朋友从去年开始就零零散散的跟我学装机，现在装电脑已经完全难不到他了，所以准备今年双十一给自己换台新电脑。结果没想到在配件选择上，让他犯了愁，从双十一选到双十二还没拿下主意。。。

终于在双十二最后一天，交出了选择权，让我接盘了这次装机。不过也确实，他们公司的奇葩需求，在机箱选择上也让我愁了很久。最后好在还是把他安排的明明白白了~

开箱

CPU部分选择了Ryzen5 3600，感兴趣的朋友可以移步我往期文章《中端神U Ryzen 3600/3600x选哪颗？装机测试给你答案》了解详情，在此就不多赘述了。

主板选择了X470，个人觉得是目前性价比比较高的芯片组。朋友拿不定注意，是因为一直在纠结等B550还是直接上X470。B550一直都没有上市消息，就算上市了，很有可能没有PCIe4.0，而且新品上市肯定很贵，性价比反而不如X470。所以与其苦苦等待B550，还不如直接上X470主板，还能提升一下整体规格和扩展能力。即便是未来想升级到3800X，目前大多数X470主板都是可以完美支持的~ ROG STRIX X470-F主板整体纯黑色的风格，主板浮印了很多很酷的文字。配有2条M.2.接口，其中有一个M.2接口还有散热装甲。3条PCI-E x16接口，3条PCI-E x1接口。6个SATA接口，整体扩展能力还是非常够用的。主板自带了4个诊断灯和一个通电指示灯，可以快速找出问题发生的位置。

X470F的南桥装甲看起来非常的潮，镭射铭文在不同的角度下会显示不一样的颜色。装甲的一角还点缀了一个类似衣角铭牌的ROG标识，华硕给这个款X470-F增加了很多个性元素。

供电部分X470F采用了10相供电设计，其中有2相供电应该是为核心的显示芯片提供的。电容部分采用的是尼吉康Nichicon-GT定制的“5K黑金”固态电容，这个应该是ROG专享的电容，在很多ROG的产品上都能看到它的身影。MOS则采用的是三合一封装的DrMOS IR3555M，DrMOS封装是功率密度是分离MOSFET的3倍，可以为主板增加不少超电压和超频的潜力。挡板一体化设计，免去了安装挡板的操作，ROG STRIX X470-F提供的接口很丰富，USB3.1 ，Type-C共8个USB接口 以及甚至还配备了DP接口和PS/2接口。

音频部分采用的是SupremeFX S1220A GODEC。可以驱动32-600欧的大功率耳机，EMI保护罩和日系Nichicon音频电容的配备使得噪音更少，声音更为纯净。配合Sonic Radar 3和Sonic Studio 3两款驱动自带的软件，可以很好的增强游戏和影音体验。

至于显卡方面，正好我准备把我的5700XT换成ROG非公版的，有2块公版的显卡就闲置了，便宜出给他用好了~我还蛮喜欢华硕 Radeon 5700XT的这款公版卡的造型，非常有个性。运行起来也非常的安静。期之前用的那款机箱比较闷灌，也没有装什么风扇，就非常适合这种涡轮显卡，运行起来也比较安静。

一侧的RADEON LOGO在点亮显卡的时候也会亮起红光，不支持AURA稍微有点可惜。金属背板，显卡瘦长瘦长的，整体外口应该都是金属设计， 掂量一下相当有分量。公版卡的做工还是蛮有信仰的，领一张就留下收藏好了。

因为单涡轮散热需要给显卡预留充足的风口。所以尺寸较大的DVI接口自然就被pass了，不过DVI接口也基本处在被淘汰的边缘了，所以有没有无所谓了。3个DP接口，1个HDMI接口的配置完全够用了。

我也是挺服我这朋友的。啥也不会选，内存倒是下手快，双十二装机唯一买了的产品。。。还买成了3200MHz。。。好在3200Mhz也算是够用了，16-18-18的时序也还不赖，回头上机瞅瞅，还有没有超频空间~

我想估计朋友是被它的价格和“骚气”征服了，XPG-龙耀D60G这个RGB覆盖的面积，绝对是内存里数一数二的。价格还贼便宜，我记得听他说双十二500出头盘下来的，和很多品牌无光装甲条价格差不多了。

散热片和灯带都是由卡扣固定，你在内存上看不到任何螺丝。不要尝试拆解，因为这样组装的内存硅脂贴会非常黏，大力容易带掉颗粒失去保修。XPG-龙耀D60G内存最大高度为45mm，想要选购的朋友注意选择合适宽高的散热器，防止挡住内存的安装。

XPG S11 Pro 512G入手价479，性价比还是蛮不错的。官宣读写可达 3350/2350 MB/s。做系统盘还是相当够用的。SSD的正面有一个黏上去的散热片，除了导热硅胶贴外没有其他固定了。没有易碎贴，粘度也还好，如果觉得这个散热有些单薄的话，换装其他装甲也不会影响保修。XPG S11 Pro 512G采用的是慧荣科技SM2262ENG主控芯片。这款主控要比同样主流的群联E12要稍快一丢丢 。两面各2个自封颗粒（我猜是镁光）和1个南亚易胜的NT5CC128M16JR-EK颗粒，单颗256MB LPDDR3 1866Mbps，合计512MB缓存。

机箱方面，朋友因为需要经常加装3.5英寸硬盘，因为涉及公司机密，因此他们使用的专业软件禁止通过易驱线或是硬盘盒等USB设备来读取硬盘内容。所以想让我帮忙给挑一个拆装硬盘方便的机箱。挑来挑去，LIANLI 鬼斧成了最佳选择。机箱两侧的盖板都采用分段式设计。使用强磁固定，吸铁石的磁性非常强，完全不用担心机箱盖板会被轻松打开。想要打开上部的玻璃面板，就必须要先打开下方的金属盖板，而金属盖板的开合支点，在机箱后方很不明显的地方。没看说明书之前，研究了半天才打开，所以不知道技巧的情况下你几乎别想能轻松打开侧面板，可以有效的防住熊孩子，非常有意思的设计。

鬼斧的这块前面板，也是我拆过最有分量的前面板了。前面板的外壳为金属材质，大面积一体化冲孔，既保障面板强度又扩大进风。内部还有磁吸式防尘网双重阻尘，还便于清理。防尘网下还藏有灯带。灯光插件采用TOOL-LESS触点设计，安装拆卸面板的同时即连接RGB面板灯。两侧钢化玻璃厚度为4.0mm，外框包铁防护。风扇架与过线板为1.0mmSGCC钢板，其他部分SGCC钢板厚度为0.8mm。整体用料还是很扎实的，裸箱重量就有20多斤。

主板最高支持EATX尺寸，显卡支持竖装，不过竖装显卡需要购买独立套件。

顶部散热孔的面积非常大，最高支持安装280的水冷，预留了很多风扇位，可以防止和内存/主板的马甲发成冲突。顶部配有2个USB3.0接口，1个Type-C接口以及一个3.5mm音麦合一的音频接口。顶部还有独立的灯光调节按钮。

面板线/主板供电线/显卡供电线的位置，都装有可拆卸的走线区藏匿板，完全不用担心走不好线的问题。2.5英寸SSD硬盘位*4个，3.5英寸HDD硬盘位*3个，机箱的扩展能力还是不错的。除了刚刚提到的显卡竖装套件，这款机箱还有很多的独立套可供选择，来增强使用体验。我入手了一个灯带套件来提升一下细节部分的颜值，稍微有点失望，居然不是磁吸式，固定是采用3M的双面胶。最开始提到过，因为朋友硬需求，我还购买了硬盘的热拔插套件。硬盘的热拔插套件加装在硬盘架的后方，硬盘架对于3.5英寸的硬盘是免螺丝安装的。因此拆装3.5英寸硬盘就和打开抽屉一样相当方便。只需要接一次线，以后拆装硬盘都可以免去接线的烦恼。不过记得要在bios中打开主板Sata接口的热拔插功能哦，不然玩坏了别怪我~

散热方面选择了鑫谷冰酷360智领版，压个超频了的3600还是绰绰有余的，就算未来升级个3800X也能轻松压得住。鑫谷这个包装有点怪，明明各家的A-RGB灯效都是支持的，却没有印在包装上。

鑫谷冰酷360智领版附带了一个小灯光控制器，看起来萌萌的。AMD的扣具采用的是卡扣式，安装非常简便。460mm水管，装在前面板上完全没有问题。全护管编制网管包裹，质感细腻。管质硬度适中，没有水管没有特别难拧，安装还蛮轻松。冷头水冷管一端采用了L型设计，水冷管两端的根部均采用了一体式设计，同时采用金属进行二次加固。D.D.T数显温度纯铜冷头，可以实时侦测CPU表面温度，并通过内置的OLED屏显示在冷头上。避免软件读取传感器误判。冷头外壳全部采用磨砂喷涂工艺处理的金属外壳设计。光面底座，硅脂不用抹太多。鑫谷冰酷360的硅脂来自道康宁，导热系数5.2W/m.K。3个12cm的A-RGB风扇，转速范围为800~1500rpm。终于有人为萌新考虑了，贴纸上明确标注了出风口方向。可以避免萌新DIYer装错了方向。

电源部分，选择了海韵 游戏酷核CORE GM650电源。7年原厂质保，到质保期结束，够朋友都换2次平台了。650W是一个比较中庸的电源容量，即便是后续升级更高规格的CPU或是显卡也不会有压力。

80PLUS金牌认证，最高转换效率92%，LLC半桥谐振拓扑+DCDC方案。

海韵 游戏酷核CORE GM650电源自带温控管理，使得电源在负载变化下，自动调控风扇转速，平衡散热与静音表现。12cm风扇，140×150×86mm（LxWxH）小尺寸能很轻松的装入小机箱里。海韵智能温控技术，支持低温时停转以降低噪音。海韵还很贴心的赠送了一个短接电源检测启动器，可以让电源在没有接入主板的情况下直接启动电源。半模组是性价比比较高的电源设计，必备的3根主线材预先安装好，其他线材选装，既保留了模组的自由度，又能合理的降低成本降低售价。

系统设置

刚刚提到的SATA接口的热拔插功能，每个接口都是单独设置的，所以每个接口都要单独打开这个功能。记得要在BIOS里启动PBO功能（精确增压超频）。一定记得选择Enabled，这是AMD为新手玩家而准备的超频功能，原理类似NVIDIA的Boost。在安全的电压和温度之下，尽可能的增加频率和功耗，突破功耗墙限制。

AMD显卡驱动一年一大更，12月的重大更新加入了不少新功能，录制分享成成了驱动里最重要的part，反而是设置选项被藏到了右上角的齿轮里，有兴趣的朋友可以自行更新尝一下鲜。

之前装机，系统盘一直用的是群联E12主控的M.2. SSD，这次正好有机会体验了一下慧荣科技SM2262ENG主控的产品。简单测试了一下，综合表现来说，采用慧荣科技SM2262ENG主控的XPG S11Pro 512G，要比之前使用的其他群联E12主控的 SSD要表现稍好7%左右。不光主控的不同，XPG S11Pro 512G搭载了2颗南亚易胜的NT5CC128M16JR-EK颗粒，群联E12主控搭配的产品普遍只有一颗，更大的缓存也可能是性能拉开差距的原因之一。

晒机

最后

这次的“接盘”总算是告一段落了，这次装机最难的部分就是找一款带热拔插模块的机箱了。。LIANLI 鬼斧确实是一个不可多得的选择。好在大部分配件都在双十二当天下单了，价格也算是挺划算，赶在朋友急用上之前交给他了。虽然这次做了回接盘侠，但是感觉胸口的红领巾却变得更加鲜艳了~

如果你也有同样的需求，可以参考我的装机单。如果有相关的疑问或者意见，也欢迎在下方评论区与我互动，我们下篇再见~~