3g无线路由器让你体验不一样的美国网件路由器

目前802.11n的无线路由器已经开始普及，300M的无线路由器已经是各大厂商最最初级的产品了，而从去年开始，大量的450M 乃至900M产品开始出现，其中的代表就是Cisco EA4500。

而实际上，在802.11n Wi-Fi无线标准确立后不久，电子电气工程师协会(IEEE)就已经全面转入了下一代802.11ac的制定工作，目标是在2012年带来千兆级别的无线局域网传输速度。在今年年初，802.11ac草案确立，而众厂商，也都摩拳擦掌，准备推出802.11ac的产品了。

幸运的是，Chiphell拿到了美国网件3G无线路由器R6300(Netgear) 主动提供的最新产品，基于802.11ac的3G无线路由器R6300。传说中将要取代千兆有线网络的首款无线设备，究竟会是什么样？性能到底如何？请大家仔细看下面的评测吧。

评测开始前，先让我对美国网件3g无线路由器3G无线路由器R6300表示一下歉意。我是一个懒人，晚上下班回家后做饭吃饭看宝宝，收到美国网件3G无线路由器R6300的路由后2周才开始评测。。。让大家久等了。

内部解析

在Linksys的旗舰转投Ralink后，美国网件3G无线路由器R6300依然坚持使用Broadcom 的方案。

3G无线路由器R6300的拆解相当困难，貌似花了轮子一个小时左右才完全拆开。下图是打开后的样子（PCB背面部分），大家不要被图片所迷惑，3G无线路由器R6300的体积其实相当大。

注意3G无线路由器R6300使用了6根天线，2.4G和5G分别使用了3条。

PCB板背面的硕大原件，查阅相关资料后，这一部分为3G无线路由器R6300的2.4G信号放大器。以往无线路由器都是把放大器放正面，这次美国网件3G无线路由器R6300把信号放大器放到背面，估计是出于布局的原因。

在PCB正面的对应位置，是BCM4331芯片，用于提供2.4G连接。Mini-PCIe模块大图一张，这个模块也被用于Buffalo的WZR-D1800H 和WLI-H4-D1300（这两款均为802.11ac无线路由器）。

3G无线路由器R6300使用CPU是Broadcom 最新的BCM4706 ，工作频率为600Hz。这颗CPU为Broadcom 2012年的产品，支持千兆网络，DDR2，并且集成了对USB 2.0支持。一般这个CPU都与 Broadcom的BCM4331 802.11n模块组合使用。

3G无线路由器R6300的5G模块，单独放到了一块子卡上，使用3天线。这个子卡布局和D-Link DIR-857所用的子卡的基本相同。最大的区别是，D-Link DIR-857子卡上同时有2.4G模块和5G模块，而美国网件3G无线路由器R63003G无线路由器R6300只有5G模块。

同样来自Broadcom的BCM4360，用于提供802.11ac的5G无线连接。BCM4360支持最大1.3Gbps的无线连接，支持80Mhz的工作频率。 支持QAM 256，作为对比的是，前面提到的BCM4331仅仅使用64-QAM。QAM为Quadrature Amplitude Modulatio 的缩写，通俗来说，表示一个信号中可以有多少的数据，也就是信号的密度。

目前基本所有的802.11ac路由器均使用这个芯片。其中包括Buffalo AirStation WZR-1750H，Buffalo AirStation WZR-D1800H， Belkin F9K1113 ASUS RT-AC66U Linksys EA6500，以及美国网件3G无线路由器R6300自家的R6200， 3G无线路由器R6300。

3G无线路由器R6300的5G模块，单独放到了一块子卡上，使用3天线。这个子卡布局和D-Link DIR-857所用的子卡的基本相同。最大的区别是，D-Link DIR-857子卡上同时有2.4G模块和5G模块，而美国网件3G无线路由器R63003G无线路由器R6300只有5G模块。

综上所述，美国网件3G无线路由器R63003G无线路由器R6300的硬件配置如下：

Netgear 3G无线路由器R6300

CPU：Broadcom BCM4706

RAM：128MB

Flash：128MB

千兆芯片：Broadcom BCM53125

2.4GHz：Broadcom BCM4331，最大450M

5GHz：Broadcom BCM4360，最大1300M

天线：6根