散热理论综述

高温对电脑的迫害　　高温对电脑的迫害首要可以分为以下两个部分：
　　　　1、对半导体电子元器件(CPU、显卡芯片、主板芯片组等)的迫害(本次重点)
　　　　2、对显像管的迫害
　　　　我们先来看看高温对电脑最首要的迫害，也就是对半导体电子元件的迫害。
　　　　根据电子学理论，频率的提高(在稳固的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会发生更多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多发生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会发生极高的温度，从而引发"电子迁移"现象，而且现在的电脑主频越来越高，再加上还有我们一伙DIY为了获取更多的性能而加电压超频，如此一来，发生的热会更多。
　　　　热所导致的"电子迁移"现象(electromigration)会毁坏半导体电子元器件。为了防止"电子迁移"现象的发生，我们应该把CPU的表面温度掌握在摄氏50度以下，这样CPU的内部温度就可以坚持在80度以下，"电子迁移"现象就不会发生。"电子迁移"现象并非立刻就毁坏芯片，它对芯片的毁坏是一个缓慢的进程，或多或少会降落CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就......。
　　　　那么"电子迁移"到底是什么？"电子迁移"属于电子科学的范畴，在1960年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量(momentum)，使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞(void)或土丘(hilllock)，造成永久的侵害，这是一个缓慢的进程，一旦发生，情形会越来越严重，到最后就会造成全部电路的短路(short)，全部集成电路就报销了。
　　　　"电子迁移"现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越高，"电子迁移"现象就越显著。从集成电路的发展史，我们可以发明，为了把集成电路如CPU的核心缩小，必需把线路做的越细越薄，如此，线路的电流强度就变的很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就变的很显著，金属原子就容易从表面脱离而四处流窜，形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度，高温有助于"电子迁移"的发生，这就是为什么我们要把CPU的温度坚持在50以下(手摸起来温温的)。至于温度是如何影响"电子迁移"，有兴致的朋友可以自己去研讨。
　　　　接下来我们再来看看高温对显像管的迫害：
　　　　显像管作为显示器的一大热源，在过高的环境温度下它的工作性能和应用寿命将会大打折扣，某些虚焊的焊点可能由于焊锡融化脱落而造成开路，使显示器工作不稳固，同时元器件也会加速老化，最终轻则导致显示器罢工，重则可能击穿或销毁其他元器件。