wybe2012
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Z金豆：
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- 城 市：广东
- 注 册：2012-12-19
- 登 录：2014-07-24
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发表于 2013-11-26 15:00:02
楼主
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该传感器技术，实现智能化，在集成的方向发展，我们将通过讨论的单一的功能特性开始。
随着物联网等经济指标，这样的产品，低功耗传感器，可靠性，稳定性，低成本，小尺寸，小尺寸，复杂性，标准化，市场和技术，互联网的迅猛发展智能城市应用中，例如是，高要求提出。当与上述要求相结合，以满足积极的市场需求，公司正在开展传感技术的研究和开发。
但在同一时间的三维伪加工技术而已，相对较低的精度是目前， MEMS传感器量，过少的时刻，在“微机电系统，大规模生产技术，低成本，集成化，低功耗是很容易因此，进一步发展的传感器技术中，当要注意，为了满足市场的需求，从而避免了缺点的措施，如传感器这样的问题的优点在于，是一种常见的实现标准化进程的问题是困难的，公司已开始制定的技术标准，像腮腺炎的特定区域，可移动的结构，它封装了显著不同的困难，环境传感器接口的高性价比，减少组合和包装以后有效地装置，它包括多个企业中的晶片级封装技术的通过的电流的电流的晶圆级封装的晶片级封装的开发的难度。可能已被广泛使用，它是根据开始的WLP代工服务。 MEMS器件进一步，可能是由于低频率的低浓度，以允许特定的串联电阻，而不是在TSV集成电路的要求，许多的因为较低， TSV技术是微系统的一部分。研究人员在信息技术，科学上海中国研究院已经在为获得“大学得到应用，家教Hen'yan博士已经出台。MEMS传感器技术，相比现有技术，传感器技术，对智能的组合动作，在一个集成的方向， Hen'yan指出和由单一的功能特征呈现。该传感器的数字化，网络化，成本低，标准化是产品发展的一个大趋势。
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