大话机箱风道附加小测试

    之前一直有人这么说：处理器温度太高！处理器的散热器不给力啊~~~显卡温度太高，原装散热器需要换一下~~，然

后当你拆开机箱的时候发现，其实内部的走线已经跟蜘蛛网一样密集，各种缠绕，各种飞檐走壁的绑线，当我们把内部

的走线以及风道处理清楚后，会发现其实处理器和显卡的温度会有很大的变化，当然是降温，这里说的主要还是机箱的

风道建设，那什么是风道？其实简单的来说就是空气在电脑机箱内流动的通道，包含有流动方向和风量两个要素。对于

机箱来说，就是将板卡等发热量大的热量排出机箱外，再把外界的冷空气补充进来，从而形成一个空气流动的循环，机

箱风道的形成首选主要依赖机箱风扇，机箱风扇的设计可以使机箱内的空气流动形成一个规则而稳定的路线，说简单一

点，就是风扇产生的气流压力导致了空气的定向流动。那么根据风扇发射气流的方向，气流压力又有正压和负压之分。
   
    当风扇向机箱内部发射气流，可以让机箱内部气压升高，称之为正压；相反，当风扇抽取机箱内空气向外部发射，

令机箱内气压下降，便称为负压。当机箱前后各安装一枚正压和负压的风扇，假设风压一致或差别不大，正负压相互抵

消，那么实际上机箱内的压力与外界几乎没有区别，可称为均压。今天的测试就围绕各种的机箱风道形成的正负压进行

，我们选取的是一款下置电源机箱进行测试。

 

首先show一下今天要展示平台设置

由基本的电源下置式NZXT H2机箱组成i7 2600K加上精典的GTX460显卡平台，发热量适中

 

接下来我们先来介绍下风道测试的主要部件

整体配置先来show一张

D14主体

 

猫头鹰NH-14规格

 

主角猫头鹰NH-D14，这是一款性能非常不错的散热器，双塔结构的大块头，扣具的设计非常简单易于安装，11700平方厘

米的散热面积让他轻松镇住5G的2600K处理器。　Noctua NH-D14散热器附带两颗不同尺寸的风扇，型号分别是NF-

P12/NF-P14，NF-P12直径为12cm，而NF-P14为14cm，风扇扇叶数量均为9片，两颗风扇均采用Noctua专利的第二代快速交

换驱动和自动稳定运转轴承SSO系统，在静音和性能上找到的制衡点。

安装在机箱内的NH-D14显得依然颇大，对梳子条的无爱，所以还是选择星空体育平台金条还是黑武士比较靠谱。

接下来再来介绍下机箱内部的风扇大致的设计，在NZXT机箱中原装了顶部的14cm风扇和后置的12cm风扇以及硬盘位的双

12cm风扇如下图所示

NZXT H2顶部、后置、前置风扇位

NZXT这款机箱比较好的一点是对于自身控制的机箱内部风扇（前后顶置四个风扇）在顶部有个旋钮可以控制其转速，

分别为30%、70%、100%，我们在以下的测试中选择了中间的70%选项进行不同散热器放置风道温度测试。

由于NH-D14的扣具非常方便的可以更换主体的方向，所以我们在后续的测试中会将散热水平方式和垂直方式，来构建不

同的发道。而立体风道则是在水平风道的基础上进行增强的。显卡的满载测试采用Fumark1.9.2中1280*1024分辨率进行

极限拷机测试。

散热器水平放置

散热器垂直放置

 

测试平台设置

 

测试软件：Prime95 Blend选项测试

测试方法，测试软件采用AIDA64 Extreme系统稳定性测试中的侦测系统，观察测试10分钟的温度变化，测试软件选择了
Prime95，测试项目为Blend这个选项。拷机10分钟，第3分钟清屏，软件自动记录4~10分钟的曲线，并自动换算平均温度

，最后记录的CPU核心温度为4个核心温度的平均值。硬盘和主板的温度在处理器满载时同时获取数据。

 

1.无风道温度测试

 

无风道测试中我们仅开启处理器和显卡的散热器风扇，其他外置的机箱风扇全部关闭

无风道温度测试中各项的温度都是最高的，其中显卡的温度更是高达82度

2.水平风道温度测试

 

水平风道是目前最常见的塔式侧吹散热的风道构建方案，前进后出的设计也是比较合理和均衡的，测试中我们开启前硬

盘部的双风扇和后置的机箱风扇，关闭顶部和底部的机箱风扇

点击可放大

水平风道的温度比前者要好处很多，其中处理器和显卡分别下降7°C和9°C，多了前后置风扇的降温效果还是比较明显

的，当然机箱内部的理线也要好工作~~

3.水平风道开启下置风扇温度测试

 

上头的水平风道是两个进风风扇和一个出风风扇的模式，也就是处于正压状态，由于机箱底部开了一个风扇位，所以我

们试想如果继续往里面进风是否在加强正压的时候对于显卡和处理器有细微的温度调节呢？

开启下置风扇后进风量有所提升，由于下置风扇离显卡很近，所以对显卡的温度帮助还是有些效果，对比处理器负载下

降了1.6°C，而显卡则是下降了1°C，似乎增加的进风量并没有带来可喜的改变，所以并不推荐这水平风道的时候增加

底部的进风风扇。因为增加一个风扇其运行噪音也是随之变大的。

4.垂直风道测试

 

垂直风道顾名思义就是引导的空气流动是上下垂直的，我们将D14垂直放置，下部进风顶部出风，关闭机箱前后的进风和

出风风扇，只开启底部的进风风扇和顶部的出风风扇。

从测试的结果上可以看到垂直风道在GPU的温度表现上最佳，显卡仅有69°C，与无风道的82°C相对比足足降低了13度，

但是处理器的温度变化似乎没有那么明显，因为散热器的进风口为主GPU的核心背部，吸收热风，而且空间非常局促，如

果开启后置出风口是否会更好些呢?于是我们在立体风道的测试中开启了全部的风扇~~~

5.立体风道测试

 

立体风道，简单的说就是进出风道遍布机箱全身形成多种空气对流，而不是仅由机箱的一侧吹向另一侧。这种风道的散

热死角少。但流体力学研究者会说这样存在乱流，反而影响成绩增加噪音。接下来我们就来时间测试下这种风道的散热

情况吧。

立体风道的测试中我们发现处理器部位开启顶置后部出风风扇，处理器的满载温度达到这几种风道的最低温度51.73°C

，而GPU的温度也达到了71°C，仅次于垂直风道的69度。立体风道一共是三个12cm进风口风扇，两个出风（12CM/14CM）

风扇，大致是偏向正压。

 

现在汇总下测试的相关数据

不同风道对处理器满载温度变化

 

处理器满载测试中立体风道达到最好的成绩，同时水平风道的测试成绩优于垂直风道。建议一般的玩家在水平风道中开

启后置风扇即可。

不同风道对显卡满载温度的变化

 

显卡满载温度在垂直风道中表现比较出色，立体风道紧随其后，增加的底部风扇对显卡的散热还是有很大的帮助。水平

风道对比垂直风道在显卡的满载散热上多了4°C。长期玩游戏的网友可以尝试在底部增加一个进风风扇以加强显卡的散

热。

不同风道对主板、硬盘的温度对比变化

 

机箱内部的主板和硬盘随着风道的不同设置变化也是同期改变，可以看到在垂直风道中，主板和硬盘的散热很不错，比水平

风道下降了3.3°C（主板）和3.5°C，提醒下就是本次测试硬盘的安装位置在底部所以靠近底部的进风风扇。

 

总结
 

1.风道模式随意切换，正压机箱散热性能更好

    如果我们将测试的四种散热方案综合起来看，如果大家对散热性能更好 ，那么和立体风道是散热首选（三进两出）

，其次水平风道开启下置风扇（ 三进一出）正压风道处理器和GPU满载测试的性能也不不错，所以突出散热性 能的用户

首选正压风道。

    如果要求静音效果的话，那么以上测试的垂直风道散热相对来说会好很 多。一上一下的垂直对流对GPU的散热那是

关照尤佳，不过散热和噪音可以说 是一对矛盾统一体，因此在实际使用过程中要找到一个相对的平衡点，对于 散热和

静音，偏爱普通电源下置机箱的垂直风道，当然用户也可以通过调节 机箱风扇的开关或者转速负荷来达到最佳的静音效

果。

2.原装机箱风扇的质量需要改进

    说道静音，本来水平和垂直风道都应该是相对来说比较静音的，但是由NZXT带的机箱风扇质量有限，抹杀了一个非

常良好的静音散热方案，因此再造成者在使用时，明显的噪音，相对于风扇全开的效果，前后风扇产生的噪音 还是能能

忍的。