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关于技嘉GV-N770OC-4GD散热改造的问题

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zyibm

zyibm

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精华
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发表于 2013-10-05 09:06:50
电梯直达 确定
楼主

购置技嘉GV-N770OC-4GD ,原装风扇过于单薄,于是加了块PCI三风扇组,去掉了原来技嘉自带的散热!实际压力测试满载芯片温度60度。待机30度。室温27度。
可是问题来了,由于是4G大容量显存,PCB板背面也有显存!最热的地方是显卡背面的中间部分的三块显存芯片,满载温度64度,供电模组对应PCB面的温度达到了66度!想了半天,买了一个薄款PCI风扇,将风扇反装,以便朝下吹向PCB面原件,加装完如图,实测满载显存降到了54度,效果降温10度左右。可这样会不会带来风道混乱,显卡PCB上面的风扇会不会把CPU侧的热风吹向显卡?


关于技嘉GV-N770OC-4GD散热改造的问题图片1

器材:小米 M2(Mi2/16GB) [小米手机]
时间:2002-12-08 12:00:00  快门:1/30  光圈:F/2.0  焦距:3毫米  感光度:124  


Z豆豆

Z豆豆


精华

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发表于 2013-10-05 09:17:24 1楼
不用担心,加强机箱向外排风就行了!

shileijp

shileijp


精华

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发表于 2013-10-05 09:25:21 2楼

小鸡鸡的同桌

小鸡鸡的同桌


精华

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发表于 2013-10-05 12:46:08 3楼

ttcv001

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精华

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发表于 2013-10-05 13:01:28 4楼

tjbzyy999520

tjbzyy999520


精华

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发表于 2013-10-05 15:23:37 5楼
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