599元没到底!国产固态供电H55小板赏析

　　Intel正式发布全新32nm Clarkdale平台之后，各大厂商的H55/H57主板立刻就在市场上全面开花。此次通路厂商没有给一线厂商独领风骚的机会，也在第一时间发布了自家的H55/H57主板产品。国内知名主板厂商顶星近期也推出了一款H55主板，型号为T-H55M，同样采用Micro-ATX板型设计，预计上市售价不会超过599元。

顶星T-H55M主板

CPU供电部分

　　主板CPU供电部分采用3+1+1相供电设计，3相负责CPU供电，另外两个单独的1相供电分别负责内存控制器以及GPU显示核心。供电部分使用了全固态电容以及封闭式电感设计，用料较为扎实，稳定可靠。

内存插槽部分

　　主板提供了2条DIMM内存插槽，支持DDR3 800/1066/1333内存规格，扩展能力有限，一方面受板型限制，一方面也为了节约成本降低售价。

磁盘接口部分

　　主板提供了6个SATA2.0磁盘接口，不过由于H55主板本身并不支持RAID模式，因此打算组建多硬盘系统的用户建议考虑H57主板。

PCI扩展部分

　　主板PCI扩展部分提供了1条PCI-E X16显卡插槽、1条PCI-E 1X插槽以及两条PCI插槽，扩展能力能够满足基本的使用需要。

  
板载ALC 662 六声道音效芯片以及RTL 8103E百兆网络芯片

I/O接口部分

　　主板I/O接口设计也从降低成本的角度考虑只提供了VGA+HDMI视频输出接口设计，4个USB2.0接口能够满足基本的使用需要。

编辑点评：

　　顶星T-H55M主板做工扎实，虽然在规格设计上稍有缩减，但是这都是从降低成本的角度去考虑，上市定位中低端入门级用户，相信价格上会有很大惊喜。因此这款产品适合预算有限的用户选购罪案入门级整合平台。