【至睿怒舰DX7为强者而生】五、立体散热好风道，硬件清爽少烦恼

本篇进行DX7的风道散热能力测试。

一、测试平台

散热部分分为裸机测试和封箱测试，裸机测试平台如下：

封箱测试平台如下：

封箱测试方法：1.机箱风扇全关闭，测CPU、GPU烤机温度；2.机箱风扇全开，调速器打到低速档，测CPU、GPU烤机温度；3.机箱风扇全开，调速器打到高速档，测CPU、GPU烤机温度

二、烤机测试

机箱风扇全关闭，CPU烤机温度（单开AIDA64 FPU，烤机5分钟后，clear，记录第5-10分钟的核心平均值）

机箱风扇全关闭，GPU烤机温度（FurMark烤机5分钟，记录最高温度）

机箱风扇全开，调速器打到低速档，CPU烤机温度

机箱风扇全开，调速器打到低速档，GPU烤机温度

机箱风扇全开，调速器打到高速档，CPU烤机温度

机箱风扇全开，调速器打到高速档，GPU烤机温度

为了便于对比，又进行了裸机测试，下图为CPU烤机温度。

下图为裸机时，GPU烤机温度。

三、汇总小结

从下图可以看出，至睿怒舰DX7的风道散热能力还是很强大的，尤其当风扇全开高速档时，CPU和GPU烤机温度几乎和裸机温度持平，而硬盘温度和北桥温度更是比裸机还低。由测试可以看出，至睿怒舰DX7的最佳风道为3枚机箱风扇全开，并且速度调至最大，而且根据后面的噪音测试，该机箱风扇开到全速时，噪音并不是很大，具有很高的实用性。