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发表于 2014-05-09 13:53:35 楼主 | |
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个性签名:无
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发表于 2014-05-09 15:38:44 1楼 | |
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发表于 2014-05-09 16:05:55 2楼 | |
LZ如果是将导热硅脂涂抹在南桥芯片上,然后上面在连接导热铜片和导热铜管,在刚开始时倒是由于导热硅脂本身有一些粘性还能将导热元件和芯片很好的结合,但时间一长,由于笔记本平放后,受导热元件重力影响,加上导热硅脂出现干裂,原先的连接处很可能会出现接触不良的现象,这样导热效果会大打折扣,这也是为什么GPU和CPU都有一块不锈钢压板利用螺钉压紧外力将导热元件牢牢的固定在芯片上的原因!供参考。。。 | |
发表于 2014-05-16 15:07:42 3楼 | |
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发表于 2014-05-16 15:08:07 4楼 | |
确实存在楼上所说的问题,不知楼主如何解决 | |
发表于 2014-05-21 17:32:22 5楼 | |
达到滴答滴答滴答滴答滴答滴答滴答滴答 | |
发表于 2014-06-10 15:32:02 6楼 | |
木子guoguo 发表于 2014-05-09 16:05:55 LZ如果是将导热硅脂涂抹在南桥芯片上,然后上面在连接导热铜片和导热铜管,在刚开始时倒是由于导热硅脂本身... pch上那个小铜片,中间用导热硅脂,四角用导热硅胶粘住,所以还好吧,大不了以后再清一遍涂一遍~ |
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