甲战将128拆解看颗粒，附带小跑分

      影驰的铠甲战将128 128G入手一段时间了，一直想拆开看看里面。但是貌似从很多影驰SSD的新产品来看，外壳开始采用了全新的免螺丝设计，拆解起来有小机关外加小窍门了，不然很难找到地方下手。

      为了满足好奇心，保修神马的都是浮云了，看内容是关键。再说不往死里折腾的话，SSD这东西也不容易挂。

   无螺丝设计，有两个小卡扣卡主上下外壳。用小螺丝稍稍蛮力一下也就出来了。

  从这个扁的小孔里下手吧。

   可怜的土豪金外壳上留下了我各种尝试的痕迹。终于打开。

    影驰铠甲战将128 128G的PCB，全黑色，没有占据全部外壳，2/3样子吧。

拆下四颗小螺丝，就能拆下PCB了。

    影驰铠甲战将128的所有芯片配置曝光：

   主控方案： JMF667H

   缓存颗粒：晶豪ESMT 的 M15F1G1664A 128M DDR3 缓存

   闪存颗粒：GF29F32B08MCMF3 颗粒 

  主控：JMF667H

      JMF667H是第三代SATA 6Gbps-NAND四通道主控制器，是由JMicron(智微科技)生产的，智微是一家老牌的控制IC厂商，

属于高性价比的主控方案。台积电55nm工艺制造，288-ball TFBGA封装，内核架构是ARM，数据交换可以绕过CPU而直接通过DMA通道高速进行，从而提供最佳性能。

　  JMF667H还有DEVSLP休眠模式，休眠功耗不超过50毫瓦。

     缓存颗粒：ESMT  DDR3颗粒

     FLASH颗粒：这个颗粒应该是被影驰打磨过的，从颗粒上的隐约的痕迹可以看出，这应该是INTEL的20nm  MLC颗粒。

     颗粒类型应该是Known good die，中文称为固带，为原厂正片，给下游封装厂自行MARK。

    PCB上的电子元件工艺不错，焊点清晰干净。

   SATA 3.0金手指特写：

  拆解完成，来跑跑分测试一下性能：

  AS SSD BENCHMARK

  得分835分，成绩不错。4K成绩也比较漂亮。

CrystalDiskMark的成绩：

  HDTUNE 5.5 PRO的成绩：平均291.9M/S,突发速率 331.2M/S。

 ATTO Disk Benchmark的成绩：

最佳读取成绩竟然达到了547M/S，最佳写入为206M/S。很不错的成绩。