InWin DUBILI模块化组件机壳开箱组装分享

InWin于今年Computex展出iBuildiShare系列产品线，将机壳以动手组装为主轴，

用以体验DIY精神，把iBuild字母解构并重新排列成DUBIL，推出此款Full Tower机壳。
DUBILI其中字母“DU”代表“DO”，“BILI”是“BELIEVE”的缩写，
意涵坚持去做自己热衷的事情，并相信自己可以办得到。

机壳以如此方式替产品命名与发想，确实相当具有巧思，DUBILI推出钛灰与奶油香槟两种颜色供选择。

DUBILI属于高直立式机壳，分为需自行组装机壳的散装版与整机版，本篇为整机版。

材质采用铝合金、强化玻璃、SECC镀锌钢板，最高可支持E-ATX大型主板。

外型尺寸依组装不同分为脚座模式523 x 244 x 543 mm与手把模式523 x 244 x 567 mm，照片中为脚座模式。

正面采用大面积的弧形圆柱通风孔，左右侧发丝纹路4mm折弯铝把手朝下安装可作为脚座，朝上可做为手把。

主结构采用1.2 mm厚实的SECC钢板，机壳净重达15.5 kg，以材质、用料、厚度来说是一款具有高质感与重量感的机壳。

一侧采用熏黑强化玻璃，独特兼具高质感的iBuild镭雕螺丝，内部宽敞空间有着高扩充性。

兼容E-ATX主板、最长430mm厚显卡、最高160mm CPU散热器、前面最大420mm水冷、电源供应器最长180mm。

配件包有各式安装螺丝、理线挡板x2、显卡支撑架、束线带、魔鬼毡、L型六角板手、QR Code卡。

左方为手把模式时需要另外安装的底座，右方理线挡板兼具2.5吋SSD安装功能与镭雕螺丝固定器。

机顶侧边配置电源按钮、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、3.5音源孔(CTIA)。

DUBILI机壳内部一览：

右方支持3个120mm或140mm散热风扇，最高可安装360mm或420mm水冷散热器，标配3颗InWin Jupiter AJ140风扇。

上方支持3个120mm或2个140mm散热风扇，最高可安装280mm或360mm水冷散热器。

左方支援1个120mm或140mm，标配1颗InWin Jupiter AJ140风扇。

下方支持2个120mm或1个140mm，散热配置可安装多组散热风扇或水冷拥有高自由度。

电源供应器同样采用InWin新推出的PII系列，主要符合ATX3.0规范与新增PCI-E 5.0 12VHPWR界面。

新系列因应新一代更高效能的显示适配器，提供1050W与1300W更高瓦数选择。

迎广10年保固，通过80PLUS白金牌认证，转换功率可达92%，100%全日系电容。

并具备多重电路保护设计、5V与3.3VDC-DC设计、高可靠度105°C全日系电解电容。

P130II相关规格表。

内建135mm液态轴承(FDB)风扇，拥有智能温控转设计，

负载20%以下为零转速风扇模式，超过20%会自动运作维持良好的散热模式。

模块化设计搭配扁平线材，支持2个PCI-E 5.0 12VHPWR接头，每个最高可提供600W。

以往机壳安装过程藉由参考纸本说明书或是计算机开启安装档案，

为了提高安装便利性，推出InWin DUBILI专属APP，藉由手机或平板让安装说明与图示更接近用户

开启后有Product Story、Assemble、Build等3个选项。

Product Story页面

Assemble页面Handles Mode，藉由3D动画说明机壳每一个区域如何安装与螺丝配置。

Build页面将零组件安装进机壳，左方依每样硬件安装顺序，右方为安装时固定所需的螺丝与数量。

以InWin DUBILI专属APP来进行组装机壳或安装零组件都相当浅显易懂，也节省不少使用者安装时所需花费的时间。

组装完成后外观一览，灯号显示仅用机壳内附4颗风扇，并安装手边长度最高的显卡328mm。

InWin Jupiter AJ140拥有9扇叶设计、长效sleeve轴承、1680万色ARGB LED，搭配14公分大风量输出。

转数藉由PWM控制介于500~1400RPM，规格表中风量100.45 CFM、风压1.56mm/ H2O、噪音值34dB(A)。

4个边缘配有防震橡胶脚垫降少振动与噪音，标榜最大风量可比一般竞争者高30%，能更有效提升散热效果。

InWin P130II以1300W来说，长宽高尺寸仅150 x 150 x 86 mm算是相当小巧，也是一般800W以下常见的尺寸大小。

盖上熏黑强化玻璃侧板，机壳前面板与内部的发光区域并不会太明显，灯号隐约通透感看起来还不错。

前面板下方可见InWin镂空字体搭配iBuild六角镭雕螺丝可提升外观质感。

InWin DUBILI属于E-ATX大体积机壳，若组装高阶硬件加上放置空间允许的话，

选择大机壳拥有内部大空间对于安装过程或日后升级更换硬件都会方便许多，

以往装机多数选择较小型或是紧凑型机壳，碍于内部空间在安装过程容易花费较多时间。

DUBILI颜色有钛灰与本篇的奶油香槟，刚好组装时适逢中秋，奶油香槟色当下蛮应景的..XD

特色则有模块化组件组装、兼容高阶硬件与高扩充能力、4个14公分风扇提供内部更好的散热环境，

理线管理提供更多的理线工具，尤其是理线档板的设计相当有创意，
两种底座模式可选择，将把手可翻转当底座支撑，让外观呈现不同的变化。

整体来看外观与设计皆有出色水平之外，工艺技术搭配厚实用料应该也是一大特点，

许久没用过这样重量级的机壳， 用料与稳定度让人使用时更为放心，但相对的若需搬运时会更为费力就是了。

第一次安装机壳时可以使用DUBILI专属APP算是相当有趣的体验，也让组装过程比观看纸本或PDF档案更为便利。

InWin DUBILI属于高阶机壳定位并标榜精品等级，也对于众多方面皆有高水平表现，本篇提供给对E-ATX机壳有兴趣的网友做为参考?