双十二搞机晒单贴，跟我一起喊AMD YES!

       在今年双十一的战场上，我按捺住了自己升级电脑的念头，把自己小金库的钱都花在了摄影领域，相机镜头闪光灯都安排的整整齐齐，想着总算结束了这场消费的战争，谁知刚到12月，电脑的主板就坏了，直接无法点亮，主板的3年保修还过了，没办法，消费的战争延续到双十二了。

       好在有一个月的缓冲期，自己还是有点闲钱的，这次为了电脑用的更久点，便直接把intel 的U卖了，上AMD战未来，毕竟这代锐龙无论是游戏还是剪辑都能适用，简直是万能选手，非常适合我这种喜欢剪辑游戏集锦的玩家。而主板这次只选三大板厂，考虑到微星之前质量并不算好，华硕的价格过于美丽，所以选择了和我显卡同一牌子的技嘉。

       至于U和主板的选择，既然想用的久点，那至少是Ryzen5 3600往上走的水平，但想了想显卡是RTX 2060，上Ryzen7 3700X好像不太配，于是上了Ryzen5 3600X，反正也没贵多，1200不到的价格买了个散片，虽然成色没那么好，但胜在便宜。而且2020年还有ZEN3架构的处理器，也是AM4接口，到时候反悔了，换颗CPU就好了，我简直是精打细算~

       而主板的选择上，跟新一代Ryzen一同推出的主板为X570系列，虽然B450也可以，但PCIe4.0站未来嘛，指不定哪天用上了，而且如今X570的价格还是能接受的水平，技嘉最便宜的X570也到了900元的价位，但我当然不会买最便宜的啦，我看中的这款技嘉X570 AORUS ELITE WIFI主板就挺不错的，不仅外观有范，用料也不差，价格双十二达到了1300元，重要的是有AORUS的LOGO啊！中端这价位要啥自行车，信仰冲起来！

       既然主板和U都换了，那散热器也得跟着换，本想凑个技嘉三件套，买个技嘉的RGB风冷散热器，但逛着逛着，发现技嘉推出了款自定义水冷，这谁顶得住啊，作为一个爱搞机的蓝人，都懂得什么是DIY的乐趣吧，看了看自己的钱包，嗯，还行，这个月省点花，过年还是有点积蓄的，于是手指一点，半夜就迷迷糊糊的冲动消费了，虽然想揍自己一顿，但开箱的时候还是很喜欢的，自己就这么原谅自己了。

1.     开箱

       那么东西都到齐了，肯定要借用这次开箱来磨练磨练我的拍摄能力了，加上自己的一些圣诞小装饰，完美。首先是主板，主板是技嘉X570 AORUS ELITE WIFI，封面就是AORUS的大雕LOGO，右侧的二维码写着主板是四年质保，进入公众号注册技嘉账号，再输入主板SN码，主板的3年质保便延长至4年了，还是有点小惊喜的。

       拿出主板，整块主板最吸引的还是左上角那硕大的散热模块，外型设计也好看不少，当然散热效果也是得跟上的。右下角的南桥也是增加了一个小风扇，专门对付PCIe4.0等新特性所带来的热量，避免X570芯片组过热。

       主板的供电模块保障了CPU的稳定，技嘉这款主板在这上面用料是1500元价位内的X570主板中数一数二的了，12+2相IR数字供电，说实话，哪天突发奇想，买了R9 3950X，装在这块板上也完全没问题。

       这里做了个大胆的小尝试，都说硬件拆了不保，但主板拆解还是挺简单的，于是这次便尝试一下，看看主板供电和主板芯片的样貌。首先是CPU供电，采用的是6倍12相的SiC634 DrMOS，可以提供50A的连续电流，完全能应付12核以上的高端处理器，主控采用的是7相的ISL89147 PWM主控，属于Intersil的高端PWM芯片。

       因为在买之前，自己是查了不少资料, 也是看了下油管大佬Hardware Unboxed的评测，在中端板子中，技嘉这款用料是最豪华的，各项测试里，就属技嘉的功耗核电压最低，只能说，技嘉这块X570不仅用料豪华，在硬件的调教上也是有一手东西的。

       看完CPU供电模块，在来看看其他地方，第一条显卡插槽经过了金属加固，能保障显卡金手指的安全，支持PCIe4.0显卡，速度能达到32G/s。主板是带有两个M.2插槽的，第一条M.2插槽是自带散热装甲，插入M.2固态后，直接盖上，拧好螺丝即可，不仅解决了固态温度高的问题，同时也解决了散热贴与主板风格不搭的问题。

       值得注意的是，这两组M.2接口都是支持全速的PCI-E 4.0 M.2 SSD，在读写速度上远超隔壁intel Z390主板，搭配Ryzen 3000系列CPU和PCIe4.0固态硬盘后，PCIe4.0固态的读写能达到5GB/s，如此夸张的的读写速度，带来的就是热量的提高，所以板厂们自然要加强主板的南桥散热。

       拆开南桥散热模块，就能看到整个X570芯片组的全貌了，功耗相比上代主板芯片组的6-8W，上升到了15W左右，相当于一个低功耗的处理器，这也是要给这位大哥上风扇的原因，毕竟PCIe4.0不仅带来速度提升，功耗热量也随之提升。

       这就是将主板所有模块拆掉的原貌，果然模块设计很重要啊，加上模块逼格就高起来了。

       所有可拆卸模块的样子，南桥模块我就不拆了，怕装不回去。

       散热模块背部，都是通过导热胶增加散热强度，MOS和X570芯片的热度还是很高的，可别小看他们。

       两块金属散热模块的厚度，难怪这么重，还做出一层层的设计，增大散热面积。

       令我惊奇的是，这块主板还带有前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口，同时支持 HDMI 2.0的视频传输，看来主板产商也是慢慢的在跟紧时代的进步，毕竟TYPE-C接口的产品也是越来越多了，主板后置type-c肯定不如机箱前置type-c来的方便。

       主板的背部接口，基本接口都样样具备，能满足大部分人的需求。

       当然，大部分人还是表示X570的价格有点贵，不过12月19号技嘉倒是出了个新的B450M AORUS ELITE主板，可以直接搭载Ryzen 3000系列CPU，599买个B450M小雕还是OK的。

       开箱完显卡，来看看技嘉这款新的水冷AORUS LIQUID COOLER 240（真的是暴力快递，包装都裂开了），光是说颜值，我就觉得是心目中前三的水冷了，RGB风扇，加上可自定义图片的水冷头，我完全无法拒绝。

       用8颗螺丝将2个风扇拧在散热板上，就是整个水冷的全貌了，水冷管做的很厚实，很稳妥的感觉，与冷头的交接处可以进行一定程度的扭动，方便水冷管的排线。

       水冷头的显示屏是一块镜面处理的屏幕，息屏状态下基本是面镜子，冷头的造型也很有意思，是斜45度的非对称设计（其实就是倒立过来的对称设计），第一印象还是不错的。

       风扇的设计也是带有点纹路，颜色是白色偏一点点冷蓝，但是并不透明，这种颜色看起来还蛮吸引人的，加上灯光展现的效果，这能说很合我胃口。

       说完买的这些新玩意，接下来说说我原本的配置。

       显卡是年初买的AORUS RTX 2060 大雕显卡，当时是线下电脑城拿货价要比网上的便宜的多，正好当时想体验光追的古墓丽影：暗影，就直接买了下来，毕竟性能上RTX 2060也不弱，而且外观也很是好看。

       内存是金士顿DDR4 8G 3000频率，虽然比较普通，也没有光，但频率上还说得过去，反正现在内存也是不涨价了，基本维持在一个很低的水准，到时候再买条DDR4 3600MHz的发光内存好了。

       固态硬盘也是之前入的海康威视C2000 PRO 512G，当时是479的价格入手的，还算很良心了，用的东芝颗粒和群联主控，性能绝对是主流级别的，关键是性价比高，本来后期还打算入手个1T的紫光版，但考虑到X570可以上PCIe4.0固态，还是留了个M.2插槽日后升级好了。

       电源是之前买的海盗船CX500M电源，额定500W铜牌半模组，搭载R5 3600X+RTX 2060还是足够用的，到时候看到新的好电源再入手。

2.     测试

       首先是CPUZ，默频下进行测试，单核分数为523，多核为4166，得益于工艺等技术上的进步，这代锐龙在单核性能上要高于历代的锐龙，有着不小的提升。

       国际象棋的测试分数为23592，相比我上一代CPU，intel的i7-7700K要高上5000分。

       R15的跑分，作为老牌跑分软件，各种CPU的测试成绩都可以在网上查到，对比起来比较方便。R5 3600X的测试为多线程1573，单线程204，这比网上R5 3600的测试数据要高出3%，是可以接受的范围。

       简单的进行R20测试，多核分数为3629，单核测试分数为505。

       跑分软件跑完，也进行下专业软件X264 FHD BENCHMARK的测试，测试成绩为50帧，查了下，比上一代Ryzen5 2600要提升了11%。

       当然游戏也要测试下，我常玩游戏也得去测试以下，这次是测古墓丽影：暗影这款游戏，刚好游戏自带基准测试，在不开光追情况下，游戏的平均帧率为88。

       作为对比，我拿出了我的上代CPU，i7-7700K的测试数据，结果不出所料，R5 3600X全面领先i7 7700K，毕竟我这款i7已经很老了。在R15的分数对比上，R5 3600X领先i7-7700K，两者有59%的差距，国际象棋上也有32%的差距，在CPUZ单核测试上，AMD也是稍微领先了intel一点，但在多核测试中，3600X领先了56%，只能说进步太大了。

       整体成绩如图所示，需要了解的同学可以拿去参考，成绩表现还是很理想的，要比我的i7-7700K强的不少，什么多核多线程无用论基本都是谎言，各大厂商都在积极推荐对多核的支持，曾经的四核打天下已然成为过去，现在跟着YES就完事了~

3.     总结

       整个新品体验下来，Ryzen5 3600X带来的提升还是明显的，最能展现提升的便是多核方面的测试，比我上代处理器i7-7700K要有很大的提升，而且在日常中也可以随意多开软件，游戏的性能也不比intel差。其次时技嘉这款X570 AORUS ELITE主板，首先外观上不输其他主板，其次供电也是同价位中用料最豪华的，无论是国外还是国内的评测，都对这款主板的供电规格赞赏有加，有种买到就是赚到的感觉。最后是技嘉的水冷体验，温度把控的很好，游戏时风扇的声音也较为安静，而且DIY水冷头画面的可玩性很高，加上RGB风扇颜色，只要对机箱稍加整理，整体颜值会上升很多。

       这次开箱评测到这就结束了，这次CPU主板的升级确实有很大的提升，只能说双十二这钱花的还是值得的。那么这次开箱到这就结束了，如果文中有错误的地方，欢迎各位指出，当然各位也可以评价下拍摄的图片，各位摄影大佬对这次圣诞主题开箱有什么建议，也欢迎指出~