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发表于 2011-11-09 15:55:52 楼主 | |
不错不错,额定300W峰值400W的-----还有自己特色的电源 ¥210元, 挺好, 超频3的产品开始进入正轨了,自己的特色特长是为产品提供更大销量的 资本(不是高价宰客让用户远观瞻仰 的手段)-----让自己的特色特长能为更多的用户服务-----超频3在这款产品上作到了; N多年前---世际之星 “ 自由战士II” 内吹式 300W/350W 、8CM风扇 当时 ¥160元, 【 坦克X4 淘宝 ,¥173 到 ¥ 195 】 看,超频3 这款是不是很内敛平宜?新品没法试用它的实际应用下的表现 。
超频3 还可放宽思路--热管必经复杂难制娇气不耐久----看看我 ‘九州风神’-玄刃 和‘酷冷’-华山2 的帖子吧,铜通顶塞!【通顶!!】铜铝散热器(铝为挤出成型-可延用原包散热器的型制)
大家讨论1下超频3的内在品质----上面2个产品是个好入口 |
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发表于 2011-11-21 10:49:27 1楼 | |
超3现在那些产品-外在有了,到内部进化以适应和充分发挥它的外表变化所代表 和带来的潜在的能力的时候了; 比如--100mm大风扇斜内吹下---电源电路板上的不同发热水平,不同外型尺寸,在 电路中功能用途的元 器件---的位置布置是否随之进化 ; 我在超3的1个风扇的帖子里写过8035这个规格--个人认为还是 世纪之星 当年的单内吹 好点--简单 小尺寸 ,,, 超3 可把风扇改成 8035 支撑梁反置如 intel 盒包扇的反置--------并在电源内部 留出 --- 1端空间 算是缓冲 均压 -- 让风平行吹过 电源内部各元器件, 这在别的产品上是有先例的; 细节,细节,,,---细节有时决定成败,看----有些140mm的下吹风扇的机外排风栅孔上居然还装有 --- 220V 电源开关 ---真是疯了 --屁用啊,想断电 直接拔下电源插头,想方便买个带开关插线板就了事-----不然如果漏电---你再不拔插头 ![]() 不要用那种扯蛋设计,不要遮挡出风口影响热排出,,,,超频3能做好 但 还能做到更好 ![]() 机箱,电源,散热器,超3还能干点别的什么更有意义的产品么-- 我认为能 |
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发表于 2011-11-21 10:54:16 2楼 | |
机箱,电源,散热器,超3还能干点别的什么更有意义的产品么-- 我认为能 要说件什么事呢: 下面这套转接线,转接口档板,扩展仓 --- 超频3可考虑!!! 【1】-东芝,联想,,本子上的5v电PowerEsata口广有---到---硬盘芯的转接线?----确是没有! 【2】本子上都有了,台机为什么没有----台式PC加装5V PowerEsata供电扩展槽挡板 和 (针对3.5寸盘的5v12V供电口与eSATA口档板了) 和 【3.5寸盘仓口扩展器了----这才是重点!!----到机箱前!!!----上有2个5v PowerEsata 和 2个大4D型5v12v电源口!!!-----愿把它搞成 USB2.0&Esata COMBO 复合口也行----USB3.0?见鬼去罢!!!!!!】; 【3】-用1阵后本子 硬盘在如希捷4GB固态还7200转下---原配硬盘要升级了----光驱要‘蓝’了----把光驱抽出-原位SATA的L口转成 PowerEsata(5v供电口)让USB信号见鬼去罢!只要电源!!-------出1个类上台机的3.5寸盘仓扩展口板了; 【4】-光驱抽了,有空位----可把原硬盘装到光驱仓(现PowerEsata扩展转接盒内---就是把现在呆傻的光驱硬盘互换架装上1个PowerEsata口!)---当然这时外面PowerEsata的尾插就要拔掉让给原硬盘了-不再可用(2选1); 【5】-因为光驱,第2硬盘互换了-当不用光驱位硬盘托架带第2硬盘时-该托架上由光驱SATA转接出的 PowerEsata口就可用 ----谁都知到----这当然还可再卖出----A:5v电PowerEsata硬盘盒,B:5v电PowerEsata光驱盒(还用说嘛---让USB信号见鬼去罢!只要电源); 【6】-看到希捷 的GoFlex百搭移动硬盘了没----兼容它的 5v电PowerEsata转接器---独木不成林Y,,,--(还用说嘛---让USB信号见鬼去罢!只要电源) 【7】-神马 ORICO 奥 睿 科 等的---Y作存储的----就不知到-----PowerEsata----如此有用么???---在市场里看到1季度广告, 不看不知到-----世界真奇妙----Y ,有sata转USB2.0芯片的硬盘盒 ‘2518US2-¥88元’ 没有 转换芯片加价的(就多1 Esata口的--几个钱的成本?!)---竟要价‘2518SUS---¥168元!!!---- 更可气的是----单纯 PowerEsata 的--没有!!! 【8】-PowerEsata-----到HDD本体的 L型口(7信号 & 电源15)的转接线!!! !!! !!!居然也没卖的, , ,! 【9】-上述‘2518xxxx’硬盘抽取盒的正途作法是----USB2.0&Esata COMBO 复合口1个-----配1根PowerEsata线!-----对PowerEsata口不用说,对USB口---自己找根线去----对Esata口线----也正常可插-----取不到电源就是了----用3.5寸盘接它-----根本不需要这上的5v电源, 对,让USB3.0见鬼去吧!!! 【10】-上面说的所有 SATA , Esata , PowerEsata , USB2.0 & Esata COMBO 中的 ‘SATA ’部分请均以SATA3.0-6Gbps 的速率来应对设计生产检验应用,,, ,,, 【11】-上面这些转接器,线材广泛后---良莠不齐-对硬盘供电的保护-正 负极性反接(应有个双相发光2极管-正常绿色,红色为错-同时该管导通把电压拉到极低-大功率Y-够蠢吧-可以先插下看对否,然后再接硬盘---比这再复杂的保护1率滚蛋)?当然有硬盘在设计时就“刀枪不入”乐--就没这必要了。 【12】---关于让USB3.0见鬼去吧的“道德基础”---------------------- 先说 : 速率-USB3.0=5Gbps < SATA3.0=6Gbps(eSATA ,PowerEsata 6Gbps); 再说应用 : 移动硬盘现在主流500GB到3000GB,以“内容”为主了,不同于小到10几GB的 闪存U盘可能有更多的“数据”-那么移动硬盘的热插拔性频繁性有所弱化; 后说经济性 : 硬盘本体原生SATA口,到eSATA(PowerEsata)几乎不需要逻辑转换芯片,就是接口物理规格不同,没有电气规格的不同--USB移动硬盘则不同,物理,电气规格,逻辑都要转换,必须芯片; 最后 : USB3.0不是完美的,犹其到现在已普及6年的SATAII-3Gbps更是无处不再,在普通硬盘USB3.0对它没有多大速率优势, 唯一的优势就是USB的热插拔便利性比eSATA好(连这也只是个‘态度’问题-N年前的NF4主板上SATA直接热插拔---任务栏的提示,操作等等和USB设备热插拔已经没也有差别了,,)。 更重要的是广泛性:现在很多本子都有5V esATA供电端口了-下1步就是台式PC加装5V eSATA供电扩展槽挡板和(针对3.5寸盘的12V供电口与eSATA口档板了) 和3.5寸盘仓口扩展器了------SATA2.0-3Gbps的更广泛-------有多少设备有USB3.0呢?; USB3.0不能很好解决本体基于SATA的移动硬盘问题,另外SATA的电源为1500mA大于USB3.0的900mA。 把所有非原生USB3.0板转出USB3.0的成本 用于转出SATA 6Gbps(5v电eSATA;5v12v电的3.5寸盘用eSATA口),高容量移动存储由供电eSATA复合口承担,(小容量常插拔的U盘等由USB2.0辅助,嫌速率低------还有Bauufai?巴比禄的 2倍速USB2.0 和 华擎的 3倍速主板驱动可增速! 如果还有人认为USB3.0还担负其它设备接入任务,,,,其实PCIEx外部连接早就有了------提供热插拔能力,也不是不可实现的,, 不用需要转换芯片的eSATA(PowerEsata)用根转接线接到裸盘上就成‘移动或外置硬盘’了, 只要硬盘本体还基于SATA,那么Esata,PowerEsata就是无可替代的,而能直接驱动2.5寸盘的PowerEsata是主力。 【【就这么套东西----有本子专用的-光驱仓/ 台机专用的-5.25光驱仓扩展档板/ 通用的-PowerEsata (U2 & esata COMBO)转SATA的7*15 L口线缆/ 兼容希捷的‘百搭’的-转SATA 7*15L口的线缆 】】 这也是机箱 周边的整合 增值 括展 生长 ,,, !!!少生产1枚芯片 同时就少销毁1枚---这对节能 降耗 减少对环境压力 减少消耗人类宝贵的不可再生矿物资源意义重大,,,,,!!! |
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发表于 2011-11-21 12:05:12 3楼 | |
机箱,超3的机箱,这是个问题: 看看 【http://comments.zol.com.cn/comment2009.php?kindid=45&articleid=1375130&tw=630&con_pagesize=5&rela=&other_kind=&type_id=0】 这里吧; ![]() 不会还有6毛说我是 HP 的 枪了罢? ![]() 现在HP 的在售台式机箱------------就不用上图了嘛 |
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发表于 2011-11-21 15:58:16 4楼 | |
超频3真是下了本钱的,N多个产品都有星空(中国)还互不相通N13Y
还有神马没写的让你们看不懂的看看我 AVC TA08-8 & 酷冷 华山2 的帖子吧 ![]() ![]() ![]() ![]() |
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发表于 2011-11-25 15:23:24 5楼 | |
![]() 看来 超频3 真不行,人气太弱------------我是不是改下路数 加入标题党 先X 超频3 下 ![]() 看看 超3 还有显卡 散热器----------------------不错,至少没 ‘xx神’ 神马撒辛古啦 那般 结构性缺陷; 不浪费版面了,关于这部分-------到 我 迪兰 HD 6750 帖子 6楼看吧; 这年头快鱼吃慢鱼-----犹其 超3 这种 小厂 ----动作要快Y ,也完全快得起来 -----------因为 超3 的显卡散热器 都没神马大问题 - ---- 加全密闭风罩 - 变风口型状导风波纹管 -- 完全合用 适于这种 BT 的风量风压 的 风源 ---- ![]() ![]() |
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发表于 2011-11-26 14:13:59 6楼 | |
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发表于 2011-11-29 17:05:18 7楼 | |
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发表于 2011-11-30 09:39:34 8楼 | |
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发表于 2011-12-14 12:29:22 9楼 | |
有些人很囍欢测试,也愿拿测得的这些数据来说事, 1些厂商也投其所好----经常提供点需要推广的产品供大家预先评估之类, 这本是件好事,但有些东西是 “传统测试” 测不出来的, 比如, 现在不少机箱是电源下置---- 主板简单上移 CPU 插座在最上, 传统的机箱测试--测测箱内各部分温度,诸如次类-这就了事----然后说温度 了事, 或单说其它某项了事。 我们都知到---机箱这玩艺,首先是要对其内各部件组件提供1个按装空间并保护其内安装的东西不受外力作用 或 被外力损坏, 机箱从来就不是个单凭温度了得之类的其它单项性能就可判定 优劣的; 传统测试正是缺少了------这最基本最重要的 项目的测试 考核,,,; 例如某上述 下底 上顶 的流行结构箱: 电源下置-主板(CPU)上移 --- 高度(势能---高中物理---都就饭吃没了,但基本原理 方法 观点,,,,留在 潜意识里了); 侧翻跌倒后 -- 动能 依 高度 变化 提升的 % 是可 计算出的; 还有神马 动量还是冲量的 --- 就更吃没影了--; 【 称着这话题-----就连散热器 也说说 】 大家查查AMD & intel 对散热 高度 & 重量的要求??--塔 的重心是远比普通散热器高的, 主板对 散热器的承载能力---没人会说是凭空想像的 ---- 力矩=力*力臂,,,, 结论是悲惨的--- 程度是可计算出来的。 都不是难理解的东西-----都是大家有意无意中乎略了的东西, 那些喜欢唯传统温度测试-----数据说事的------ 再次翻翻 高中物理教科书吧 ---电源增加的高度马马虎虎算80mm高 , 看看HP在售的台式机箱吧, 1些结构是可行的,1些结构是不可行的---纵然它的某些单项性能 爆棚强悍 (事实上也极罕有如次突出的单项 ,有也不是最基本 最有约束性的 指标)-- 通常也并无可取之处 。 ![]() |
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发表于 2011-12-25 14:42:25 10楼 | |
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发表于 2011-12-27 15:44:38 11楼 | |
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发表于 2012-03-30 08:40:21 12楼 | |
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发表于 2012-03-31 14:32:08 13楼 | |
我也想了解,请大家都说说 | |
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