主板芯片的封装形式

一、前言

    芯片可以说是各种电脑核心配件的重要组成部分，从第一台电脑问世到现在它一直扮演着重要的角色。对于芯片的种类，我想大家应该是比较熟悉的，而芯片的封装知道的人未必很多。所谓的封装其实指的就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接。因此，封装对于集成电路来说起着至关重要的作用。

    芯片的封装技术发展至今，已经经历了好几代的变迁，从早期的DIP、PGA到现在的BGA，技术一代比一代先进。今天，我们就带大家了解一下主板三上集成电路芯片各种不同的封装形式。

二、多种多样的芯片封装形式

    说道芯片的封装形式，我们第一个要说的当然是DIP(Dual In-line Package)封装。DIP封装又被称作双列直插封装，在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装的特点就是适合PCB的穿孔安装，易于PCB布线，它的应用范围很广，包括标准逻辑IC电路、微机电路等等。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。

DIP封装

DIP封装的主板BIOS芯片

    SOP也是一种很常见的封装形式，它又被称作小外形封装，始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。

SOP封装

SOP封装的主板频率发生器芯片

    进入80年代出现了芯片载体封装，其中包括陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)等等。

    这其中PLCC封装算是比较常见的。这种封装形式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。现在大部分主板的BIOS都是采用的这种封装形式。

PLCC封装

PLCC封装的主板BIOS芯片

    在一些大规模或者是超大规模的集成电路中，PQFP封装的芯片很常见。这种封装形式引脚之间的距离很小，管脚很细，所以它的个头非常小，引脚数一般都在100以上。像主板上的声卡等大部分芯片都采用PQFP封装。

PQFP封装

PQFP封装的主板声卡芯片

    90年代随着集成技术的进步，硅单芯片集成度越来越高，引脚数急剧增加，功耗也随之增大。集成度高了，对于芯片封装形式也就要求的更加严格。为了满足发展的要求，最新的BGA封装出台，它又被称为球格阵列封装。BGA封装一出现就成为了CPU、南北桥等高密度、高性能、多功能及高引脚封装的最佳选择。这主要是因为BGA封装虽然引脚增多，但是引脚之间的距离比较大，从而提高了组装的成品率，而且BGA封装的信号传输延迟小，使用频率非常高，同时它在组装的时候可用共面焊接，可靠性很高。

BGA封装的主板北桥芯片

三、总结

    通过我们的介绍，大家应该对主板上芯片的封装形式有了大概的了解，在文章的最后，我们还想再提一下CSP这种封装形式。它是在1994年9月日本三菱电气研发出的一种芯片面积/封装面积＝1：1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯大一点点。CSP封装的优点在于满足了引脚不断增加的需要，同时它的延迟时间更短，可靠性能更高。目前已经出现了CSP封装的内存，估计用不了多久这种封装形式也会运用在主板上

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