vivo蓝晶芯片技术栈登场！与联发科深度联合，带来性能影像双巅峰

手机芯片迎来新突破！近日，天玑9300旗舰芯片的出现，意味着一个全大核时代的来临，4个Cortex-X4超大核，4个Cortex-A720大核，让这枚芯片的的性能突破“天花板”极限，配合上vivo首款6nm制程工艺自研影像芯片V3，足以打造出2023年度最强旗舰。

值得一提的是，vivo X100系列将首发搭载天玑9300，同时还有LPDDR5T、UFS 4.0两大强悍硬件进行辅助，在安兔兔跑分测试中，该机直接创下纪录，拿下了超过224万的超高跑分成绩。凭借着如此高的跑分成绩，vivo X100系列有望成为当前手机市场中的性能最强者！

vivo自研芯片V3的出现，对于手机影像实力的提升，又是一大助力。尤其是这枚芯片还能与天玑9300进行协同发力，在清晰度、色彩饱和度、高动态范围下细节捕捉能力方面，都将为用户带来前所未有的出色影像体验。

通过和联发科的联合，vivo在核心技术自主研发上探索出了一条新道路。在与联发科合作的过程中，vivo带来了实力强大的蓝晶芯片技术栈。从V系列自研影像芯片开始，vivo就开始一代代积累技术和进行深度探索，此前也曾与联发科进行深度联合，共同探索，而这些也为如今的vivo蓝晶芯片技术栈，打下了坚实的技术基础。有了蓝晶芯片技术栈，即将发布的vivo X100系列，将能为用户带来登顶的性能和影像体验。

11月13日，vivo X100系列将正式发布，届时vivo蓝晶芯片技术栈将会带来怎样的惊喜？让我们一起期待吧！