挤牙膏？ i5 13600KF大战i5 14600KF ROG Z790吹雪S体验

前言：

随着这几年AMD锐龙系列处理器的出现，牙膏厂Intel每年都会挤出比较诚意的牙膏。到了最新一代的14代酷睿由于制程工艺的原因仿佛有点巧妇难为无米之炊的感觉，相比13代酷睿只是提升了频率，除此之外没有其他别的地方有提升。

相比i5 13600KF，新一代i5性能核与能效核分别提升0.2GHz和0.1GHz，但两者价格几乎一致，勉强可以说是加量不加价了。今天啊鲁就来实测一下它们两者之间的性能区别。

测试平台介绍：

测试平台用的主板是华硕ROG STRIX Z790 A GAMING WIFI S吹雪，可以说是14代酷睿的好座驾了。

ATX版型的它，有着不错的扩展性，黑色PCB与白+银色的金属装甲、护板，这种色调搭配显得颇有视觉冲击力。

闪亮的大眼睛还带RGB，因为它而选择ROG的人估计不少吧，哈哈。

CPU底座保护盖的小吹雪姬还是挺萌的，猛男最爱了。

供电相数配置为16+1+2相，每相供电极限可达70A，在高品质合金电感+日系MIL固态电容+DrMos(MP86670)的加持下，满足14代旗舰处理器i9 14900KS也不在话下。

不难看到，CPU供电部分的金属散热片面积还是很搭的，能完整覆盖到电感和moseft管。

在CPU电力输入端也做了加强，使用了双8Pin ProCool 高强度供电接口，与传统供电接口相比，ProCool高强度供电接口外有包裹金属层，并采用特制实心接针，用料更好，确保与CPU供电线实现更充分的接触，降低阻抗，有效防止热熔及短路等接口故障。

主板提供了四条DDR5内存插槽，最大可支持双通道192GB内存，新加入DIMM Flex可智能温控调节内存，除此之外通过华硕AEMP II技术，让内存频率支持上限高达8000MHz+。

前置USB-A与USB-C接口均加入了金属外壳层，提升插拔牢固性，值得一提的是这个前置USB-C口除了速率够快高达20Gbps外，还支持PD 30W快充，以后在电脑前再也不用配置手机快充头了。

当然少不了的还有显卡易拆键，有了它再也不用在拆超厚显卡时手够不着PCIE卡扣了，轻松一按即可轻松拔出显卡。

M. 2金属散热片下覆盖的是五个M.2接口，均支持PCIe4.0x4协议，并带有快拆卡扣，

可以看到M.2的散热片厚度还是很可观的，完全能满足M.2固态硬盘被动散热要求。

声卡配置方面采用ALC4080，Svitech放大器，支持双向AI降噪。配有音频防护线与音频保护罩、高品质液态音频电容，可谓阵容豪华。

后置I/O接口配置如下：4*USB 2.0、4*USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps）、2*USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）、1*USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）、1*USB 3.2 Gen2×2 Type-C（20Gbps）、1个2.5G LAN、2个Wi-Fi 7天线口、2个3.5mm音频口（、1个SPDIF与1个HDMI 2.1和1个DP1.4接口。左下角的两个小按钮分别是无CPU刷新BIOS功能与CMOS还原键。

本次测试平台用的是金士顿 Renegade叛逆者 FURY 32GB(16G×2)套装 DDR5 7600MHz，带有片内ECC,支持XMP3.0。配备高效率的铝质散热器，能最大限度将内存颗粒热量带走。在内存兼容性上金士顿更是获得世界主流主板制造商认证，经过严苛测试，为用户带来更稳定的使用体验。

性能测试：

先来看CPU-Z，i5 14600KF单核核多核均领先i5 13600KF约4%左右。

h.264转码，i5 14600KF成绩领先i5 13600KF约5%左右。

VRAY编码码，i5 14600KF成绩领先i5 13600KF约3.6%左右。

CINBENRCH R23渲染测试 i5 14600KF多核领先i5 13600KF约4.5%左右，单核成绩则领先约3.3%。

3DM CPU测试，单线程 i5 14600KF多核核单核均领先i5 13600KF约3.5%左右。

3DM SW测试，两者分数近乎一样，11分差距可以说是误差级别。

你们最关心的游戏测试，孤岛惊魂6，虽然两者平均帧率相差3帧，但i5 14600KF的最高帧率比i5 13600KF要高出18帧，果然高主频就是硬道理！

赛博朋克2077两者的平均帧率近乎一致，1帧差距可以说是误差了。

总结：

不得不感慨，那个我们熟悉的牙膏厂Intel又回来了，不过这次应该还是受10nm工艺制程所限，估计下一代酷睿会采用台积电改良版的3nm工艺，到时牙膏又会挤出更多，让我们拭目以待吧。目前i5 13600KF和i5 14600KF价格相差50，也不算太多，建议还是买新不买旧。感谢各位阅读欢迎打赏点赞。