先睹为快【龙芯2号】性能大曝光(我有灌水嫌疑)

2005年03月18日消息，本月29日，中科院计算技术研究所将在北京正式发布龙芯2号CPU，据了解，此次发布会为“龙芯2号的正式发布”，推出的产品性能比上次公开的更加高端。龙芯2号的发布，对于开拓我国集成电路和计算机产业的新局面有着重大意义和深远影响。
来源龙芯星空(中国)




从哈工大网站上弄来的。原件是PPT，自行转成Gif，希望大家喜欢

封面:龙芯2号处理器设计
时间:2004.11.10

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龙芯2号研究目标



部分处理器的SPEC CPU2000值
比较其他处理器性能，500Mhz的龙芯2C的性能是300.
双精度浮点10亿次，单精度浮点20亿次


主流CPU的谱系和龙芯的位置



龙芯处理器Roadmap（发展路线图）
注意龙芯2/2.2/2.3 即龙芯2C/2D/2D1
龙芯2.3看起来包含两个内容
一个是标准的芯片2D1芯片，采用比定制2D增加了更多的定制功能，
将达到P4 2G的水平。
一个是SOC用的IP核，用于整合进TeraFlops/CC-NUMA架构的超级计
算机
此外龙芯3/3.2/3.3也很值得关注.



龙芯2号处理器特点（设计性能）
我关注的是其有专门的媒体支持，这类似Intel/AMD的MMX/SSE/3DNow一样
不过我认为其现在应该并不完善


龙芯2号进展
目前已经超过VIA的C3和达到PIII的水平

龙芯2号研发历程
看到此表，期待2D/和2D1
特别是支持对SMP的支持....


Godson-2C的信息
看起来受到封装的限制没达到预期性能



SPEC初步性能比较(1)


266MHz Godson-1 vs. 270MHz Godson-2C
500MHz的龙芯2号性能是龙芯1号性能的10倍以上


SPEC初步性能比较(3)
360MHz Godson-2C vs. 450MHz的PIII
500MHz的Godson-2C的性能达到600MHz以上PIII的性能




Godson-2C的SPEC 分值分析


Godson-2D的设计（全贴出来吧）
一个CPU设计、两种芯片形态、三个应用系统
一：Godson-2处理器的增强型，1GHz，SPEC分值600分 <--值得期待
二：CPU和基于CPU的SOC（互连、存储控制、IO）
三：PC、SMP服务器、TeraFLOPS高性能机 <-- 高性能机和SMP系统
计算所负责CPU核和PC机
结构改进
浮点乘加：峰值性能双精度4GFLOPS，单精度8GFLOPS <--4GFlops是40亿次/s,8G就是.....
片内512KB二级Cache和SMP支持 <--512Kb...还可以
物理设计
0.13um的HP工艺，更多的定制 <--好
目前进展
已完成乘加部件改造、11月完成二级Cache和SMP支持
11月中完成8端口寄存器堆的定制设计
2005年2月tapeout第一个芯片。
2005年底完成1GHz，SPEC分值600分的任务 <---看来优化和系统设计工作还比较多


龙芯3号考虑

目前的研究方向


科研队伍情况

龙芯2号结构设计关键技术

常见处理器部分技术参数