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帖子很冷清,卤煮很失落!求安慰
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让特色特长能为更多的用户服务

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    千万礼品等你来兑哦~快点击这里兑换吧~

  • 城  市:北京
  • 注  册:2010-08-16
  • 登  录:2012-12-03
发表于 2011-11-09 15:55:52
电梯直达 确定
楼主

                                             不错不错,额定300W峰值400W的-----还有自己特色的电源  ¥210元,                                                                                      

                                                                                               挺好,  

        超频3的产品开始进入正轨了,自己的特色特长是为产品提供更大销量的 资本(不是高价宰客让用户远观瞻仰 的手段)-----让自己的特色特长能为更多的用户服务-----超频3在这款产品上作到了;                                                 

                                                    N多年前---世际之星 “ 自由战士II” 内吹式   300W/350W   、8CM风扇   当时 ¥160元,
                                    

                                                                 【          坦克X4          淘宝    ,¥173  到    ¥    195   】

                                                                  看,超频3   这款是不是很内敛平宜?新品没法试用它的实际应用下的表现  。
    在这个产品同质化严重的时代---超频3能  凸出特色,特长,就难能可贵----并且还把斜吹的这1特色特长发展到CPU散热器等相关领域,值得尊重---下面就是内在品质要与业内1流大厂平齐内外兼修了。

                                    【【【内在品质---是更上1层的必经之路---更艰险难行】】】

                                                                                    【蟠龙】      

 

         超频3 还可放宽思路--热管必经复杂难制娇气不耐久----看看我 ‘九州风神’-玄刃  和‘酷冷’-华山2 的帖子吧,铜通顶塞!【通顶!!】铜铝散热器(铝为挤出成型-可延用原包散热器的型制)散热器本体的斜切 & 3孔AMD 扣具的 双沟的剖法-----很有趣噢   ,,

 

                                                 大家讨论1下超频3的内在品质----上面2个产品是个好入口

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发表于 2011-11-21 10:49:27 1楼
                             超3现在那些产品-外在有了,到内部进化以适应和充分发挥它的外表变化所代表
和带来的潜在的能力的时候了;

        比如--100mm大风扇斜内吹下---电源电路板上的不同发热水平,不同外型尺寸,在
电路中功能用途的元 器件---的位置布置是否随之进化 ;


         我在超3的1个风扇的帖子里写过8035这个规格--个人认为还是 世纪之星 当年的单内吹 好点--简单 小尺寸 ,,, 超3  可把风扇改成 8035 支撑梁反置如 intel 盒包扇的反置--------并在电源内部 留出    ---    1端空间  算是缓冲 均压   --  让风平行吹过 电源内部各元器件,  这在别的产品上是有先例的;

          细节,细节,,,---细节有时决定成败,看----有些140mm的下吹风扇的机外排风栅孔上居然还装有  ---   220V  电源开关  ---真是疯了   --屁用啊,想断电
直接拔下电源插头,想方便买个带开关插线板就了事-----不然如果漏电---你再不拔插头



       不要用那种扯蛋设计,不要遮挡出风口影响热排出,,,,超频3能做好 但 还能做到更好现在真很差




          机箱,电源,散热器,超3还能干点别的什么更有意义的产品么--
                                                                      我认为能

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发表于 2011-11-21 10:54:16 2楼
                                机箱,电源,散热器,超3还能干点别的什么更有意义的产品么--
                                                                           我认为能


    要说件什么事呢:

                       下面这套转接线,转接口档板,扩展仓 --- 超频3可考虑!!!

【1】-东芝,联想,,本子上的5v电PowerEsata口广有---到---硬盘芯的转接线?----确是没有!

【2】本子上都有了,台机为什么没有----台式PC加装5V PowerEsata供电扩展槽挡板 和 (针对3.5寸盘的5v12V供电口与eSATA口档板了) 和 【3.5寸盘仓口扩展器了----这才是重点!!----到机箱前!!!----上有2个5v PowerEsata 和 2个大4D型5v12v电源口!!!-----愿把它搞成 USB2.0&Esata COMBO 复合口也行----USB3.0?见鬼去罢!!!!!!】;

【3】-用1阵后本子 硬盘在如希捷4GB固态还7200转下---原配硬盘要升级了----光驱要‘蓝’了----把光驱抽出-原位SATA的L口转成 PowerEsata(5v供电口)让USB信号见鬼去罢!只要电源!!-------出1个类上台机的3.5寸盘仓扩展口板了;

【4】-光驱抽了,有空位----可把原硬盘装到光驱仓(现PowerEsata扩展转接盒内---就是把现在呆傻的光驱硬盘互换架装上1个PowerEsata口!)---当然这时外面PowerEsata的尾插就要拔掉让给原硬盘了-不再可用(2选1);

【5】-因为光驱,第2硬盘互换了-当不用光驱位硬盘托架带第2硬盘时-该托架上由光驱SATA转接出的 PowerEsata口就可用 ----谁都知到----这当然还可再卖出----A:5v电PowerEsata硬盘盒,B:5v电PowerEsata光驱盒(还用说嘛---让USB信号见鬼去罢!只要电源);

【6】-看到希捷 的GoFlex百搭移动硬盘了没----兼容它的 5v电PowerEsata转接器---独木不成林Y,,,--(还用说嘛---让USB信号见鬼去罢!只要电源)

【7】-神马 ORICO 奥 睿 科 等的---Y作存储的----就不知到-----PowerEsata----如此有用么???---在市场里看到1季度广告,
不看不知到-----世界真奇妙----Y ,有sata转USB2.0芯片的硬盘盒 ‘2518US2-¥88元’ 没有
转换芯片加价的(就多1 Esata口的--几个钱的成本?!)---竟要价‘2518SUS---¥168元!!!---- 更可气的是----单纯 PowerEsata 的--没有!!!

【8】-PowerEsata-----到HDD本体的 L型口(7信号 & 电源15)的转接线!!! !!! !!!居然也没卖的, , ,!

【9】-上述‘2518xxxx’硬盘抽取盒的正途作法是----USB2.0&Esata COMBO 复合口1个-----配1根PowerEsata线!-----对PowerEsata口不用说,对USB口---自己找根线去----对Esata口线----也正常可插-----取不到电源就是了----用3.5寸盘接它-----根本不需要这上的5v电源,
                                                                                                                   对,让USB3.0见鬼去吧!!!

【10】-上面说的所有 SATA , Esata , PowerEsata , USB2.0 & Esata COMBO 中的 ‘SATA ’部分请均以SATA3.0-6Gbps 的速率来应对设计生产检验应用,,, ,,,

【11】-上面这些转接器,线材广泛后---良莠不齐-对硬盘供电的保护-正 负极性反接(应有个双相发光2极管-正常绿色,红色为错-同时该管导通把电压拉到极低-大功率Y-够蠢吧-可以先插下看对否,然后再接硬盘---比这再复杂的保护1率滚蛋)?当然有硬盘在设计时就“刀枪不入”乐--就没这必要了。

【12】---关于让USB3.0见鬼去吧的“道德基础”----------------------

                                                                     先说 : 速率-USB3.0=5Gbps < SATA3.0=6Gbps(eSATA  ,PowerEsata  6Gbps);

再说应用 : 移动硬盘现在主流500GB到3000GB,以“内容”为主了,不同于小到10几GB的 闪存U盘可能有更多的“数据”-那么移动硬盘的热插拔性频繁性有所弱化;

后说经济性 : 硬盘本体原生SATA口,到eSATA(PowerEsata)几乎不需要逻辑转换芯片,就是接口物理规格不同,没有电气规格的不同--USB移动硬盘则不同,物理,电气规格,逻辑都要转换,必须芯片;

最后 : USB3.0不是完美的,犹其到现在已普及6年的SATAII-3Gbps更是无处不再,在普通硬盘USB3.0对它没有多大速率优势, 唯一的优势就是USB的热插拔便利性比eSATA好(连这也只是个‘态度’问题-N年前的NF4主板上SATA直接热插拔---任务栏的提示,操作等等和USB设备热插拔已经没也有差别了,,)。

更重要的是广泛性:现在很多本子都有5V esATA供电端口了-下1步就是台式PC加装5V eSATA供电扩展槽挡板和(针对3.5寸盘的12V供电口与eSATA口档板了) 和3.5寸盘仓口扩展器了------SATA2.0-3Gbps的更广泛-------有多少设备有USB3.0呢?;
USB3.0不能很好解决本体基于SATA的移动硬盘问题,另外SATA的电源为1500mA大于USB3.0的900mA。
把所有非原生USB3.0板转出USB3.0的成本 用于转出SATA 6Gbps(5v电eSATA;5v12v电的3.5寸盘用eSATA口),高容量移动存储由供电eSATA复合口承担,(小容量常插拔的U盘等由USB2.0辅助,嫌速率低------还有Bauufai?巴比禄的 2倍速USB2.0 和 华擎的 3倍速主板驱动可增速!
                                                                                                  
                           如果还有人认为USB3.0还担负其它设备接入任务,,,,其实PCIEx外部连接早就有了------提供热插拔能力,也不是不可实现的,,  
不用需要转换芯片的eSATA(PowerEsata)用根转接线接到裸盘上就成‘移动或外置硬盘’了,

                                                只要硬盘本体还基于SATA,那么Esata,PowerEsata就是无可替代的,而能直接驱动2.5寸盘的PowerEsata是主力。


                  【【就这么套东西----有本子专用的-光驱仓/     台机专用的-5.25光驱仓扩展档板/        通用的-PowerEsata (U2 & esata COMBO)转SATA的7*15 L口线缆/          兼容希捷的‘百搭’的-转SATA 7*15L口的线缆 】】

                                                               这也是机箱 周边的整合 增值   括展  生长  ,,,



                                                                电子垃圾及其毒素正让人类濒临自我毁灭, , ,
!!!少生产1枚芯片 同时就少销毁1枚---这对节能 降耗 减少对环境压力 减少消耗人类宝贵的不可再生矿物资源意义重大,,,,,!!!

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发表于 2011-11-21 12:05:12 3楼
机箱,超3的机箱,这是个问题:


看看 【http://comments.zol.com.cn/comment2009.php?kindid=45&articleid=1375130&tw=630&con_pagesize=5&rela=&other_kind=&type_id=0】

这里吧;



不会还有6毛说我是 HP 的 枪了罢?


现在HP 的在售台式机箱------------就不用上图了嘛















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发表于 2011-11-21 15:58:16 4楼
                                                                            超频3真是下了本钱的,N多个产品都有星空(中国)还互不相通N13Y






器材:佳能 450D [佳能数码相机]
时间:2011-10-26  快门:1/125  光圈:F/18.0  焦距:49毫米  感光度:100  



器材:佳能 450D [佳能数码相机]
时间:2011-10-26  快门:1/125  光圈:F/18.0  焦距:55毫米  感光度:100  


                                                还有神马没写的让你们看不懂的看看我   AVC TA08-8  &   酷冷   华山2  的帖子吧




                     看完     那2帖子里----“CPU分体  ---   显卡直排   ----     电源  单 双程  直吹排  ----------     整体兼用    风路  散热 ”  银欣这箱虽不错,                    

                                             蛋     看看PS 07 配的那1堆  机箱风扇               你是不也笑爆    乐

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发表于 2011-11-25 15:23:24 5楼
                                                              
          看来    超频3    真不行,人气太弱------------我是不是改下路数 加入标题党      先X 超频3 下



         看看  超3  还有显卡   散热器----------------------不错,至少没     ‘xx神’   神马撒辛古啦   那般    结构性缺陷;


                               不浪费版面了,关于这部分-------到 我 迪兰 HD 6750 帖子 6楼看吧;

               这年头快鱼吃慢鱼-----犹其 超3 这种 小厂   ----动作要快Y   ,也完全快得起来   -----------因为   超3    的显卡散热器      都没神马大问题   - ----          加全密闭风罩   - 变风口型状导风波纹管  --   完全合用         适于这种       BT     的风量风压   的  风源           ----                                                       



                                                                                细节,细节,,   ,,,                           中  高端显卡  ---    换  超3  的散热器     -----     超3还要 为用户准备      --       什么   ???????????

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发表于 2011-11-26 14:13:59 6楼

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发表于 2011-11-29 17:05:18 7楼
                                                                                           关于超频3机箱的改进----                                                                                                 
                                                                                 学学银欣PS 07 吧----实质是学学 HP 吧  ;
   用标准7括展槽 ATX 大箱,---   银欣的 CPU 散热器支架就  不必要了---塔式 热管的先天特点----注定它的时代   到头了;

                                   CPU为什么要下置我重复过N多遍了----  包括水冷 或喷  或滴   --  影响较电源下置    &      CPU上置    为小。

                                                  -------------------------------------------------------------------
                       这里着重说说-- 显卡 的那个 【散热器本体  &   风扇   -- 分置】式  散热器,因不同于公版涡轮1体--------带来的按装问题。


                                                   银欣PS07--标配 1后2前 共3个风扇;--超频3这种箱1个也不带------都没用。
                                                  ------------------------------------------------------------------------
                                                            7槽ATX大板---2个PE 16x  或SLI 或 CF  ,3个的较少不讨论;

    机箱前下部-当然是硬盘位(基本位)-如需扩展的话---要提供可拆卸的 硬盘架,因为 SLI & CF & 分体式 ---显卡散热器,---进气扇需要 附加硬盘架让位。

                                                                机箱前筛网式面罩-- 后是蜂巢6角空机箱前板--都通风优秀;                                                            

                                                              100mm的轴流风扇(分体显卡散热器的风扇)就可直接装在蜂巢孔板上,
                                                       当然有喜欢爆力风量风压的用2只100扇  或 ‘1级120mm’ + ‘2级100mm’也很正常。

                                                                因是蜂巢孔---风扇按装可较容易,橡胶钉对孔位偏差的容忍度很好。

                                                       -------------------------------------------------------------------------
                                    -----说过--超频3都可单出 --   显卡“导风罩”“风机”“风机&导风罩联接转换波纹管”而留用 公版N卡 A卡散热器本体,                                                                   


                                                                      那么-----  超频3  要是为这CPU下置箱标配  “它”的话,

                                                                        机箱前板就可以留做备用----让用户自己发挥了,
                                                                    我提过intel的   “CPU 38箱”  ---这次 超频3  机箱前 左 右 各1个了,                                                            

                                                              CF  &    SLI   的2卡 各占1个,    3卡嘛 --- 自己往前面板上加去罢。


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发表于 2011-11-30 09:39:34 8楼

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发表于 2011-12-14 12:29:22 9楼

                                                                                                          

                                                                                              让特色特长能为更多的用户服务回复图片24980


有些人很囍欢测试,也愿拿测得的这些数据来说事,


1些厂商也投其所好----经常提供点需要推广的产品供大家预先评估之类,  


         这本是件好事,但有些东西是    “传统测试”      测不出来的,

比如,  

        现在不少机箱是电源下置----  主板简单上移  CPU  插座在最上,

传统的机箱测试--测测箱内各部分温度,诸如次类-这就了事----然后说温度 了事,


      或单说其它某项了事。


  我们都知到---机箱这玩艺,首先是要对其内各部件组件提供1个按装空间并保护其内安装的东西不受外力作用   或  被外力损坏,


         机箱从来就不是个单凭温度了得之类的其它单项性能就可判定  优劣的;

传统测试正是缺少了------这最基本最重要的    项目的测试  考核,,,;



         例如某上述   下底   上顶   的流行结构箱:



电源下置-主板(CPU)上移 --- 高度(势能---高中物理---都就饭吃没了,但基本原理 方法 观点,,,,留在 潜意识里了);

侧翻跌倒后 -- 动能 依 高度 变化 提升的 % 是可 计算出的;

还有神马 动量还是冲量的 --- 就更吃没影了--;

                                             【  称着这话题-----就连散热器   也说说     】

看现在广有 塔式热管--这类货色--300克以下的不多--600克以上的真不少---高度几无100mm以下的,

大家查查AMD & intel 对散热 高度 & 重量的要求??--塔    的重心是远比普通散热器高的,

主板对 散热器的承载能力---没人会说是凭空想像的 ---- 力矩=力*力臂,,,,




主板在不能 协同(固定)到主板托盘上时(零售 DIY 货 没品牌机那条件 )


结论是悲惨的--- 程度是可计算出来的。


都不是难理解的东西-----都是大家有意无意中乎略了的东西,


那些喜欢唯传统温度测试-----数据说事的------
再次翻翻  高中物理教科书吧 ---电源增加的高度马马虎虎算80mm高 ,


看看HP在售的台式机箱吧,


1些结构是可行的,1些结构是不可行的---纵然它的某些单项性能  爆棚强悍 (事实上也极罕有如次突出的单项 ,有也不是最基本  最有约束性的  指标)--
                         通常也并无可取之处  。

                                                                    

                     当然   那些  只顾1点  不计其余的    非常规   没普遍意义的 ‘  需求 & 使用  ’ 不在本楼层讨论范围内                                                                          

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我也想了解,请大家都说说
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