johnlee
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发表于 2008-10-17 18:42:57
楼主
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浅谈立式机箱与卧式机箱的散热
研究机箱的散热问题有一段时间了,我说说个人看法:立式机箱和卧式机箱比较起来后者更加利于散热。
有一个普遍观点认为立式机箱前后多加风扇形成风道,热空气自然向外流通。其实这种的效果不见得好到哪里去。什么原因呢?一般玩家都在机箱的前置面板下方加一个吸入风扇(因为只有这里预留了风扇位),在机箱尾部加一个或者两个排出风扇。这种散热方式乍看起来有道理,形成了前进后出的风道,可是大家忘记了影响散热的关键因素---“高度”。立式机箱的高度严重干扰了散热风道的形成,破坏了热循环轨迹。我们都明白热空气是向上流动的,立式机箱前进后出的热交换却是在下部进行的。上部的热气流不会或者很少参与机箱下面的热交换,这样周而复始的就形成了恶性循环,造成立式机箱的通病“上温下凉”。随着电脑硬件技术的不断发展,高性能、大功率的CPU、显卡、硬盘等等硬件产品都成了“发热”大户,还有像高级玩家的超频现象更加加剧了热量的产生。而如何有效合理的给机箱散热的问题逐渐浮出水面。我认为立式机箱最合理的散热方式不是“前进后出”而是“低进高出”。也就是说让低温气流从机箱的下部进入,然后做功以后的高温气流从机箱的上部排出。其实这也并非是我创造发明的理论,市场上有一部分机箱就是遵循了这一理论设计的,而且散热效果很好。
再来说说卧式机箱的特点。卧式机箱具有高度低、散热面积大、摆放牢固不易形成震动等特点。其实最初机箱的设计就是从卧式开始的,不知何时被立式机箱几乎代替了。卧式机箱摆放平稳,主板与之平行安置在里面,各个部件工作时产生的热量均匀的分布在机箱各个角落不易形成死角。此时如果在卧式机箱的四周安装排出风扇,可以非常快速有效的带走这些热量。不过有一个前提,就是卧式机箱的正上方面板必须开孔,这样就形成了一个大面的空气交换环境。细心的读者可能明白了,立式机箱的散热面是一前一后两个,而卧式机箱却拥有四个或者五个散热面,效果可想而之吧!现在好多卧式HPTC机箱正是利用了这个道理设计出了许多漂亮时尚而且更加有利于散热的好箱子。
机箱就如同电脑各个零部件的衣服,既要花枝招展又要简单实用。因为我们买衣服不是只看外观还要看做功。最后笔者祝愿那些机箱厂商不要把精力都放在机箱的前面板上,再漂亮的前面板都只不过是一个摆设,应该把主要精力投入到机箱的整体设计之中,多出产些既美观又科学合理的机箱吧!
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