锐龙7000的御驾，谁把B650做得比X670E还奢华，只此一家别无分号

对于玩家来说，谁都没想到这两天处理器、显卡市场会如此的天翻地覆，先是AMD首先放大招，一招台积电5nm工艺的AM5率先冲上前台，为了方便大家对AM5锐龙9 7900X和锐龙7 7700X以及对应的AM4架构的锐龙9 5900X和锐龙5 5700X参数区别有一个直观的了解，我们还是做了个表格。

没错，除了核心数、缓存、频率这些硬指标外Paphael是全新的存在，睿频首次杀到5.4GHz，这肯定是得益于5nm的先进制程带来的更小的发热消耗，但是看一下首发价格，突然发觉腰包一紧，好像需要在别的方面压缩一下。

本次测试我为锐龙R7 7700X配的是一块微星MPG B650 CARBON WIFI主板。先不说板子长啥样，这新包装倒是和AMD的处理器包装挺搭的。

新锐龙7000除了新架构、高性能，还有PCIe5.0、DDR5等新属性，至于能否与intel分庭抗礼，咱们今天就能知道。另外就是X670/X670E主板确实很贵。所以选用微星MPG B650 CARBON WIFI主板进行了一个开箱+实测，其实我是很有信心的，因为多年来的经验告诉我AMD的Bx50芯片组很强。从背面的介绍即可说明我拿到的确实是PCIe4.0的B650版本。

首先是打开CPU插座一探究竟，果然是很intel，然而这个密度一定不能让“密集恐惧症”看到，真的很难想象这样的密度万一有倒针……不敢想下去了！

B650暗黑配置的是四条双通道DDR5内存插槽，其实我在这个芯片组上能支持多高容量的DDR5内存也是个疑问，毕竟我们都听说过DDR5很有可能单条做到64GB以上，不过至少双通道128GB是目前完全可以支持的，至于频率目前5200MHz的支持度肯定是不够高，我们选用的XPG DDR5龙耀Lancer6000MHz 16GB×2的套装跑出A-XMP完全没问题。再就是可以看到主板背面上内存插槽和M.2固态插槽都采用了SMT的制造工艺。

B650暗黑的接口堪称完美，Clear CMOS Button，Flash BIOS Button，板载DisplayPort&HDMI?接口，USB 2.0，USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C Display port)，USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)，USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)，AMD 2.5G高速有线LAN，AMD WIFI Wireless/Bluetooth双模，带S/PDIF-Out的Audio Connectors。

慎重起见……其实还是有些失算，采用了XPG寒盾240一体水冷还有一块RTX3070 GAMING X TRIO 8G LHR魔龙前来打个酱油，电源采用的是微星MPG A1000G金牌全模组电源。

AMD 锐龙7 7700X，其基于全新的台积电5nm工艺制程，采用了8核心16线程设计，最高加速频率5.4GHz，拥有8MB二级缓存以及32MB三级缓存，热设计功耗105W。从CPU-Z和GPU-Z完全显示了7700X的全部信息。单核跑分775.4；多核跑分7983.7

内存方面XPG龙耀LANCER DDR5开启XMP后频率为6000MHz，时序为CL40-40-40，在Aida64的内存和缓存带宽测试为读取59018MB/s，写入78712MB/s，复制59533MB/s，延迟为82.7ns，如此一来我们就能看出在内存的配合和利用上AMD还需继续努力。

3DMARK CPU Profile测试得分单线程为1114分，最大线程为9170分。这成绩也基本持平X670主板。

算了，我就不废话了大家对AMD锐龙7000处理器应该都是很有战力了！至于测试部分不用急，还有很多新游陆续到来，我们会做持续更新，尽量做到让大家满意，请大家持续关注更新。