#约稿# iPhone6s变厚已成现实，想薄等iPhone7吧

听说今年的iPhone6s在机身的厚度上又增加了，所以在今年指望iPhone降低厚度基本上是不可能了。

虽然还是不可能了但是我们可以通过苹果目前的一些情况推测出下一代的iPhone7是什么情况。

苹果在Apple Watch上采用了一项全新的技术——SiP封装技术，这种技术与SOC（System On a Chip系统级芯片）不同，前者拥有更高的集成度，能将处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，能大大缩减手机内部空间。SiP封装技术的加入就是Apple Watch能保持纤薄机身的原因之一。

当然，Apple Watch上采用SiP封装技术只是试水之作，苹果准备把线放得更长。此前有消息指出，苹果将在未来的iPhone上也采用SiP技术（包括即将问世的iPhone 6s）。当然，在iPhone 6s上只是部分芯片会整合到SiP封装内，而且A9处理器也将排除在外；好消息是，预计到明年的iPhone 7上，我们有望看到苹果将全面采用SiP技术。