金立M7 Plus证件照曝光 全面屏还有真皮

11月26日金立将在深圳举行冬季发布会，金立将发布覆盖高中低端市场的8款全面屏新品，从此前曝光的消息来看，本次发布会上高端全面屏新机的主角将是金立M7 Plus，今天该机正式亮相工信部，下面一起来看下其证件照。

金立 M7 Plus（全网通）

金立M7 Plus

    从上面几张图可以看到，金立M7 Plus跟之前曾曝光过的真机谍照并无二致，该机采用全面屏设计，后置指纹识别，后置双摄，机身背部采用真皮材质，高端大气。

金立M7 Plus真机谍照

    另外，从之前在跑分网站GFXBench曝光的消息来看，金立M7 Plus屏幕尺寸应该在6英寸以上，18:9比例，处理器为高通骁龙660移动平台，内存6GB，机身存储64GB，摄像头为前置800万+后置1600万组合。价格应该在3000元以上。